芯片产品

格科微5000万像素产品再传佳讯剑指中高端手机后主摄市场

2023年底，消费电子复苏前夕，全球知名CIS厂商格科微（688728）发布了两款5000万像素CIS产品GC50E0与GC50B2，两款产品均采用格科微独创的单芯片高像素集成技术，其中GC50E0规格为1/2.5“ 0.7um， GC50B2为1/1.56” 1um

格科微 2024-11-06

手机芯片排名：联发科第1，高通第2，华为被挤出前5

近日，知名机构Canalys发布了2024年二季度，全球智能手机芯片出货量情况。数据显示，前7名，分别是联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为海思、谷歌。其中联发科出货量高达1.15亿，真正的遥遥领先，相比去年同期，增长了7%

苹果华为高通联发科 2024-09-09

M4芯片版Mac三箭齐发，“挤牙膏”难挡华为联想夹击？

Mac的优势到底还剩下哪些？当你开始感受到8月的热浪，便意味着距离苹果新品发布会已经不远。小雷身边开始有朋友打听今年新iPhone、Mac、iPad等等的爆料消息和购买建议，但比较遗憾的是，按照苹

笔记本电脑华为联想苹果 MacBook 2024-08-06

海克斯康入围“智能检测装备创新产品目录（第一批）”名单

近日，智能检测装备产业发展联盟公布了“智能检测装备创新产品目录（第一批）”名单。海克斯康制造智能技术（青岛）有限公司的“三维复合式光学智能自动化检测系统”和“复合式测量仪”两种产品成功入选。为贯彻落实

海克斯康智能硬件检测仪器科技 2024-03-25

拆解苹果Vision Pro：用上了中国存储芯片，但核心零件美国造

众所周知，苹果研发了7年，申请了5000多个专利，被人认为是果粉大玩具的“Apple Vision Pro”，在官宣半年之后，终于上市了。这个AR眼镜，苹果的起售价是3499美元（25170元），但由于货少，在国内一度被炒到8万多，堪称土豪装X利器

苹果华为中国制造 2024-02-13

比苹果都“厉害”，三星最新芯片工艺，失败率100%！

在智能手机领域，一直以来都是三强争霸的局面，也就是三星、苹果、华为这三家一起瓜分了相当大一部分市场份额，其实这三家不仅手机卖的多，研发实力也非其它厂商可以与之相比，而且这三家的研发实力还各有特点，三星

三星手机安卓手机苹果 2024-02-02

苹果指责Rivos非法挖走40多名芯片人才，双方启动和解谈判

（本篇文篇章共942字，阅读时间约2分钟）近期，苹果公司和Rivos公司展开了一场和解谈判，以解决前者对后者非法招聘工程师窃取商业机密的指控。为促进谈判，双方请求法院暂停诉讼程序，获得了主审法官的批准

Rivos 苹果 2024-01-16

智慧芯同频共创，大模型智引未来，星宸科技2023开发者大会暨产品发布会圆满落幕

集微网消息，12月22日，星宸科技股份有限公司（以下简称：星宸科技）以“Leading AI Everywhere”为主题的2023开发者大会暨产品发布会在深圳益田威斯汀酒店隆重举行。大会上，星宸科技

星宸科技开发 AI 人工智能 2023-12-25

史上最短苹果发布会上，M3芯片家族亮相

前言：近日，苹果公司正式发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这三款芯片是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。在当前竞争对手的围攻和整体PC市场低迷的环境下，搭载M3芯片的系列产品承载了苹果扭转现状的希望

智能硬件 M3芯片 2023-11-07

李楠评价iPhone 15 Pro：如今最值得购买的手机产品！

快科技9月13日消息，今天iPhone 15系列已经正式发布了，相较于普通版的常规升级，这次Pro倒是升级巨大。前魅族副总裁李楠发文评价称：“总之，非常客观的说，抛开创新和价格不谈，在非折叠手机形态上，iPhone15 Pro 仍然是今天最值得购买的产品

iPhone15Pro 2023-09-13

天玑9300过热？联发科官方澄清：毫无根据，芯片第四季度推出

联发科澄清：天玑9300性能和功耗表现优异，外媒报道内容错误毫无根据 9月12日晚，联发科突然发布了一条紧急辟谣信息，声称天玑9300不存在过热问题，相关报道内容错误毫无根据，已要求无真凭实据胡言乱语的外媒删除报道文章并刊登更正

智能硬件硬件评测数码科技 VR 天玑9300 2023-09-13

iPhone 15之后苹果将推出iPad Air 6：升级M2芯片

快科技9月11日消息，Mark Gurman透露，在iPhone 15系列发布会之后，苹果将会在10月份推出iPad Air 6。这次苹果不会为iPad Air 6举行新品发布会，而是直接上架开卖。

iPhone15 苹果 2023-09-11

京仪装备产能数据与环评对垒，自称成立后研发的产品或来自关联方

《金证研》南方资本中心望山/作者西洲映蔚/风控回溯历史，2016年，北京京仪集团有限责任公司（以下简称“京仪集团”）为推进国有企业股权多元化改革，努力在集成电路制造装备领域实现产业化，投资设立了北京京仪自动化装备技术股份有限公司（以下简称“京仪装备”）

京仪装备集成电路半导体 2023-09-05

华为麒麟芯片回归，或将与IPhone 15同日打擂

不靠解禁，华为mate60回归，代表着中国微电子产业链的一大步 8月29日，在毫无征兆的情况下，华为终端突然通过微博发布了Mate60于当日12:08开售的消息，在线上线下一起带来了传闻已久的Mate60系列新机，无论是预约还是现货可谓瞬间被一扫而空

华为麒麟芯片 IPhone15 2023-08-30

AMD确认将会发售“发烧级”显卡，只不过并非旗舰产品

目前来说AMD的显卡还是比较尴尬，其中一个重要的原因就是AMD在旗舰显卡上的表现不尽如人意，基本上被英伟达吊着打，即使是Radeon RX 7900XTX这样的显卡，也就只能跟NVIDIA RTX 4

AMD 显卡 2023-08-03

与苹果对战，产品有爆炸风险，品胜电子靠钢化膜难自救？

IPO 品胜电子 2023-07-28

【深度】我国智能学习设备市场规模逐渐扩大产品种类逐渐丰富

随着我国人工智能、大数据、云计算等信息技术不断发展，智能学习设备的综合算力、人机交互能力得到提升，数字化、智能化程度逐渐加深。智能学习设备是具有独立操作系统、用来辅助学习的电子设备。智能学习设备市

智能学习 2023-06-29

5G芯片没有，手机业务受限，华为在办公领域杀疯了

众所周知，从2021年开始，华为手机销量就一直在下滑了，原因大家都懂的。如下图所示，这是华为与苹果最近13年以来的销量对比图，可以看到在2019年之前，华为是一直持续增长，并超过了苹果。但到2020年时，迅速跌落，被苹果反超，后来更是断崖式的下跌到3000万台左右了

华为 5G 苹果电脑 matebook 2023-05-21

凭实力打进小米供应链！小米迷你主机拆机评测：内存和硬盘都是国产品牌FORESEE

一、前言：内置FORESEE内存和SSD的小米迷你主机 2022年12月，小米迷你主机发布了首款桌面主机——小米迷你主机。0.44L的体积，0.43kg的重量，搭配Intel第12代酷睿i5-1240P处理器，性能不输市面上主流的商用主机，但是大小仅有几十分之一

小米迷你主机 2023-03-15

美信科技核心产品专利或存可替代性，劳务合作方上演真派遣假外包异象

《金证研》南方资本中心修远／作者西洲／风控女为悦己者容，而资本逐利而容。资本市场上，想方设法粉饰报表甚至不惜铤而走险“大整容”以博取更高估值的案例屡见不鲜。作为一家具有传统生产制造企业的典型特征的

美信科技磁性元器件网络变压器 2023-03-09

台积电争夺汽车芯片、AI芯片订单，春天来了，外媒：高兴得太早了

早前业界盛传台积电已争取到多家汽车企业下单7纳米，近期又有消息指全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升，台积电由此可望一改2022年Q4的不妙迹象，再度迎来新的春天，然而

台积电汽车芯片 AI芯片 2023-01-31

2022年美国科技行业连遭挫败，芯片价格急跌，甚至还被中国赶超

自2019年以来，美国芯片显示了无比傲慢的态度，然而2022年对于美国科技行业来说却是坏消息连连，芯片行业不断降价求售，在科技行业甚至还有一些产业被中国赶超，美媒惊呼这是怎么了？2022年底美国芯片行

比亚迪特斯拉芯片新能源汽车 2023-01-04

国产4纳米芯片的推出，终于迫使高通挤爆牙膏，国产手机为此欢呼

在中国芯片企业联发科发布了4纳米芯片天玑9200后，近日高通也紧跟着发布了新一代旗舰芯片骁龙8G2，这次高通可谓是挤爆了牙膏，性能大幅提升、功耗大幅下降，国产手机为此鼓与呼。高通的骁龙8G2芯片也采用

国产手机高通联发科 2022-11-17

vivo自研芯片V2成功适配天玑9200，王炸组合提前树立旗舰机标杆

11月10日，vivo举办了“双芯影像技术沟通会”，推出了自研芯片V2，同时，vivo还宣布与联发科通力合作，在影像、游戏、AI、显示、通信、功耗、UX性能等多领域深度合作，为消费者带来多项重磅功能，以“王炸组合”树立旗舰机标杆

vivo 天玑9200 2022-11-11

联想全新一代基础设施V3全系列产品发布，可持续算力驱动数智变革新时代

11月9日，2022联想创新科技大会（Lenovo Tech World）成功举办，在“新算力，创造数智新时代”分论坛上，联想ISG中国重磅发布全新一代基础设施V3全系列产品。现场，联想集团副总裁、联

联想基础设施V3 2022-11-09

联发科加速渗透高端手机市场，全球芯片份额连续八个季度第一

联发科在全球手机芯片市场份额上依旧保持着一骑绝尘的态势。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布报告称，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42％的份额

联发科高端手机天玑9200 芯片 2022-11-07

大V爆料：天玑9200芯片常温跑分超过126万，联发科够硬核

今年，天玑9000系列表现亮眼，联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日，某微博数码大V爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200，不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能

天玑9200 联发科 2022-10-28

日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案

伴随智能科技发展，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求

日东科技垂直固化炉 2022-10-28

回顾天玑5G移动芯片崛起之路，联发科在新赛道的坚持与突破

就在不久前，联发科组织了天玑旗舰技术沟通会，就手机技术的各个领域发表了见解。联发科未来将依托前沿技术为市场和用户带来更好的产品，回顾5G手机芯片市场发展历程，联发科都卷的很。5G商用初期：率先推出集成

天玑 5G移动芯片联发科 2022-10-21

腾讯半年关停十余款产品？巨头腾讯为啥着急“断舍离”？

在中国互联网市场上，被人昵称为“鹅厂”的腾讯无疑是大家无可争议的超级巨头，然而就在最近这个超级巨头却做出了一系列让人不容易理解的操作，其中最引人关注的就是大规模关停产品线，很多人都在问为什么腾讯要这么

腾讯 APP 2022-10-17

联发科大秀多项旗舰技术必杀技，年底天玑下一代旗舰芯片稳了

近期，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi－Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题，充分展现出天玑芯片技术将在新一代旗舰手机体验中发挥的重要作用

联发科天玑 WiFi7 2022-10-13

AMD发布全新芯片组！如何配合新平台选购SSD？

AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日，产品也陆陆续续上市！对于想组装新平台的小伙伴而言，本次芯片组的IO提升是巨大的，那么新平台应该怎么选择硬盘，今天我们就帮大家参谋参谋

AMD 芯片组 SSD 2022-09-29

英特尔发力“系统级代工”，为芯片制造带来全新可能

在今天举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示：英特尔和英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”（System Foundry）的时代。他说，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值

英特尔芯片制造英特尔代工服务 2022-09-28

高端机领跑手机增量市场，联想折叠屏、5G双线产品受益

高端手机市场正成为整个行业的新增长引擎。数据显示，高端手机细分市场逆势增长，已连续9个季度取得优于行业整体的表现。近日，市场研究机构Strategy Analytics发布的报告更预计，2022年高端智能手机将取代中端手机，成为智能手机销量最高的价格区间

联想折叠屏高端智能手机联想集团 2022-09-27

ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片

无需云服务器、在设备端即可实时预测故障＊设备端（On－device）学习：在同一AI芯片上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习＊AI芯片（配备设备端学

ROHM AI芯片 2022-09-27

新款索尼PS5采用6nm制程工艺芯片：大幅缩小散热器重量

索尼PS5已经推出了有两年的时间，之前有消息称索尼将会在明年推出轻薄款PS5主机，相比较现在的PS5主机在体积以及重量上有着大幅的缩减，从而显得更加轻便，此外也将采用全新的制程芯片。不过现在有媒体拿到

索尼 PS5 芯片 2022-09-26

升哲科技推出智慧门禁新产品 24小时安全守护

在 SENSORO 全域数字化服务中，通信芯片、传感器、人工智能摄像机、基站等智慧终端为整个城市治理与民生的数据采集、传输工作提供了坚实基础。如今，服务于智慧城市的智慧终端大家庭再添新成员。SENSO

升哲科技智慧门禁 SENSORO 2022-09-22

Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

解决Ｃｈｉｐｌｅｔ　先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战２０２２年９月２１日，中国上海讯——国产ＥＤＡ行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司　Ｃｈｉｐｌｅｔｚ，已采用

Chipletz 芯和半导体 2022-09-21

国产供应链开始摆脱对苹果的依赖，与国产品牌共同成长

华为正式发布的mate50有过半元件都来自国产产业链，国内最大的代工企业立讯精密也已进入新能源汽车市场，玻璃供应商蓝思科技则进入AR／VR市场，这都显示出国产供应链正逐渐摆脱对苹果的依赖，它们开始认识到与国产品牌合作才能走得更远

苹果中国制造国产供应链 2022-09-07

将向电池企业供应MCU芯片，芯驰科技年底出货量达数百万片

近日，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯驰科技联合创始人兼董事长张强在接受采访时表示，其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地，年内将向电池巨头供应芯片，蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品

芯驰科技 2022-09-01

格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场