近日市调机构CINNOR发布中国手机芯片市场的数据,指出高通在今年8月、9月均夺下了中国手机芯片市场份额第一名,这是它失去这一位置大约一年半时间之后再次夺回这一位置。

据CINNOR的这份数据,8月份高通、联发科在中国市场的手机芯片出货量分别为1060万片、1020万片,9月份则分别为860万片、840万片,连续两个月取得第一名。

高通在中国手机芯片市场曾长达7-8年时间居于第一名,这源自于高通在手机芯片市场所具有的性能优势,它的基带芯片技术一直领先于竞争对手,手机处理器性能也居于领先地位。

但是从2016年发布的骁龙835以来,高通放弃了自研核心架构,而采用了ARM的公版核心,从此它在手机处理器性能方面就开始泯然众人矣,与华为海思、联发科已没有太大差距,恰在2016年二季度联发科首次在中国手机芯片市场取得季度出货量第一名,这是联发科首次击败高通。

可惜的是联发科没能在技术研发上跟上高通的脚步,那一年中国最大的运营商中国移动要求所有手机芯片企业都要支持LTE CAT7技术,联发科却只能最高支持LTE CAT6技术,鉴于中国移动的强大影响力,中国手机企业纷纷放弃联发科的芯片,于是联发科称霸中国手机芯片市场仅是昙花一现。

到了2019年下半年,联发科再次赢得了机会。那时候华为手机因为众所周知的原因承受压力,中国手机企业担忧类似的遭遇,不希望延续此前高度依赖高通芯片的态势,而大幅增加对联发科芯片的采用比例,由此联发科在中国手机芯片市场再次取得增长,高通在中国手机芯片市场的份额自然出现下滑。

2020年联发科可谓大放异彩,它在中国手机芯片市场的季度出货量节节攀升,借助在中国市场的强势地位,不仅取得了2020年度中国手机芯片市场第一名,还在全球手机芯片市场首次击败高通。

不过2020年中国手机企业华为发生了重大变化,2020年9月15日之后台积电和中芯国际等都无法再为华为代工生产芯片,无奈之下华为只能依靠芯片库存运作,随即为了确保芯片库存支持华为手机运营更长时间, 2020年10月荣耀手机被拆分出售。

荣耀手机独立后首先考虑的就是获取高通的支持,今年6月荣耀手机首发了高通的骁龙778G芯片证明它正式与高通达成了合作;高通则获得了美国许可给华为供应芯片。从今年下半年以来,荣耀手机和华为手机都连续发布了多款采用高通芯片的手机,可以说正是依靠荣耀手机和华为手机的支持,高通才成功反超联发科。

高通虽然反超联发科,但是却无法高兴太久,荣耀手机也开始采用联发科芯片,而从8月份和9月份的数据也可以看出高通的领先优势被削弱了,接下来随着荣耀手机将推出多款采用联发科芯片的手机,两者鹿死谁手有未可知。

预计高通和联发科的决战将发生在高端芯片市场,今年底高通将发布新款高端芯片骁龙898,联发科将发布新款高端芯片天玑2000,这两颗新芯片将采用同样的核心架构,唯一的区别就是天玑2000由台积电以4nm工艺生产,骁龙898由三星以4nm工艺生产,业界都清楚台积电的先进工艺领先于三星,因此天玑2000的性能可望压制骁龙898,或许随着这两款芯片的上市,联发科将彻底战胜高通。