新款MacBook Pro曝光:性能有所提升
M1芯片的发布,让苹果Mac产品线变得更香,不管是网络,还是现实中大家对搭载M1芯片的MacBook、Mac mini都给予了很高的评价。时隔一年,有关新款MacBook Pro和Mac mini的外观和配置得到了爆料,那么这次能否再次带来惊喜呢?
全新MacBook Pro:性能、屏幕、接口大升级
有爆料称,新款MacBook Pro搭载的芯片可能命名为M1x或M2,小黑认为将其命名为M1x的可能性较大,因为鉴于其所爆料的具体参数来看,这颗芯片还未达到所谓的revolution级别,因此M2的命名有很大几率会留给明年的MacBook系列。
关于这颗芯片的具体配置,彭博社称其有两个版本,代号分别为Jade C-Chop和Jade C-Die,两者均拥有8个高性能内核和2个高效能内核,区别在于一个版本提供16个图形内核,一个版本提供32个图形内核。
相比MacBook Pro 13搭载的M1芯片(4个高性能内核+4个高效能内核+8个图形内核),性能和图形能力有所提升,但能效有一定缩水。
M1芯片目前支持8GB或16GB内存,而在新款MacBook Pro上,将会支持高达64GB的内存;同时还将支持3个Thunderbolt USB-C接口,一定程度上解决了目前MacBook Pro需要通过外接拓展坞来连接更多设备的痛点,这也让MacBook Pro的携带更方便。
除新增Thunderbolt接口外,新款MacBook Pro还将增加HDMI接口和SD扩展卡槽,同时磁性MagSafe充电方式也有望回归,这能有效减少因不小心踢掉电源线导致一系列“悲惨事故”的发生。
屏幕方面,新款MacBook Pro将会搭载mini-LED技术,显示效果能带来革命性提升,不过小黑在《翻车消息层出不穷!新款iPad Pro还能买吗?》有提到,iPad Pro上搭载的mini-LED屏幕有几率出现的发绿、光晕的情况,比较影响观感,如若新款MacBook Pro搭载mini-LED,相关问题能否得到有效解决,小黑甚是好奇。
外观方面,新款MacBook Pro或将拿掉Pro版标志性Touch Bar设计,小黑认为这其实在情理之中,因为从去年苹果将MacBook Pro上的Esc虚拟按键更换为实体按键的操作来看,苹果自身也意识到Touch Bar在实用性方面的不足,因此取消Touch Bar则成了一件顺理成章的事。
库存终于清完了!Mac mini迎来新变化
与此同时,新款Mac mini也得到了曝光,除了可能搭载MacBook Pro的同款芯片以外,在外观上也迎来了大升级,告别了多年不改的模具,看来是库克的库存总算是清完了。
据渲染图显示,新款Mac mini较上一代的体积足足小了一圈,更薄、体积更小巧的特点让它更易携带,放到桌面上也能更加整洁,下图便是它与Pro Display XDR摆在一起的效果,看起来的确很养眼。
苹果能将一台“主机”做到如此小的体积,很大程度上得益于M系列芯片高度的集成性,之前就有媒体对M1 Mac mini进行拆解,发现里面的可利用空间还有很多,潜在发挥空间还很大。
在材质方面,新款Mac mini也进行了小幅度升级,它的顶部采用了类有机玻璃(plexiglass-like)材质,这让它不管是看起来还是摸起来都更有质感,这也是苹果一直以来所追求的理念;另外鉴于多彩iMac的发布,有消息称Mac mini也将迎来多彩配色,告别只有一种颜色的尴尬,让桌面布置更具多样性。
在接口方面,新款Mac mini较上一代新增了2个Thunderbolt雷雳接口,这大大提升了它的传输性和拓展性;此外,有关接口、按键的排列方式也发生了改变,从左至右分别是电源按键、电源接口、4个Thunderbolt雷雳接口、2个USB-A接口、网口、HDMI接口。
值得一提的是,新款Mac mini的电源连接方式改为了与M1 iMac一样的磁力吸附方式,让插拔更轻松,也能避免因不小心踩拉电源线导致一系列让人炸毛的情况发生。
不过,有消息称以上爆料指的并非是Mac mini的常规升级,而是高端Mac mini才有的改变,不论如何,还是要待产品发布后才知道,反正小黑的钱包已经跃跃欲试了。
有关新款MacBook Pro的发布时间,有消息称最迟在今年夏末,也有人说会在几天后的WWDC与我们见面,虽然WWDC发布硬件的情况不多,但如果能早点发布肯定更好,毕竟有想入手的朋友已经等不及了,早买早享受嘛。
而新款Mac mini的发布时间尚未确定,目前也没有更多消息,不过小黑认为它的发布也许能让大家开始关注Mac mini这一产品线,毕竟苹果每年除了硬件上能带给人们惊喜以外,外观的变化也是大家尤为期待的。
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
推荐专题
- 1 格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
- 2 Kvaser发布全新软件CanKing 7:便捷CAN总线诊断与分析!
- 3 小米15供应链谁是大赢家?市场高度关注这家企业
- 4 Intel酷睿Ultra 9 285K首发评测:游戏性能一言难尽
- 5 锐龙7 9800X3D首发评测:网游断崖式领先
- 6 国补加持!双11最值得入手的Mini Led电视来了!不买真亏大了
- 7 小米入局家用NAS市场!手机厂商要做NAS普及推手?
- 8 HUAWEI SOUND 用科技开创智慧音响新世代
- 9 工业加热技术创造烘焙奇迹:Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
- 10 瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品! SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代,镀膜效率显著提升
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论