骁龙8G1仍然是发热界的扛把子，消费者不要抢着买安卓旗舰手机了

2021-12-13 09:41

高通新一代高端芯片骁龙8 Gen 1芯片受到了国产手机品牌的热捧，小米、联想都宣称自己才是首发骁龙8G1的手机企业，不过在手机企业热捧的时候，消费者却要当心这款芯片再现骁龙888的发热前例。

骁龙8G1仍然是发热界的扛把子，消费者别抢着买安卓旗舰手机了

小白测评拿到了首发骁龙8G1的 moto edge X30 ，对此进行了测试比对，结果显然让人失望，骁龙8G1依然是发热界的扛把子。

小白测评对比了骁龙870、骁龙888＋、苹果A15和骁龙8G1，在使用10分钟后测试的温度显示，骁龙8G1手机的正面温度和背面温度都达到了60度，背面温度比骁龙888＋的62度低、正面温度则比骁龙888＋的54度高，显示出骁龙8G1依然是手机芯片界的扛把子。

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对比之下，高通芯片近近三代产品中，骁龙865系列依然是功耗表现最好的产品，骁龙865采用7nm工艺，而骁龙888采用了5nm工艺，骁龙8G1则采用了4nm工艺，更先进工艺却没能带来更好的功耗表现自然让人颇为失望。

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高通芯片的功耗过高可能存在两点原因，一个是ARM的两代超大核心X1、X2的功耗实在太高。ARM的第一代64位高性能核心A57就曾出现严重的功耗过高问题，最终仅有高通的骁龙810采用了A57核心，而骁龙810也因功耗过高被手机企业纷纷放弃，这次ARM的第一代超大核心X1依然存在功耗过高的问题，而第二代超大核心X2的功耗依然过高就让人费解了。

其次就是三星的工艺不过关，此前digitimes以晶体管密度为参数，分析了Intel、三星和台积电的先进工艺制程，认为三星和台积电的7nm工艺才与Intel的10nm工艺相当，而在7nm工艺之后三家芯片制造企业又再次出现分差。

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