侵权投诉
技术:
GPU/CPU 传感器 基础元器件 网络通信 显示 交互技术 电源管理 材料 操作系统 APP 云技术 大数据 人工智能 制造 其它
应用:
可穿戴设备 智能家居 VR/AR 机器人 无人机 手机数码 汽车 平衡车/自行车 医疗健康 运动设备 美颜塑身 早教/玩具 安防监控 智能照明 其它
订阅
纠错
加入自媒体

手机+电脑融合将至,头部跟进跨平台芯片

2020-08-10 11:20
Ai芯天下
关注

前言:

伴随着5G和AI点燃新的蓝海市场,叱咤PC和智能手机时代的巨头也在变革中萌生出新的创新意识和整合条件,手机与电脑的融合时代或将到来。

多屏协作下的手机电脑关系

流行的多屏协同工具,是同时结合了文件传输、跨屏复制、屏幕镜像等思路,手机和电脑开始真正走向融合。

手机和电脑还可以共享剪贴板,就像苹果的 Handoff一样。Huawei Share 把手机和电脑的联动几乎做到了极致,传文件、传录屏的操作简化成了摇一摇、碰一碰。

对于可能很快可能就要出现的手机+PC融合产品,比起软件层面上的兼容性,硬件性能是否足够高或许才是应该担心的因素。

AI芯天下丨趋势丨手机+电脑融合将至,头部跟进跨平台芯片

苹果自研Apple Silicon芯片

今年6月,苹果正式公布了基于自研体系“Apple Silicon”芯片家族将逐步取代x86架构处理器,成为其未来笔记本电脑与台式机的性能核芯。

此言一出行业震惊,因为这不仅意味着苹果坚持多年的处理器自研架构,终于在性能层面上追上了传统x86体系的脚步。

在发布会后提供给开发者们的样机中,安装的是频率及功耗设定与新款iPad Pro完全一致的A12Z芯片,而它在各项测试中已经表现出了足够好的性能。

AI芯天下丨趋势丨手机+电脑融合将至,头部跟进跨平台芯片

因为此前苹果用在iPad Pro以及Apple Silicon开发机里的处理器TDP高达18W,差不多是手机里主控芯片的三倍,甚至比很多低功耗笔记本处理器的TDP都是要更高。

但是在一段时间内,英特尔处理器的Mac和ARM架构处理器的Mac将共同存在,渐渐进行过渡。苹果预计,这需要两年左右的时间。

Mac电脑内部的芯片能够被显著整合。原本的Mac电脑中,所需要的芯片是:CPU + GPU + T2。而在现在的电脑中,只需要使用一个苹果芯片就可以了。

这样的好处,就是去掉了很多多个芯片之间合作的麻烦,让电脑运行的流程流畅了许多。

AI芯天下丨趋势丨手机+电脑融合将至,头部跟进跨平台芯片

三星开发Exynos 1000系列芯片

三星可能在个人电脑中采用基于ARM架构的自研芯片。目前正在开发的Exynos 1000系列芯片也将成为他们旗下首款“跨平台芯片”,既用于旗舰手机,同时也会适配Windows on ARM电脑操作系统。

假如三星在Exynos 1000上实现了对手机和PC系统的全兼容,比较大的可能性也会是手机上采用低功耗版本,而在PC上则是高功耗甚至核心数更多的“满血版”。

据悉,这款处理器将采用5nm工艺制造,虽然目前三星还没有确定新的SoC如何命名,但可以肯定的是,这款Exynos 1000的出现,会让高通无比难受。

据了解,Exynos 1000所搭载GPU的架构便是AMD RDNA,即AMD RX 5x00系列同款PC端显卡平台。

多项综合基准测试表明,AMD RDNA架构的GFXBench测试成绩高于Adreno 650。而此前也有媒体表示,即将发布的三星Exynos 992在运算性能方面也将比骁龙865提升1—3%。

AI芯天下丨趋势丨手机+电脑融合将至,头部跟进跨平台芯片

近日三星方面正与同样为韩国厂商的汽车制造商现代起亚进行深度合作,而合作的方向就是三星将会为现代起亚的电动汽车提供自家的Exynos芯片支持,从而实现Exynos从手机终端到汽车平台的跨越。

但三星的自研芯片之路并非一帆风顺,根据最新报告,三星在5nm芯片产量上面临困难,因此Exynos 1000可能会推迟。也就是说,采用三星定制芯片的Windows PC大概要等到2021年末才能正式上市。

预计积极拥抱ARM架构处理器的将是以三星、华为、苹果这些CT企业为主,而在PC市场占据优势的联想、惠普等IT企业可能会犹豫。

AI芯天下丨趋势丨手机+电脑融合将至,头部跟进跨平台芯片

手机巨头为PC芯片行业洗牌

三星和苹果这两大芯片巨头的崛起,或许成为PC芯片行业格局洗牌的一个变量。

去年高通发布了支持PC平台的芯片,也是基于ARM架构,能够运行微软的Windows10系统。在高通的PC芯片发布后,微软发布了采用该芯片的 Surface Pro X产品。

客观地说,PC芯片领域也是一个技术壁垒很高的行业。虽说微软会给予高通和三星软件层面的支持,但短期内高通和三星很难与英特尔竞争,打破PC芯片行业的市场格局更是无从谈起。

结尾:

对于可能很快可能就要出现的手机+PC融合产品,比起软件层面上的兼容性,硬件性能是否足够高或许才是应该担心的因素。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

Advertisement
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号