新视觉芯片
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数治引领，向新求质！金蝶装备制造行业研讨会在京成功举办
新时代新征程，以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业，实现新型工业化是关键任务。制造业作为大国经济的“压舱石”，只有与互联网、大数据、人工智能等新一代信息技术深度融合，才能构筑强大物质技术基础，建成现代化强国
金蝶 2024-10-31 -
锐龙5 9600X新补丁对比测试：14款游戏平均提升3%
一、前言：新KB5041587补丁到底可以提升多少游戏性能！ Zen 5可以说是AMD多年来底层架构变化最大的处理器。根据AMD的说法，在制程工艺不变的情况，IPC提升幅度接近20%，游戏帧率也有10%左右的提升
锐龙59600X 2024-10-30 -
AMD新推EPYC与MI325X，挑战英伟达AI市场地位
在人工智能（AI）加速器领域，AMD近日于美国旧金山举办的“推进人工智能”（Advancing AI Event）活动中，宣布了一系列新产品的发布，直接对标英伟达，意图在AI芯片市场占据更大份额
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手机芯片排名：联发科第1，高通第2，华为被挤出前5
近日，知名机构Canalys发布了2024年二季度，全球智能手机芯片出货量情况。 数据显示，前7名，分别是联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为海思、谷歌。 其中联发科出货量高达1.15亿，真正的遥遥领先，相比去年同期，增长了7%
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森尔(Senseair)S88气体传感器焕新升级，符合ASHRAE新标准，住宅环境的理想选择！
随着人们生活水平的提升，对居住环境的舒适度与健康性也愈发重视，室内空气质量成为关注的焦点。二氧化碳是影响室内空气质量的关键指标，与人体健康和环境质量紧密相连。ASHRAE（美国采暖、制冷和空调工程师学会）为建筑环境提高室内空气质量、提高能源效率、促进可持续发展提供具体指南
森尔 2024-07-17 -
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华为P70发布时间曝光，影像、外观、充电、卫星通讯全是新的！
大家都知道，华为手机今年出货目标相比去年几乎是要翻倍的，要做到这点可不容易，中低端自然要继续开拓市场，高端旗舰更不能闲着，有了Mate 60系列开的好头，华为手机在2024年自然要持续发力。其实对于华
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拆解苹果Vision Pro：用上了中国存储芯片，但核心零件美国造
众所周知，苹果研发了7年，申请了5000多个专利，被人认为是果粉大玩具的“Apple Vision Pro”，在官宣半年之后，终于上市了。 这个AR眼镜，苹果的起售价是3499美元（25170元），但由于货少，在国内一度被炒到8万多，堪称土豪装X利器
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比苹果都“厉害”，三星最新芯片工艺，失败率100%！
在智能手机领域，一直以来都是三强争霸的局面，也就是三星、苹果、华为这三家一起瓜分了相当大一部分市场份额，其实这三家不仅手机卖的多，研发实力也非其它厂商可以与之相比，而且这三家的研发实力还各有特点，三星
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苹果指责Rivos非法挖走40多名芯片人才，双方启动和解谈判
（本篇文篇章共942字，阅读时间约2分钟） 近期，苹果公司和Rivos公司展开了一场和解谈判，以解决前者对后者非法招聘工程师窃取商业机密的指控。为促进谈判，双方请求法院暂停诉讼程序，获得了主审法官的批准
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新的显示与VST怪兽，Varjo XR-4上手体验
编译/VR陀螺 万里 Varjo是一家总部位于芬兰赫尔辛基的头显硬件开发商，产品专注于企业和专业用户群体，并以超高规格的显示效果而闻名。
Varjo 2023-12-29 -
腾讯宣布新总部将向公众开放：厕所放床
快科技12月29日消息，腾讯宣布深圳前海新总部，建成后将面向公众开放！ 腾讯表示，公司将建造科技馆、文化馆、体育中心等一批公共服务设施，融入国际一流无障碍环境、绿色低碳、自动驾驶、科创街区等前沿实践，让大家能感受一次有科技感又无障碍的旅程
腾讯 2023-12-29 -
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终于来了！苹果iPad新品曝光：新Air、Pro将登场
新款iPad Air和Pro来了。 12月7日消息，据外媒报道，明年年初，苹果将同时推出两款不同尺寸的iPad Air和iPad Pro，12.9英寸大屏版iPad Air和OLED屏iPad Pro将首次亮相
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iPhone15难卖，苹果除了降价之外，又有了个新绝招
iPhone15被苹果寄予厚望，不过仅是热销了两周就下滑，近期的双十一降价也未能扭转颓势，为此苹果只能另想办法了，据说苹果这次是真的计划推出iPhoneSE4了，当然这也被认为是清库存。据称iPhon
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史上最短苹果发布会上，M3芯片家族亮相
前言： 近日，苹果公司正式发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这三款芯片是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。 在当前竞争对手的围攻和整体PC市场低迷的环境下，搭载M3芯片的系列产品承载了苹果扭转现状的希望
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iPhone 15之后苹果将推出iPad Air 6：升级M2芯片
快科技9月11日消息，Mark Gurman透露，在iPhone 15系列发布会之后，苹果将会在10月份推出iPad Air 6。这次苹果不会为iPad Air 6举行新品发布会，而是直接上架开卖。
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华为麒麟芯片回归，或将与IPhone 15同日打擂
不靠解禁，华为mate60回归，代表着中国微电子产业链的一大步 8月29日，在毫无征兆的情况下，华为终端突然通过微博发布了Mate60于当日12:08开售的消息，在线上线下一起带来了传闻已久的Mate60系列新机，无论是预约还是现货可谓瞬间被一扫而空
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教育硬件“老玩家”进入智能手机新赛道，小度胜算几何？
从5月8日有传言称“百度旗下小度将进军智能手机市场”，到5月17日小度官宣将推出旗下新物种产品——小度青禾学习手机，小度在短短10天时间成为市场关注的焦点
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新莱福IPO注册生效：业绩增速波动，产能利用率下降仍计划扩产
撰稿|逸馨 来源|贝多财经 近日，广州新莱福新材料股份有限公司（以下简称“新莱福”）注册生效，预备在深交所创业板上市。 本次上市，新莱福拟发行不超过2623.07万股，拟
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吃相太难看，苹果新专利曝光
大家都知道苹果拥有友商无与伦比的赚钱能力，特别是在智能手机行业，大部分利润都被苹果一家赚走了，实际上，除了手机赚钱，平板电脑和智能手表每年也能为苹果贡献不少营收，可这几块都是老三样，过分以来只能是坐吃山空，所以苹果早就想到了更多盈利方式
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台积电争夺汽车芯片、AI芯片订单，春天来了，外媒：高兴得太早了
早前业界盛传台积电已争取到多家汽车企业下单7纳米，近期又有消息指全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升，台积电由此可望一改2022年Q4的不妙迹象，再度迎来新的春天，然而
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新MacBook升级有限，苹果成新一代“牙膏王”？
是的没错，在农历新年即将到来之际，苹果悄咪咪地推出了三款重磅新品。1月17日晚，苹果官网突然直接上架了两台不同尺寸的新款MacBook Pro以及全新的Mac mini。当然这也不是苹果第一次直接通过官网上架来发布新品了，只是没想到M2 Pro和M2 Max也一同发布了
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2022年美国科技行业连遭挫败，芯片价格急跌，甚至还被中国赶超
自2019年以来，美国芯片显示了无比傲慢的态度，然而2022年对于美国科技行业来说却是坏消息连连，芯片行业不断降价求售，在科技行业甚至还有一些产业被中国赶超，美媒惊呼这是怎么了？2022年底美国芯片行
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国产4纳米芯片的推出，终于迫使高通挤爆牙膏，国产手机为此欢呼
在中国芯片企业联发科发布了4纳米芯片天玑9200后，近日高通也紧跟着发布了新一代旗舰芯片骁龙8G2，这次高通可谓是挤爆了牙膏，性能大幅提升、功耗大幅下降，国产手机为此鼓与呼。高通的骁龙8G2芯片也采用
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vivo自研芯片V2成功适配天玑9200，王炸组合提前树立旗舰机标杆
11月10日，vivo举办了“双芯影像技术沟通会”， 推出了自研芯片V2，同时，vivo还宣布与联发科通力合作，在影像、游戏、AI、显示、通信、功耗、UX性能等多领域深度合作，为消费者带来多项重磅功能，以“王炸组合”树立旗舰机标杆
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优配超大规模数据中心DCI场景 锐捷400G核心交换机再添新成员！
数据中心升级需求爆发400G正当时数字化转型之下，在AI、机器学习、虚拟化、在线支付等应用的推动下，数据中心的数据吞吐量已经被提升到新的高度。大型企业、互联网公司，还有云服务提供商等对于高速率、大带宽、低时延数据中心网络的需求与日俱增
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联发科加速渗透高端手机市场，全球芯片份额连续八个季度第一
联发科在全球手机芯片市场份额上依旧保持着一骑绝尘的态势。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布报告称，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42％的份额
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这次，华为创了新“低”！
折叠屏手机阵容再添一员。近日，华为正式发布折叠屏手机Pocket S，丰富实用的配置、轻巧时尚的设计以及诚意满满的价格，再次引发大众的讨论，尤其是其低至5988元的价格，让很多过去对折叠屏手机望而却步的消费者，重新燃起了购买欲望
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中科智芯：谱“芯”篇 布新局
集成电路产业不仅在国民经济中占据重要地位，也是我国科技发展水平的重要指标之一，自2000年以来，受国家政策的推动和经济发展浪潮的影响，我国将集成电路产业定为战略性产业之一，大力支持该行业的发展。近年来
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联想刘嘉：thinkplus与腾讯会议打造“软硬服”一栈式解决方案，赋能混合办公新业态
为提升企业客户在混合办公新业态下协作沟通体验构建“如意”会议室，联想thinkplus近日宣布将携手腾讯会议联合发起“万室如意”计划——免费改造100个有典型痛点和行业特色的会议室，并计划3年时间与各行业客户一起共同改造和建设10，000间云端如意会议空间
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大V爆料：天玑9200芯片常温跑分超过126万，联发科够硬核
今年，天玑9000系列表现亮眼，联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日，某微博数码大V爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200，不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能
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日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案
伴随智能科技发展，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求
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