全球顶尖芯片公司的对决往往比电视剧刺激，尤其是“男二”在即将逆袭的关头，让人血脉喷张。前几天，AMD发布了全新的EPYC（霄龙）7003系列处理器，代号“米兰”，搭载了去年10 月发布的全新Zen 3 架构。其中IPC（每时钟周期指令数）对比Zen2提升19％，而这19％，就是人们血脉喷张的起因，也是人们借此“讨伐”英特尔的长矛，但现实并没有电视剧逻辑那么简单。

一、服务器芯片市场不复当年

创始人都来自仙童半导体的AMD和英特尔，从一开始就注定有“冤家”一般的恩怨缠绵。但因发家背景不同，英特尔坚持以技术创新为本，而AMD定位为“第二供应商”主攻性价比，各自发展路线与自身能力匹配。

就是这“第二供应商”的战略，AMD在服务器芯片领域也有过辉煌时刻，在2005年1月到2006年6月，AMD服务器市场在短短的18个月内从约5％增长到了22％。显然，AMD的Opteron成功让英特尔一时间倍感压力。

AMD积累数年，从1999年推出K7后，不断提高性能，也率先跨过主频1GHz大关，将与英特尔的占据愈演愈烈。如上图所示，那凸起的地方，犹如一拳打在海绵上，随后便慢慢回弹。这块海绵就是英特尔在2006年重磅产品65nm酷睿（Core）2，能效增长40％。

图源：PassMark

如果回到2016年，大部分人也许不会觉得AMD在服务器芯片领域还能整出什么幺蛾子。2017年6月，AMD在德州发布第一代EPYC芯片，开发代号为Naples（那不勒斯），宣布向数据中心处理器市场发起冲击。第二代AMD EPYC采用了革命性的chiplet模块化设计和台积电的7nm制造工艺，也在英特尔口中抢夺了些许的服务器市场份额，一时间成为舆论瞩目的焦点。

这种“高光时刻”具有历史相似性，大家似乎看到了一位励志的青年，终于有所回报。但会不会一拳还是打在海绵上呢？

当外界一致觉得历史可以重演，认为AMD可以一口气馋食20％以上的英特尔服务器市场份额时，结果全没有完全如意。据Mercury Research发布的数据来看，尽管英特尔的2020年第四季度的销售略有下降，但依旧保持着90％以上的市场强劲占有率，竞争对手仍处在个位数占有率。

这是一件很有意思的事情，当AMD踌躇满志，灯光、音响师、摄影师全部就位的时候，为什么这一拳力道还不够呢？显然，AMD没有意识到，现在的英特尔已经不是当年的英特尔，时代变了。

二、坚固的护城河

同样是2017年，AMD杀回服务器芯片市场，英特尔就在前一年密谋转型——以数据为中心的转型，期待在更大的领域发挥自己的能量。直接瞄准“3000亿美元”的总体潜在市场，其中囊括PC及周边、移动通讯、数据中心、AI、5G、非易失性存储、物联网、自动驾驶和FPGA，目前英特尔整体只有25％的市占率，剩下75％都有待开拓。

言下之意则是，我尊重每一位竞争对手，但我眼中只有星辰大海。

一方面，通过不断的收购布局。从2015年开始，收购FPGA顶尖公司Altera、布局视觉应用的Movidius、自动驾驶领域的顶尖厂商Mobileye、系统芯片设计工具和互连架构知识产权（IP）提供商NetSpeed Systems、Pivot Technology Solutions公司的Smart Edge智能边缘平台业务、领先的优化视频和视觉FPGA IP解决方案提供商Omnitek、可编程加速器的Habana Labs等。

一方面，通过“六大技术支柱”不断拓展边界。六大技术支柱即制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。其中英特尔XPU战略则是六大技术支柱的完美呈现，对于英特尔来说，目前已经掌握了CPU、GPU、ASIC、FPGA四种不同架构，成为目前为止唯一提供完整的跨类型计算解决方案供应商。在软件方面，英特尔于去年12月9日发布了英特尔oneAPI工具包的正式版本（即11月宣布将推出的英特尔oneAPI Gold版本），将用于为英特尔CPU、GPU和FPGA等（统称为XPU）开发高性能跨架构应用程序，是一款为整个生态系统提供一个开放、统一的跨架构编程模型。

此外，一直被外界认为是累赘的IDM模式，却在产能短缺的时候成了不得不提的优势。最近，AMD开始遭遇产品供应短缺问题，导致客户在过去几个月中始终无法顺利购买其 CPU 与 GPU 产品。此前，人们感叹于AMD＋台积电的模式会给英特尔一记重击，这种Fabless＋Foundry的模式成为了创新的基础。但目前汽车芯片的短缺，让台积电们开始进行产能转移，AMD们似乎要为产能劳累奔波。

尤其在疫情期间，英特尔IDM的优势已经逐渐显示出来，其对生产设施和供应链的严格管控，可以应对这种突发天灾。

纵观整个英特尔，似乎有取不尽的宝藏。如今那位曾服务过英特尔30年、也曾是英特尔首任CTO的帕特·基辛格，也正式回归履新英特尔CEO，开始用更令人期待的方法来开拓挖掘宝藏。

“英特尔是唯一一家在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模化方面，均拥有广泛而深厚实力的半导体公司，我们的客户需要充分抓住这些机遇来驱动其下一代创新。” 帕特·基辛格在内部信中，这句话高度概括了英特尔优势，也成为了英特尔护城河的基础。

三、英特尔正面亮剑

当然，不管护城河有多坚固，英特尔需要一款让市场兴奋的产品，而这个兴奋点似乎就在眼前。

在2020年的超级计算大会的主题演讲中，英特尔副总裁兼高性能计算部总经理Trish Damkroger着重介绍了英特尔即将推出的Ice Lake服务器处理器。通过更高的内存带宽、新的高性能Sunny Cove核心架构、更多的处理器核数，以及对第四代PCIe的支持，Ice Lake处理器将帮助客户解决包括生命科学、材料科学和天气建模等多个学科的科学挑战。

这是一款被揭秘多次的“核弹”，拥有令人侧目的性能。早期测试表明，对比搭载64核处理器的竞品x86系统，采用32核双路系统的Ice Lake处理器能够以一半数量的处理器内核为特定工作负载提供更高的性能。对比搭载比32核Ice Lake处理器系统多一倍处理器内核的竞品x86系统，生命科学和金融服务应用类客户会在NAMD分子动力学模拟（最高1．2倍）、蒙特卡罗模拟（最高1．3倍）和LAMMPS分子建模模拟（最高1．2倍）等工作负载上都获得更高的性能。

离神秘Ice Lake处理器真正露脸不再遥远，据外媒Anandtech 3月9日报道，在日前的一段公开电话录音中，英特尔公司高级副总裁，至强与存储事业部总经理Lisa A． Spelman透露，截至目前，英特尔已经向其30个主要客户交付了第三代至强可扩展处理器（代号“Ice Lake”），总数量超过11．5万颗。从2020年第四季度开始到2021年第一季度的大规模生产表明，英特尔内部显然已经形成一个对该处理器进行批量生产与交付的生态系统和供应链。

此外，多家外媒都在循序渐进的报道英特尔Ice Lake的进展，比如与国际计算机概念公司、韩国气象厅、马克斯·普朗克计算和数据中心、日本国家工业科学技术研究所、东京大学和大阪大学、甲骨文等，都在布局着Ice Lake。

产业都在等待着英特尔拔出剑的那一刻，也许留给AMD喊Yes的日子真的不多了。