大V爆料：天玑9200芯片常温跑分超过126万，联发科够硬核

2022-10-28 14:45

今年，天玑9000系列表现亮眼，联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日，某微博数码大V爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200，不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能。

目前，安兔兔最新的安卓旗舰手机性能排行榜最高分是112万＋，正是来自搭载天玑9000＋的ROG 6天玑至尊版，足以证明其年度最强芯片的硬核实力。如今，网传的天玑9200在常温下以超过126万的跑分再次打破新纪录，或将成为引领2023年高端市场的旗舰新标杆。

大V爆料：天玑9200芯片常温跑分超过126万，联发科够硬核

之前的爆料称天玑9200 CPU将采用Arm最新的Cortex－X3超大核，GPU采用全新的旗舰级Immortalis G715 。从Arm官方公布的信息看，Cortex－X3整体性能提升明显，将是新一代旗舰芯片的标配。此外，Immortalis G715 的性能和能效也得到了显著提升。更重要的是，Immortalis G715 还支持硬件级移动光追，可谓是一次划时代的升级。由此来看，天玑9200性能大幅提升的同时，也将为旗舰手机带来更加逼真的游戏画质。

今年以来，联发科天玑9000系列旗舰处理器凭借性能、能效双优的表现获得了市场和用户的普遍认可，一改旗舰手机市场格局，让联发科在旗舰市场站稳了脚跟。这次爆料的天玑9200性能跑分带来惊喜的同时，也拉满了消费者对年底顶级旗舰新品的期待值。

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