红外焦平面探测器芯片
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联发科天玑9400处理器曝光:搭载X5超大核,IPC领先友商
这几年联发科可以说是意气风发,推出的处理器终端也是备受好评,而现在关于联发科下一代旗舰处理器也就是天玑9400处理器的消息也是越来越多,现在有消息称天玑9400处理器将会采用Cortex-X5超大核,从而在IPC上领先友商
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F1落幕,赛车模拟崛起:VR如何助力赛车模拟器成为下一个千亿级市场?
随着引擎的轰鸣声渐行渐远,F1方程式赛车在上海的赛道上划下了圆满的句号,终点线上也终于等来第一位中国车手——周冠宇。4月21日,周冠宇在上海F1中国大奖赛正赛中获得第14名,成为F1历史第一位在中国站完赛的中国车手
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DJI RS 4相机稳定器首发评测:优化小细节,效率大提升
在4月9日晚,大疆一口气推出了DJI RS 4、DJI RS 4 Pro两款相机稳定器,从命名上不难看出这是两年前推出DJI RS 3/Pro的升级版。在两款相机稳定器中,相信更多人关注的是RS 4,其3KG负载足以承载无反相机,机身更小、更轻,价格也更低
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AMD处理器不允许卖给华为 损失近37亿!Intel也快断供了
据外媒报道,在美国的出口管制之下,Intel至今仍是唯一可以向华为销售笔记本处理器的厂商,AMD却始终没有得到许可,损失惨重。 2019年,Intel从特朗普政府拿到许可,可以把自己的笔记本处理器卖给华为,这几年已经赚了数十亿美元
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拆解苹果Vision Pro:用上了中国存储芯片,但核心零件美国造
众所周知,苹果研发了7年,申请了5000多个专利,被人认为是果粉大玩具的“Apple Vision Pro”,在官宣半年之后,终于上市了。 这个AR眼镜,苹果的起售价是3499美元(25170元),但由于货少,在国内一度被炒到8万多,堪称土豪装X利器
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【聚焦】星载计算机(OBC)是航天器控制及数据处理中心 我国具备研制实力
随着卫星技术不断进步,传统卫星的信息处理方式不再适用,星载计算机被开发问世,所有采集到的信息统一由其进行分析和处理,工作效率更高。 星载计算机(OBC),是装备在航天器上的计算机,是航天器各分系统所用计算机的统称,其运行在太空环境下,主要工作任务是航天器控制以及数据处理
航天 2024-02-06 -
比苹果都“厉害”,三星最新芯片工艺,失败率100%!
在智能手机领域,一直以来都是三强争霸的局面,也就是三星、苹果、华为这三家一起瓜分了相当大一部分市场份额,其实这三家不仅手机卖的多,研发实力也非其它厂商可以与之相比,而且这三家的研发实力还各有特点,三星
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AMD 锐龙8000G处理器评测
过去在大家的印象中,独立显卡的性能总是要远超核显,尤其是对于英特尔等处理器来说,核显最大的用处就是亮个机,要是畅玩3A大作万万不可。不过市面上除了英特尔之外,AMD的APU则改变了大家对于核显的认知,借助高频内存可以让APU拥有不输于独立显卡的性能
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苹果指责Rivos非法挖走40多名芯片人才,双方启动和解谈判
(本篇文篇章共942字,阅读时间约2分钟) 近期,苹果公司和Rivos公司展开了一场和解谈判,以解决前者对后者非法招聘工程师窃取商业机密的指控。为促进谈判,双方请求法院暂停诉讼程序,获得了主审法官的批准
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技嘉水雕II 360水冷散热器评测:稳压340W i9-14900K
一、前言:极简卡扣连锁风扇设计 再多风扇也只需2根线 如今这个年代,DIY主机几乎都会配大量的RGB风扇,然而“光污染”虽然带来了视觉感官享受,在理线方面却非常繁琐。 就拿
360水冷散热器 2024-01-02 -
史上最短苹果发布会上,M3芯片家族亮相
前言: 近日,苹果公司正式发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片,这三款芯片是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。 在当前竞争对手的围攻和整体PC市场低迷的环境下,搭载M3芯片的系列产品承载了苹果扭转现状的希望
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AMD Zen5/Zen6处理器曝光:2nm制程加持,塞下AI计算单元与32核心
AMD目前最强的处理器为Zen4处理器,在游戏性能上取得了不小的进步,并且采用了全新的5nm制程以及AM5插槽,不过这款处理器也推出有快接近一年的时间,消费者自然希望AMD能够推出新的处理器。而现在网上就曝光了AMD未来CPU的路线图,包括Zen5和Zen6,此外这一次比较详细地泄露了处理器的参数
AMD 2023-10-01 -
苹果继续深入面部识别,可区分双胞胎,A17处理器的性能遥遥领先
苹果iPhone15发布会将在今夜举行,更详细的消息已传出,据称iPhone15将继续采用面部识别技术,不过将进一步深化该项技术,利用识别面部血管的方式来区分双胞胎,显示出苹果仍然不愿采用安卓手机已广泛采用的指纹识别技术
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iPhone 15之后苹果将推出iPad Air 6:升级M2芯片
快科技9月11日消息,Mark Gurman透露,在iPhone 15系列发布会之后,苹果将会在10月份推出iPad Air 6。这次苹果不会为iPad Air 6举行新品发布会,而是直接上架开卖。
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华为麒麟芯片回归,或将与IPhone 15同日打擂
不靠解禁,华为mate60回归,代表着中国微电子产业链的一大步 8月29日,在毫无征兆的情况下,华为终端突然通过微博发布了Mate60于当日12:08开售的消息,在线上线下一起带来了传闻已久的Mate60系列新机,无论是预约还是现货可谓瞬间被一扫而空
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气体传感器在无人机上的应用
如今环境形势严峻,环境监管执法任务越来越繁重,深度和难度也在不断增加,监管模式相对单一,传统的环保执法方式已无法满足当前环境监管工作的需要。 将无人机应用于环保领域,可以实现实时围绕环境污染突发事件,追踪违法污染源并及时取证,从宏观上掌握污染源分布、排放状况及项目建设情况,为环境管理提供依据
气体传感器 2023-08-21 -
无人机搭载高精度PPB级别气体传感器助力大气监测
在当前全球气候变化和环境污染日益严重的背景下,大气监测成为了一项至关重要的任务。传统的大气监测方法可能会受到许多限制,例如地理位置限制、资源消耗较大等。然而,近年来,无人机技术的出现为大气监测带来了新的可能性和机遇
PPB级别气体传感器 2023-06-30 -
HDMI-SDI转换器HDMI接口静电浪涌保护器件:DW05-4R3P-S、DW05-4RVLC-E
HDMI和UHD-SDI是数字AV传输的两种标准。High Definition Multimedia Interface,缩写HDMI,高清晰度多媒体接口,是一种数字化视频/音频接口技术,可同时传输影像与音频信号,适合连接电脑等消费电子产品,如游戏机、DVD播放器、电视、投影机等
HDMI接口静电浪涌保护 2023-06-08 -
AMD锐龙9 7950X3D处理器评测
AMD为游戏玩家之前推出了X3D系列处理器,比如说上代锐龙7 5800X3D处理器,通过增加64MB 3D V-Cache后,可以让处理器数据交换速度更快,进而提升游戏的帧率水平,甚至在部分游戏可以跟锐龙7000系处理器不相上下
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台积电争夺汽车芯片、AI芯片订单,春天来了,外媒:高兴得太早了
早前业界盛传台积电已争取到多家汽车企业下单7纳米,近期又有消息指全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升,台积电由此可望一改2022年Q4的不妙迹象,再度迎来新的春天,然而
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2022年美国科技行业连遭挫败,芯片价格急跌,甚至还被中国赶超
自2019年以来,美国芯片显示了无比傲慢的态度,然而2022年对于美国科技行业来说却是坏消息连连,芯片行业不断降价求售,在科技行业甚至还有一些产业被中国赶超,美媒惊呼这是怎么了?2022年底美国芯片行
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显示器市场难道有金山银山?
酷冷至尊、恩杰、微星,这些品牌大家想必都不陌生,PC DIY爱好者甚至可以如数家珍般说出这些品牌的主要产品。比如酷冷至尊及恩杰都以机箱和散热设备为主,同时业务范围还设计电源及其它一些PC周边外设产品,微星则与前几家不同,主要以显卡及主板等PC核心硬件为主,前两年才开始进入散热、机箱等外设领域
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国产4纳米芯片的推出,终于迫使高通挤爆牙膏,国产手机为此欢呼
在中国芯片企业联发科发布了4纳米芯片天玑9200后,近日高通也紧跟着发布了新一代旗舰芯片骁龙8G2,这次高通可谓是挤爆了牙膏,性能大幅提升、功耗大幅下降,国产手机为此鼓与呼。高通的骁龙8G2芯片也采用
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vivo自研芯片V2成功适配天玑9200,王炸组合提前树立旗舰机标杆
11月10日,vivo举办了“双芯影像技术沟通会”, 推出了自研芯片V2,同时,vivo还宣布与联发科通力合作,在影像、游戏、AI、显示、通信、功耗、UX性能等多领域深度合作,为消费者带来多项重磅功能,以“王炸组合”树立旗舰机标杆
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联发科加速渗透高端手机市场,全球芯片份额连续八个季度第一
联发科在全球手机芯片市场份额上依旧保持着一骑绝尘的态势。近日,知名市场调研机构Counterpoint Research发布报告称,联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一,今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42%的份额
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大V爆料:天玑9200芯片常温跑分超过126万,联发科够硬核
今年,天玑9000系列表现亮眼,联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日,某微博数码大V爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200,不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分,超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能
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日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案
伴随智能科技发展,手机作为即时通讯工具,不断赋予人们新的生活方式,可以实现人们多种生活需求:娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大,但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小,这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求
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冲高端成功的联发科,下一代旗舰处理器天玑9200顶级性能释出
今年联发科凭借性能、能效双优的天玑9000系列旗舰芯片,彻底改变了以往的旗舰市场格局,冲击高端成功。同时,市场也对下一代天玑旗舰芯片充满期待。之前就有消息爆料称:联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200
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IDC报告:联想服务器市场销量迅速提升,中小企业市场扩大销售势能
据全球知名市场调研机构IDC最新服务器市场分析数据显示,2022年第二季度,联想服务器斩获中国服务器中小企业市场销量No.1,市场份额达21.1%,年比年增长率高达69.8%,实现爆发式增长。今年4月
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回顾天玑5G移动芯片崛起之路,联发科在新赛道的坚持与突破
就在不久前,联发科组织了天玑旗舰技术沟通会,就手机技术的各个领域发表了见解。联发科未来将依托前沿技术为市场和用户带来更好的产品,回顾5G手机芯片市场发展历程,联发科都卷的很。5G商用初期:率先推出集成
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联发科大秀多项旗舰技术必杀技,年底天玑下一代旗舰芯片稳了
近期,MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势,包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题,充分展现出天玑芯片技术将在新一代旗舰手机体验中发挥的重要作用
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AMD发布全新芯片组!如何配合新平台选购SSD?
AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片,以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日,产品也陆陆续续上市!对于想组装新平台的小伙伴而言,本次芯片组的IO提升是巨大的,那么新平台应该怎么选择硬盘,今天我们就帮大家参谋参谋
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三星Galaxy Tab S8 FE平板跑分曝光,搭载联发科迅鲲900T处理器
近日,三星一款型号为SM-X506B的Galaxy Tab SE FE平板现身Geekbench网站,从跑分截图来看,单核跑分773分,多核跑分2318分,采用的是联发科MT8791V处理器,也就是联
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英特尔发力“系统级代工”,为芯片制造带来全新可能
在今天举行的英特尔On技术创新峰会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示:英特尔和英特尔代工服务(IFS)将开创“系统级代工”(System Foundry)的时代。他说,英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂,满足日益增长的半导体需求,为世界带来更多产能,为客户创造更多价值
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ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片
无需云服务器、在设备端即可实时预测故障*设备端(On-device)学习: 在同一AI芯片上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款设备端学习*AI芯片(配备设备端学
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新款索尼PS5采用6nm制程工艺芯片:大幅缩小散热器重量
索尼PS5已经推出了有两年的时间,之前有消息称索尼将会在明年推出轻薄款PS5主机,相比较现在的PS5主机在体积以及重量上有着大幅的缩减,从而显得更加轻便,此外也将采用全新的制程芯片。不过现在有媒体拿到
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