犹抱“主板”半遮面，千呼万唤始出来，经过漫长等待，影驰B55O系列主板终于要和大家见面了！此次发布的影驰B550系列三款主板将在今天的文章中一一为大家介绍。

AMD B550芯片组是继AMD X570芯片组之后的第二款500系列主板，该主板仍然采用了AM4接口，全面支持三代AMD RYZEN及下一代处理器，但B550主板最大的意义还是在于它首次将PCIe 4．0技术引入到了平民级主板市场。

首先介绍的是名为影驰 B550 GAMER的高规格主板，以坚固耐用为设计初衷，大面积使用合金外壳，外形硬朗霸气；采用新一代散热解决方案，散热铠甲全新升级，性能更加稳固高效；板载第二代可编程ARGB接针，外接RGB设备实现光效同步，轻松自定义专属空间，5V ARGB接口，可连接流彩光效RGB设备、12V RGB 接口，可连接单色光效RGB设备。

其次是影驰 B550M 幻影，用料精益求精，采用了全固态电容，强化了供电设计，能够适应三代AMD RYZEN及下一代处理器的供电需求，保障平台整体性能的稳定发挥，影驰B550主板已经为目前及未来最新的AMD处理器做好了支持准备。

I／O接口方面，配备了2个USB 3．2 Gen2、2个USB 3．2 Gen1、2个USB2．0接口，1个千兆网口，1个VGA、1个HDMI和DVI－D显示输出接口，可满足大部分用户的外接需求；支持NVMe PCle 4．0技术及SATA3标准的M．2 SSD，可提供传统SATA SSD难以媲美的超高速读写性能。此外，影驰 B550M 幻影同样可以通过外接RGB设备实现光效同步。

最后要介绍的是依旧魅力难挡的影驰 B550M 魅影主板，使用高速1000M网络芯片，为用户提供极速顺畅的网络体验；黑银优质固态电容，保证更优秀的音频细节和音频解析力，提供更纯净的音质；支持2 x DIMM DDR4内存，频率最高可达2666MHz，容量最大支持32GB。

本次发布的三款主板无论是在规格用料还是外观性能上都十分强劲，影驰 B550M 幻影也将在6月17日正式发售和大家如约见面。可能有很多人会觉得AMD B550芯片组是取代AMD B450芯片组，但其实AMD B550在规格上领先于AMD X470，因此最终售价也会与AMD X470相差不会很大，而不是和AMD B450去比较。

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