当前位置：
OFweek 智能硬件网
> 正文
卢伟冰：未来K30将搭载Redmi首款双孔挖孔屏
2019-10-15 09:47
来源：
DoNews
10月14日，在Redmi8系列新品发布会上，小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰透露，未来发布的Redmi K30将支持SA/NSA双模5G，同时搭载Redmi首款双孔挖孔屏。2020年Redmi将“All in 5G”，同时这也是最重要的方向和战略。
Redmi发布数字系列8和8A，配置包括5000毫安电池，骁龙439处理器，同时，MIUI也进行了超级省电优化，待机时间可达31天。此外，Redmi 8系列为type-C接口，全系列支持18w快充，售价699元起。
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
最新活动更多
-
3月27日立即报名>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】汽车检测的最佳选择看这里
-
精彩回顾立即查看>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论