当前位置:
OFweek 智能硬件网
> 正文
E开箱:小米Mix系列卷土重来,这一次真·全面屏的Mix4
2021-11-09 17:45
eWisetech
关注
小米的Mix系列,一直都会发布一些走在技术先列的产品。例如Mix2的全面屏,以及Mix3的磁动力滑盖全面屏设计。而时隔小米Mix3发布3年后,Mix4终于在2021年发布了。这也是中兴之后又一款无开孔真全面屏的手机。

由于支持120W闪充,所以这次的包装盒内的配件齐全。适配器,数据线以及转接线都有。

6.67英寸的CUP全面屏,选用的是AMOLED微曲柔性屏。从正面看确实没有前置摄像头的开孔。但是在保护膜上,还是留有一个摄像头的开孔。

后盖为陶瓷后盖,这次入手的是陶瓷黑的颜色。摄像头组位于右上角。

后置摄像头模组为三摄组合。选择了1亿像素HMX主摄+13MP超广角+8MP 5X潜望式长焦。

都位于右侧的按键。上面为音量按键,下面是电源按键。

SIM卡槽安放在整机底部。顶部还有降噪麦克风的开孔。

当然,还有样张。
室内——户外——暗光

最后就是UI截图了,还有基础信息哦。(编:Judy)

对数码产品感兴趣的小伙伴记得多多关注eWisetech,最快了解拆解设备资讯。最后的最后提醒大家在eWisetech中有各类数码产品测评与拆解,可以移步查阅哦!
手机:荣耀Magic3
平板:荣耀V7 Pro
智能家居:小米高保真智能音箱Sound
智能穿戴:360 8XS儿童手表
声明:
本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
最新活动更多
-
精彩回顾立即查看>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
精彩回顾立即查看>> 【北京站】2025 STM32研讨会
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】英飞凌OBC解决方案——解锁未来的钥匙
-
精彩回顾立即查看>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
精彩回顾立即查看>> 【在线研讨会】普源精电--激光原理应用与测试解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
推荐专题
- 1 股价较高点已跌45%!沐曦股份29亿募资做理财,国产GPU企业平衡资金与研发成“考题”
- 2 微星首款全白M-ATX小板! MPG B850M EDGE TIMAX WIF刀锋 钛评测:媲美顶级X870E
- 3 黄仁勋为什么盯上了CPU?
- 4 AI录音笔的终极答案,竟是一个“待办”按钮
- 5 板块一年暴涨80%!AI 吞噬式需求引爆存储超级周期
- 6 4卡96GB显存暴力输出!锐炫Pro B60和长城世恒X-AIGC工作站评测:可满足千人同时在线聊天
- 7 送房出圈、研发破局,年会成影石向大疆反攻“誓师大会”?
- 8 1000 倍效率神话,Taalas如何用 “模型即芯片” 暴打英伟达
- 9 龙芯3B6000 Linux系统性能评测:光线追踪测试差点追平AMD锐龙5 9600X!
- 10 AI加持下的精英商务本 联想ThinkPad T14 Gen6笔记本评测:28W锐龙能效喜人 内建NPU更灵活


分享














发表评论
登录
手机
验证码
手机/邮箱/用户名
密码
立即登录即可访问所有OFweek服务
还不是会员?免费注册
忘记密码其他方式
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论