阿里 AI 三芯齐至的背后

2019-10-06 07:39

7月25日“玄铁”落地；8月29日“无剑”出鞘；9月25日，“含光”惊现。

去年的云栖大会上，阿里巴巴旗下“平头哥半导体有限公司”亮相，一年多时间埋头磨砺后，平头哥在90天内接连发布了三款芯片系列产品。从7月底的“玄铁”到近日的“含光”，阿里的芯片战略版图也逐渐浮出水面。

戚肖宁强调，这种强大的算力突破得益于软硬件的协同创新，通过部署在云端，含光800的算力将会帮助到更多的用户，使得阿里云的能力更加普惠，让更多人都能够使用到这种能力。

让更多的人能够用到，正是“普惠芯片”的理念之一。

当前，全球科技巨头都在积极布局AI，其中谷歌、亚马逊、苹果、微软、Facebook都在抓紧研发AI芯片，原因很简单：这些巨头都拥有大量的数据以及丰富的应用场景，通过自主研发AI芯片，他们可以在更多的应用方面提升更高的效率。

在5G和AIoT逐渐普及的大趋势下，这种紧迫感尤为明显，不仅是对阿里，对所有行业用户都是如此。

更重要的是，AIoT市场具有强应用驱动和场景碎片化等特点，如果芯片公司按照传统的方式设计芯片，显然无法适应未来市场的需求。从这个角度来看，平头哥希望通过端云一体芯片生态为各行业提供普惠算力，是一种独特且必然的发展路径。

大道之理在于遵规律、顺自然，由玄铁至含光的思路，到端云一体化的产品形态，可以看出阿里在AIoT时代已经窥得大道之门径。

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