芯片产业
芯片是信息产业的核心之一。芯片产业链中,上游为半导体材料及半导体设备;中游为芯片设计、晶圆制造、封装测试;下游应用领域有汽车、计算机、制造业、安防、通信、消费电子、工业、军工等方面。
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未来产业 | 人形机器人产业政策盘点及代表性城市布局
人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术,在AI浪潮驱动之下,正在加速“起飞”,成为科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎。数据预测,2025年至2035年全球人形机器人销量复合年均增长率可达94%,2035年市场规模将达1540亿美元
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智能制造装备产业分布及企业集聚度Top20城市
智能制造是《中国制造2025》的主攻方向。智能制造装备是高端装备制造业的关键环节之一,指具有感知、分析、推理、决策、控制功能的制造装备。它是先进制造技术、信息技术和智能技术的集成和深度融合。近年来,我国智能制造装备进入快速发展阶段,2018-2024年,市场规模由1.51万亿元增长至3.4万亿元
智能制造装备 2024-12-03 -
手机芯片排名:联发科第1,高通第2,华为被挤出前5
近日,知名机构Canalys发布了2024年二季度,全球智能手机芯片出货量情况。 数据显示,前7名,分别是联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为海思、谷歌。 其中联发科出货量高达1.15亿,真正的遥遥领先,相比去年同期,增长了7%
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战争阴影下的俄罗斯XR产业:Vision Pro靠走私、VR无人机空袭、AR组装战斗机
俄乌战争开打两年多,尽管俄罗斯受到了诸多的制裁,但是并不影响俄罗斯XR行业的发展,本期的万花筒,我们就来盘点一下俄罗斯这个国家在XR行业的发展与应用情况。 1 高价
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拆解苹果Vision Pro:用上了中国存储芯片,但核心零件美国造
众所周知,苹果研发了7年,申请了5000多个专利,被人认为是果粉大玩具的“Apple Vision Pro”,在官宣半年之后,终于上市了。 这个AR眼镜,苹果的起售价是3499美元(25170元),但由于货少,在国内一度被炒到8万多,堪称土豪装X利器
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比苹果都“厉害”,三星最新芯片工艺,失败率100%!
在智能手机领域,一直以来都是三强争霸的局面,也就是三星、苹果、华为这三家一起瓜分了相当大一部分市场份额,其实这三家不仅手机卖的多,研发实力也非其它厂商可以与之相比,而且这三家的研发实力还各有特点,三星
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苹果指责Rivos非法挖走40多名芯片人才,双方启动和解谈判
(本篇文篇章共942字,阅读时间约2分钟) 近期,苹果公司和Rivos公司展开了一场和解谈判,以解决前者对后者非法招聘工程师窃取商业机密的指控。为促进谈判,双方请求法院暂停诉讼程序,获得了主审法官的批准
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史上最短苹果发布会上,M3芯片家族亮相
前言: 近日,苹果公司正式发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片,这三款芯片是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。 在当前竞争对手的围攻和整体PC市场低迷的环境下,搭载M3芯片的系列产品承载了苹果扭转现状的希望
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iPhone 15之后苹果将推出iPad Air 6:升级M2芯片
快科技9月11日消息,Mark Gurman透露,在iPhone 15系列发布会之后,苹果将会在10月份推出iPad Air 6。这次苹果不会为iPad Air 6举行新品发布会,而是直接上架开卖。
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TCL40年,李东生从彩电大王到产业资本家
文 / 五洲 出品 / 节点商业组 如何实现基业长青?这几乎是企业界的一道终极命题。 马云发愿称阿里巴巴要活101岁跨越三个世纪,孙正义称软银要持续成长300年,其他号称要长青的企业更不在少数
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华为麒麟芯片回归,或将与IPhone 15同日打擂
不靠解禁,华为mate60回归,代表着中国微电子产业链的一大步 8月29日,在毫无征兆的情况下,华为终端突然通过微博发布了Mate60于当日12:08开售的消息,在线上线下一起带来了传闻已久的Mate60系列新机,无论是预约还是现货可谓瞬间被一扫而空
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台积电争夺汽车芯片、AI芯片订单,春天来了,外媒:高兴得太早了
早前业界盛传台积电已争取到多家汽车企业下单7纳米,近期又有消息指全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升,台积电由此可望一改2022年Q4的不妙迹象,再度迎来新的春天,然而
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2022年美国科技行业连遭挫败,芯片价格急跌,甚至还被中国赶超
自2019年以来,美国芯片显示了无比傲慢的态度,然而2022年对于美国科技行业来说却是坏消息连连,芯片行业不断降价求售,在科技行业甚至还有一些产业被中国赶超,美媒惊呼这是怎么了?2022年底美国芯片行
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国产4纳米芯片的推出,终于迫使高通挤爆牙膏,国产手机为此欢呼
在中国芯片企业联发科发布了4纳米芯片天玑9200后,近日高通也紧跟着发布了新一代旗舰芯片骁龙8G2,这次高通可谓是挤爆了牙膏,性能大幅提升、功耗大幅下降,国产手机为此鼓与呼。高通的骁龙8G2芯片也采用
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vivo自研芯片V2成功适配天玑9200,王炸组合提前树立旗舰机标杆
11月10日,vivo举办了“双芯影像技术沟通会”, 推出了自研芯片V2,同时,vivo还宣布与联发科通力合作,在影像、游戏、AI、显示、通信、功耗、UX性能等多领域深度合作,为消费者带来多项重磅功能,以“王炸组合”树立旗舰机标杆
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华为云联合50+伙伴发起成立应用现代化产业联盟 助推企业加速数字化转型
11月7日,华为全联接大会2022深圳站在深圳和线上举办,华为云CEO张平安带来“构筑行业云底座,一切皆服务”主题演讲,分享了华为云助力行业数字化转型的创新实践,同时发布了三大方面的创新服务——Astro低代码平台、DevCloud开发云和多个创新云服务,帮助企业加速实现应用现代化
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联发科加速渗透高端手机市场,全球芯片份额连续八个季度第一
联发科在全球手机芯片市场份额上依旧保持着一骑绝尘的态势。近日,知名市场调研机构Counterpoint Research发布报告称,联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一,今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42%的份额
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释放音视频技术生产力!中国V谷·华为云音视频产业峰会2022长沙举行
10月28日,中国V谷·华为云音视频产业峰会2022在长沙成功举行。会上,业界同仁、行业大咖齐聚一堂,就音视频“新视界·新未来”展开了深入交流和探讨,为音视频产业提供了可供参考的发展路径。其中,华为云
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穿越周期性调整 英特尔多举措布局半导体产业
这是一个最好的时代,也是一个最坏的时代;这是一个光明的季节,这是一个黑暗的季节;这是希望之春,这是失望之冬。——英国作家查尔斯·狄更斯《双城记》当前的时间点是众多科技企业公布Q3财报的时刻,英特尔也公布了2022年第三季度的业绩:Q3营收153亿美元,同比下降15%
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大V爆料:天玑9200芯片常温跑分超过126万,联发科够硬核
今年,天玑9000系列表现亮眼,联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日,某微博数码大V爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200,不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分,超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能
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日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案
伴随智能科技发展,手机作为即时通讯工具,不断赋予人们新的生活方式,可以实现人们多种生活需求:娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大,但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小,这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求
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中国手机产业链为何倾心苹果?因为国产手机大难临头各自飞
苹果的iPhone14plus无疑是一款失败的产品,近期传出消息指苹果已计划对iPhone14plus砍单40%,不过与此同时苹果却已为iPhoneSE4做准备,业界人士认为这是为了帮助产业链解决iPhone14的库存元件问题
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回顾天玑5G移动芯片崛起之路,联发科在新赛道的坚持与突破
就在不久前,联发科组织了天玑旗舰技术沟通会,就手机技术的各个领域发表了见解。联发科未来将依托前沿技术为市场和用户带来更好的产品,回顾5G手机芯片市场发展历程,联发科都卷的很。5G商用初期:率先推出集成
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联发科大秀多项旗舰技术必杀技,年底天玑下一代旗舰芯片稳了
近期,MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势,包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题,充分展现出天玑芯片技术将在新一代旗舰手机体验中发挥的重要作用
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英特尔又建立了新的群聊,开放的英特尔多设备协同技术让PC产业创新升级
iPhone、MacBook、AirPods、iPad——苹果产品之间的相互工作和联通性是完美的,并且几乎从不对第三方设备和服务厂商开放。比如,用户在苹果手机上收到的信息,可以直接在苹果电脑或平板上回
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全球竞争加剧 中国半导体产业突围迫在眉睫
刚刚过去的8月,是个让国内半导体人倍感压力的月份。月初,美国《芯片与科学法案》落地,决定对华禁售用于14nm以下先进制程工艺及制造相关设备,包括有“芯片之母”之称的设计软件EDA,意图阻止中国大陆获得
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国产手机产业链再进一步,纯国产手机很快变成现实
日前有拆解机构拆解了某国产手机品牌的50系列手机,惊奇的发现该款手机已有九成芯片都是国产芯片,显示出这家企业在如此艰难环境下依然积极扶持国产手机产业链,而随着国产手机产业链的推进,纯国产手机似乎将有望变成现实
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AMD发布全新芯片组!如何配合新平台选购SSD?
AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片,以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日,产品也陆陆续续上市!对于想组装新平台的小伙伴而言,本次芯片组的IO提升是巨大的,那么新平台应该怎么选择硬盘,今天我们就帮大家参谋参谋
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英特尔发力“系统级代工”,为芯片制造带来全新可能
在今天举行的英特尔On技术创新峰会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示:英特尔和英特尔代工服务(IFS)将开创“系统级代工”(System Foundry)的时代。他说,英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂,满足日益增长的半导体需求,为世界带来更多产能,为客户创造更多价值
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ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片
无需云服务器、在设备端即可实时预测故障*设备端(On-device)学习: 在同一AI芯片上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款设备端学习*AI芯片(配备设备端学
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新款索尼PS5采用6nm制程工艺芯片:大幅缩小散热器重量
索尼PS5已经推出了有两年的时间,之前有消息称索尼将会在明年推出轻薄款PS5主机,相比较现在的PS5主机在体积以及重量上有着大幅的缩减,从而显得更加轻便,此外也将采用全新的制程芯片。不过现在有媒体拿到
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默克在华最大单笔投资聚焦半导体产业链
●默克通过电子科技业务在华最大单笔投资聚焦半导体产业链,在张家港建设集生产、仓储、物流分销为一体的半导体基地,项目开工奠基仪式正式举行●该基地的投资建设是默克“向上进击” 中国投资倍增计划的核心组成部
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将向电池企业供应MCU芯片,芯驰科技年底出货量达数百万片
近日,在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间,芯驰科技联合创始人兼董事长张强在接受采访时表示,其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地,年内将向电池巨头供应芯片,蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品
芯驰科技 2022-09-01 -
格创东智首批四名专家加入SEMI标委会 深度赋能半导体产业国际标准制定
作为半导体智能制造行业的领军企业之一,格创东智一直致力于推进半导体行业智能化快速发展。近日,格创东智首批四名半导体行业专家加入国际半导体产业协会下辖的中国信息控制标准技术委员会(以下简称SEMI标委会
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开放生态、Flash与HDD互促 西部数据增强全存储产业链
一年一度的开放计算中国社区技术峰会(OCP China Day)是全球开放计算最具规模的生态峰会,2022年峰会上,聚焦AI、计算、存储、网络等数据中心基础设施创新接连曝光。作为存储领域的代表企业,西
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赋能产业数字化 芯华章研究院成立 打造EDA 2.0研究高地
7月28日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章科技宣布成立芯华章研究院,中国工程院院士沈昌祥出任荣誉院长,并邀请中国科学院院士毛军发出任首席专家顾问。未来3年,芯华章计划投入超亿元人民币全力构筑人才及技术创新战略优势
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