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芯华章完成数亿元Pre-B+轮融资 全面布局新一代EDA技术研发
2022年1月5日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元Pre－B＋轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。本轮融资将加大产品研发投入，进一步夯实芯华章在国产验证EDA领域的领军地位，并加快新一代EDA的下一阶段研究及技术创新
EDA技术 2022-01-06 -
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AR光学模组制造商“珑璟光电”完成数千万元Pre-A轮融资
近日，AR光学显示技术供应商珑璟光电宣布获得君盛投资数千万元Pre－A轮融资。本次融资由君盛投资领投，珠海顺盈资本参投。资金主要用于光波导光学模组的扩产和全息光栅产品研发。公司曾于2017年获得水木资本天使轮投资。
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