小米李肖爽：小米全面屏电视Pro搭载与Amlogic联合研发的12nm制程芯片
2019-09-20 10:38
来源：
IT之家
今日，小米电视(空调)部总经理李肖爽发文表示，小米全面屏电视Pro搭载12纳米制程芯片。这枚芯片是小米电视与Amlogic联合研发的芯片，相比上一代整体性能提升63%，功耗降低55%。
早些时候，小米电视官方还带来了小米全面屏电视Pro的渲染图。渲染图显示，小米全面屏电视Pro全系采用金属外观设计，配备铝合金阳级氧化边框与铝合金底座，还有特别设计的3D碳纤维纹理美背，右侧面边框则标有激光刻印的“Designed by xiaomi”标识。
根据此前曝光的信息，小米全面屏电视Pro将拥有55英寸和65英寸两个版本。此外，小米电视官方发布的预热海报还显示有“8K，We Are Ready”字样。
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
推荐专题
- 1 格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
- 2 Kvaser发布全新软件CanKing 7：便捷CAN总线诊断与分析！
- 3 小米15供应链谁是大赢家？市场高度关注这家企业
- 4 Intel酷睿Ultra 9 285K首发评测：游戏性能一言难尽
- 5 锐龙7 9800X3D首发评测：网游断崖式领先
- 6 国补加持！双11最值得入手的Mini Led电视来了！不买真亏大了
- 7 小米入局家用NAS市场！手机厂商要做NAS普及推手？
- 8 HUAWEI SOUND 用科技开创智慧音响新世代
- 9 工业加热技术创造烘焙奇迹：Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
- 10 瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品！ SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代，镀膜效率显著提升
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论