未来芯片
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机械硬盘的未来在哪里？
在最近北京召开的中国电子工业标准化技术协会数据存储专业委员会（以下简称数据存储专委会）成立大会上，倪光南表示，数据存储未来市场空间巨大，要重视算力与存力的均衡配置、推动市场以先进的固态硬盘SSD取代传统机械硬盘HDD的存储革命
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未来产业 | 人形机器人产业政策盘点及代表性城市布局
人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，在AI浪潮驱动之下，正在加速“起飞”，成为科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎。数据预测，2025年至2035年全球人形机器人销量复合年均增长率可达94%，2035年市场规模将达1540亿美元
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手机芯片排名：联发科第1，高通第2，华为被挤出前5
近日，知名机构Canalys发布了2024年二季度，全球智能手机芯片出货量情况。 数据显示，前7名，分别是联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为海思、谷歌。 其中联发科出货量高达1.15亿，真正的遥遥领先，相比去年同期，增长了7%
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AI手机和PC出货量未来几年真的要猛增吗？
众所周知，一些手机厂商和芯片厂商已经喊出了AI手机元年的口号。而且春节过后OpenAI推出了Sora震惊了整个科技市场。此举被认为AGI又稳稳地向前推进了一大步
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拆解苹果Vision Pro：用上了中国存储芯片，但核心零件美国造
众所周知，苹果研发了7年，申请了5000多个专利，被人认为是果粉大玩具的“Apple Vision Pro”，在官宣半年之后，终于上市了。 这个AR眼镜，苹果的起售价是3499美元（25170元），但由于货少，在国内一度被炒到8万多，堪称土豪装X利器
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比苹果都“厉害”，三星最新芯片工艺，失败率100%！
在智能手机领域，一直以来都是三强争霸的局面，也就是三星、苹果、华为这三家一起瓜分了相当大一部分市场份额，其实这三家不仅手机卖的多，研发实力也非其它厂商可以与之相比，而且这三家的研发实力还各有特点，三星
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苹果指责Rivos非法挖走40多名芯片人才，双方启动和解谈判
（本篇文篇章共942字，阅读时间约2分钟） 近期，苹果公司和Rivos公司展开了一场和解谈判，以解决前者对后者非法招聘工程师窃取商业机密的指控。为促进谈判，双方请求法院暂停诉讼程序，获得了主审法官的批准
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智慧芯同频共创，大模型智引未来，星宸科技2023开发者大会暨产品发布会圆满落幕
集微网消息，12月22日，星宸科技股份有限公司（以下简称：星宸科技）以“Leading AI Everywhere”为主题的2023开发者大会暨产品发布会在深圳益田威斯汀酒店隆重举行。大会上，星宸科技
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史上最短苹果发布会上，M3芯片家族亮相
前言： 近日，苹果公司正式发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这三款芯片是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。 在当前竞争对手的围攻和整体PC市场低迷的环境下，搭载M3芯片的系列产品承载了苹果扭转现状的希望
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iPhone 15之后苹果将推出iPad Air 6：升级M2芯片
快科技9月11日消息，Mark Gurman透露，在iPhone 15系列发布会之后，苹果将会在10月份推出iPad Air 6。这次苹果不会为iPad Air 6举行新品发布会，而是直接上架开卖。
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华为麒麟芯片回归，或将与IPhone 15同日打擂
不靠解禁，华为mate60回归，代表着中国微电子产业链的一大步 8月29日，在毫无征兆的情况下，华为终端突然通过微博发布了Mate60于当日12:08开售的消息，在线上线下一起带来了传闻已久的Mate60系列新机，无论是预约还是现货可谓瞬间被一扫而空
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“操刀鬼”沈子瑜带领的魅族未来在哪？
法国社会学家塔尔德在其《模仿律》中指出，在人类的变革进程中，很少出现全新发明，更多的是改造和模仿。当某个领域的想象力被完全开发，即使每一处细分或技术都称得上是金子，它也是片创新荒漠。手机行业就是典型的例子
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台积电争夺汽车芯片、AI芯片订单，春天来了，外媒：高兴得太早了
早前业界盛传台积电已争取到多家汽车企业下单7纳米，近期又有消息指全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升，台积电由此可望一改2022年Q4的不妙迹象，再度迎来新的春天，然而
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2022年美国科技行业连遭挫败，芯片价格急跌，甚至还被中国赶超
自2019年以来，美国芯片显示了无比傲慢的态度，然而2022年对于美国科技行业来说却是坏消息连连，芯片行业不断降价求售，在科技行业甚至还有一些产业被中国赶超，美媒惊呼这是怎么了？2022年底美国芯片行
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国产4纳米芯片的推出，终于迫使高通挤爆牙膏，国产手机为此欢呼
在中国芯片企业联发科发布了4纳米芯片天玑9200后，近日高通也紧跟着发布了新一代旗舰芯片骁龙8G2，这次高通可谓是挤爆了牙膏，性能大幅提升、功耗大幅下降，国产手机为此鼓与呼。高通的骁龙8G2芯片也采用
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vivo自研芯片V2成功适配天玑9200，王炸组合提前树立旗舰机标杆
11月10日，vivo举办了“双芯影像技术沟通会”， 推出了自研芯片V2，同时，vivo还宣布与联发科通力合作，在影像、游戏、AI、显示、通信、功耗、UX性能等多领域深度合作，为消费者带来多项重磅功能，以“王炸组合”树立旗舰机标杆
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罗姆将参加2022年慕尼黑电子展，展示面向未来的电子解决方案
全球知名半导体制造商罗姆将参加于11月15日至18日在德国举办的2022年慕尼黑电子展。该展会是世界顶级电子元器件、系统、应用和解决方案云集的贸易展销会与研讨会。届时，罗姆将在具有未来科技风格的展台（C3－520）上展示注重节能、小型化、功能安全、创新和可持续发展的解决方案
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联发科加速渗透高端手机市场，全球芯片份额连续八个季度第一
联发科在全球手机芯片市场份额上依旧保持着一骑绝尘的态势。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布报告称，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42％的份额
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HDC 2022 | 深开鸿周子翔：赋能行业，共建未来
11月4－6日，2022年华为开发者大会“HDC Together”在东莞松山湖举行。深圳开鸿数字产业发展有限公司（以下简称“深开鸿”）受邀参加本次大会的鸿蒙生态伙伴媒体沟通会，深开鸿总裁周子翔发表《
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赋能绿色未来 | 芯讯通助力能耗大户书写“绿色答卷”
5G入秋，冬天也在赶来的路上，由于拉尼娜现象今年冬天很可能将是一个冷冬。让冬季的生活温暖舒适，暖通空调发挥着重要作用。然而，暖通空调系统作为办公楼、住宅的耗能大户，对整个建筑物的能耗有着直接的影响。为了实现节能减碳的目标，如何让暖通空调系统更高效降耗地运行，是整个行业关注的焦点
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大V爆料：天玑9200芯片常温跑分超过126万，联发科够硬核
今年，天玑9000系列表现亮眼，联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日，某微博数码大V爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200，不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能
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日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案
伴随智能科技发展，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求
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回顾天玑5G移动芯片崛起之路，联发科在新赛道的坚持与突破
就在不久前，联发科组织了天玑旗舰技术沟通会，就手机技术的各个领域发表了见解。联发科未来将依托前沿技术为市场和用户带来更好的产品，回顾5G手机芯片市场发展历程，联发科都卷的很。5G商用初期：率先推出集成
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教育智能硬件，能成为“好未来们”的未来吗？
撰文／ 黎炫岐编辑／ 陈邓新教育智能硬件正来到一个新的窗口期。回望1986年，在人均工资只有几十块的年代，超500元一台的“中华学习机”曾让不少家庭望而却步，几年后，小霸王飞入寻常百姓家，并让学习机的概念深入人心——这被视为中国教育硬件的起点
教育 2022-10-16 -
联发科大秀多项旗舰技术必杀技，年底天玑下一代旗舰芯片稳了
近期，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi－Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题，充分展现出天玑芯片技术将在新一代旗舰手机体验中发挥的重要作用
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“狂飙”的智能骑行箱，爱尔威推动未来旅行变革
拉杆行李箱，自1987年问世，至今已经36年。或许它已经成为了当下旅途中的主力装备，也成为了一种习惯，但依旧存在改进空间，变革也终将到来。拉杆行李箱，自1987年问世，至今已经36年。或许它已经成为了当下旅途中的主力装备，也成为了一种习惯，但依旧存在改进空间，变革也终将到来
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AMD发布全新芯片组！如何配合新平台选购SSD？
AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日，产品也陆陆续续上市！对于想组装新平台的小伙伴而言，本次芯片组的IO提升是巨大的，那么新平台应该怎么选择硬盘，今天我们就帮大家参谋参谋
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英特尔发力“系统级代工”，为芯片制造带来全新可能
在今天举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示：英特尔和英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”（System Foundry）的时代。他说，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值
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ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片
无需云服务器、在设备端即可实时预测故障＊设备端（On－device）学习： 在同一AI芯片上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习＊AI芯片（配备设备端学
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新款索尼PS5采用6nm制程工艺芯片：大幅缩小散热器重量
索尼PS5已经推出了有两年的时间，之前有消息称索尼将会在明年推出轻薄款PS5主机，相比较现在的PS5主机在体积以及重量上有着大幅的缩减，从而显得更加轻便，此外也将采用全新的制程芯片。不过现在有媒体拿到
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我没有穿越，却在成都的这场展会上看到了手游的未来
成都时常会聚集起新鲜好玩事物的奇特属性，如今已是路人皆知，而在刚刚过去的2022年八月中旬，这座城市更是承载了两大盛会以及随之而来的热烈气氛。这边的成都车展上，各大车企纷纷用最新车款吸引消费者目光，新能源已经成为引领变革的关键，骁龙数字底盘技术驱动的全新驾乘体验刷新了人们对汽车的认知
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将向电池企业供应MCU芯片，芯驰科技年底出货量达数百万片
近日，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯驰科技联合创始人兼董事长张强在接受采访时表示，其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地，年内将向电池巨头供应芯片，蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品
芯驰科技 2022-09-01 -
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