天玑1200跑分首曝:联发科站起来了!
3月18日,数码博主@数码闲聊站公布了天玑1200的首个GeekBench跑分数据,机型是realme GT Neo,单核跑分974,多核跑分3350。
作为对比,@数码闲聊站还放出了骁龙870(单核989,多核3322)和三星Exynos 1080(单核922,多核3319)的跑分成绩。仅从纸面参数来看,天玑1200单核略逊于骁龙870,略高于Exynos 1080,多核则略微领先另外两款芯片,总体差距不大。
去年天玑系列芯片在中端市场只有麒麟芯片能够与之一战,凭借性能和价格优势,联发科打了一波漂亮的翻身仗。今年联发科面临的对手更多,高通和三星都推出了高性能的中端芯片。三星不必多说,国内只有vivo X50 Pro搭载,价格可比旗舰。
骁龙870机型已经发布了不少,其中最便宜的就是Redmi K40和摩托罗拉edge s,起售价均为1999元。对于联发科来说,这是个不小的挑战,毕竟去年搭载天玑1000+的机型起售价也在这个价位,这意味着今年搭载天玑1200的机型不能涨价。
目前已经确认搭载天玑1200的机型只有realme GT Neo和Redmi游戏手机,前者官宣将于3月31日发布下午14:30发布。后者仍未公布具体发布时间,但此前Redmi产品总经理卢伟冰曾表示,将会首发天玑1200,这意味着Redmi游戏手机的发布时间也会在3月下旬。
至于消费者最关心的价格,由于骁龙870已经下探到1999元起,虽然是基本没货的6GB版本,但也定死了天玑1200机型的价格。@数码闲聊站表示,realme GT Neo工程机有6GB版本,进一步下探价格,基本确认起售价会在1999元左右。
高通和联发科的激烈竞争,促使手机芯片价格进一步下降,而且往年中端芯片性能通常只能与几年前的旗舰芯片相比,如今只隔了一年,中端芯片已经吊打往年旗舰,价格还越来越低。作为一名普通消费者,芯片和手机价格下降,机型增多,可选的手机也越来越多了。
来源:雷科技
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
推荐专题
- 1 格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
- 2 Kvaser发布全新软件CanKing 7:便捷CAN总线诊断与分析!
- 3 Intel酷睿Ultra 9 285K首发评测:游戏性能一言难尽
- 4 小米15供应链谁是大赢家?市场高度关注这家企业
- 5 锐龙7 9800X3D首发评测:网游断崖式领先
- 6 国补加持!双11最值得入手的Mini Led电视来了!不买真亏大了
- 7 小米入局家用NAS市场!手机厂商要做NAS普及推手?
- 8 HUAWEI SOUND 用科技开创智慧音响新世代
- 9 工业加热技术创造烘焙奇迹:Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
- 10 瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品! SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代,镀膜效率显著提升
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论