UWB高精度室内定位芯片制造商“精位科技”完成A轮融资
近日,UWB高精度室内定位芯片制造商「精位科技」宣布完成数千万A轮融资,由丹桂顺发展投资,青桐资本担任财务顾问。
作为行业领先的UWB技术及芯片厂商,「精位科技」拥有自主完整的UWB技术知识产权。公司核心团队有着电子科大和军工企业的专业背景,多年来一直致力于UWB技术的研究和相关产品的开发。
「精位科技」自主研发的UWB高精度定位系统早在2012年就已实现商用,现已应用于工业、物流、医疗、司法等数十个领域当中,完成了数千个应用项目,代表客户有华为、京东方、富士康、比亚迪等知名企业。基于深厚的技术积淀团队具备强大的芯片研发能力,继“JR3401”UWB国产芯片之后公司将陆续推出系列芯片,未来将投放在手机通信、汽车电子、智慧家居、健康监测等C端市场实现大规模应用。
「精位科技」创始人严鸿表示,UWB作为一项正在崛起的技术已被广泛的应用,并得到了市场的普遍认可。「精位科技」作为掌握UWB核心技术的源头企业,接下来将进一步扩大在UWB系列芯片上的研发,继续保持技术引领的优势。
丹桂顺发展创始合伙人王成林表示:“对于科技主导型的行业,我门更关注的是企业对底层技术的掌握情况,「精位科技」作为国内首家研发出UWB芯片的企业,我们看重其研发能力及技术实力。我们相信随着UWB技术路径在高精度定位行业及短距离通信行业的应用不断增加,掌握核心技术的精位必定会享受行业发展的红利。”
作为本轮融资财务顾问,青桐资本投资总监毕英哲表示:“在自主可控、国产替代的技术浪潮中,具备高技术壁垒核心器件迎来系统性发展机遇。以UWB技术路径为核心的高精度定位方案在工业及消费多场景的应用落地正在加速,「精位科技」作为赛道内掌握芯片能力的稀缺标的,我们持续看好其通过技术赋能行业的产业定位,祝「精位科技」越来越好。”
青桐资本成立于2014年3月,是由业内资深的投行人士和成功的创业家共同发起组建的新经济投行。成立多年以来,青桐资本已经成功帮助技术硬件、消费、教育、企业服务、金融科技、文娱体育社交、医疗健康、物流、汽车交通等9大领域的上百家企业完成融资。
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
推荐专题
- 1 格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
- 2 Kvaser发布全新软件CanKing 7:便捷CAN总线诊断与分析!
- 3 小米15供应链谁是大赢家?市场高度关注这家企业
- 4 Intel酷睿Ultra 9 285K首发评测:游戏性能一言难尽
- 5 锐龙7 9800X3D首发评测:网游断崖式领先
- 6 国补加持!双11最值得入手的Mini Led电视来了!不买真亏大了
- 7 小米入局家用NAS市场!手机厂商要做NAS普及推手?
- 8 HUAWEI SOUND 用科技开创智慧音响新世代
- 9 工业加热技术创造烘焙奇迹:Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
- 10 瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品! SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代,镀膜效率显著提升
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论