骁龙888移动平台降低手机功耗 显著增强手机玩游戏性能
2020年骁龙技术峰会上,高通发布了新一代高通骁龙移动平台骁龙888,可以想见绝大多数的安卓旗舰机型都会搭载这颗SoC。骁龙888一经发布立即点燃了手机科技圈火爆的讨论热潮。“8”这个数字在中国向来被视为成功与幸运的象征,高通此次对最新旗舰处理器以骁龙888命名,足可见其对中国手机厂商和用户的重视和诚意。
当然,作为2021年旗舰手机的新标杆,骁龙888 5G移动平台的亮点不仅仅是体现在命名方式,其已达行业顶峰的“硬实力”以及先进的功耗控制和效能处理,才是骁龙888叱咤明年5G旗舰手机市场的“独门绝技”。
骁龙888采用三星的5nm制程工艺,包含非常多的功能技术创新以及功耗方面的显著提升。每一次芯片制程工艺的提升,都会带来性能和功耗质的飞跃。骁龙865从10nm工艺提升到7nm,带来了约30%的功耗降低,而骁龙888升级为5nm,晶体管整体体积进一步缩小,产品功耗率又一次大幅度的降低。
作为性能核心的CPU,骁龙888移动平台选择了Kryo 680,这是行业首个采用ARM Cortex X1架构的移动平台,整体性能相较于上一代提升了25%。其包含一枚最高主频2.84GHz的Cortex X1超级大核,3枚最高主频 2.4GHz的Cortex A78核心和4枚最高主频1.8GHz的 Cortex A55 核心,整体上仍然延续骁龙8系的1个超级核心 + 3个高性能核心 + 4个能效核心的经典三丛集架构。三丛集的架构设计非常合理,适合现阶段智能手机复杂的多任务处理场景,大小核心可以在同一簇中自由切换,让骁龙888的更优秀的功耗表现。
当然在稳定性方面,骁龙888的Kryo 680 CPU表现依旧亮眼。骁龙888在高强度负荷下CPU核心频率稳定,相比竞品能够维持长时间的稳定运行,并不会轻易降频,延续了骁龙芯片一直以来在稳定性方面的出色底蕴。
图形处理能力,高通的实力也是有目共睹。骁龙888移动平台搭载了全新的Adreno 660 GPU,这款GPU的图形性能相比上一代 Adreno 650 提升了35%,能耗相比于上一代则降低了20%。除了常规的性能升级,今年的 Adreno 660 GPU 还有一项重要的功能升级,就是支持实时可变分辨率渲染技术(VRS),将有助于减少 GPU 工作负载,降低手机玩游戏时的功耗,显著增强游戏性能。
在AI架构方面,骁龙888也实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon™780处理器,它拥有标量、张量和向量加速器。这些加速器之间互相“融合”,物理距离几乎消失。同时高通还为这三个不同的加速器之间添加了一个很大的共享内存,这样一来,这些加速器可以降低任务处理时的功耗,更快、更高效地共享移动数据。
尤为值得一提的是,在骁龙888集成的AI Engine架构中,还整合了高通第二代传感器中枢。在第二代传感器中枢中,高通增加了一颗专用的、始终开启的、低功耗的 AI 处理器,令传感器中枢 AI 性能提升达5倍。这种额外 AI处理能力使 Hexagon处理器可以将高达 80%的工作负载分担给传感器中枢,从而做到更加省电。高通传感器中枢进行所有处理所需的功耗仅仅不到1毫安。
另外,集成式5G基带——骁龙X60,不仅为骁龙888带来现阶段最快的5G连接体验,而且5nm的先进制程和集成式设计,也为5G网络连接功耗控制做出了很大贡献。
可以说,骁龙888是高通迄今为止性能最强悍的移动平台,也是当前将功耗控制和处理效能发挥到极致的一款移动平台。在CPU、GPU、AI、游戏、5G、WI-FI以及影像方面都带来了突破与创新。明年上半年将会是骁龙888大范围落地的时期,让我们一起见证骁龙888在产品终端释放无限精彩。
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
推荐专题
- 1 格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
- 2 Kvaser发布全新软件CanKing 7:便捷CAN总线诊断与分析!
- 3 小米15供应链谁是大赢家?市场高度关注这家企业
- 4 Intel酷睿Ultra 9 285K首发评测:游戏性能一言难尽
- 5 锐龙7 9800X3D首发评测:网游断崖式领先
- 6 国补加持!双11最值得入手的Mini Led电视来了!不买真亏大了
- 7 小米入局家用NAS市场!手机厂商要做NAS普及推手?
- 8 HUAWEI SOUND 用科技开创智慧音响新世代
- 9 工业加热技术创造烘焙奇迹:Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
- 10 瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品! SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代,镀膜效率显著提升
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论