芯片制造
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卤化丁基橡胶（HIIR）可用于制造汽车轮胎 我国市场国产化进程有望加快
卤化丁基橡胶占据汽车轮胎生产成本20%，未来伴随应用需求增长，其行业发展速度将进一步加快。 卤化丁基橡胶（HIIR），又称卤代丁基橡胶，指丁基橡胶与氯或溴等卤素充分反应制备而成的合成橡胶。卤化丁基橡
卤化丁基橡胶 2024-12-17 -
智能制造装备产业分布及企业集聚度Top20城市
智能制造是《中国制造2025》的主攻方向。智能制造装备是高端装备制造业的关键环节之一，指具有感知、分析、推理、决策、控制功能的制造装备。它是先进制造技术、信息技术和智能技术的集成和深度融合。近年来，我国智能制造装备进入快速发展阶段，2018-2024年，市场规模由1.51万亿元增长至3.4万亿元
智能制造装备 2024-12-03 -
数治引领，向新求质！金蝶装备制造行业研讨会在京成功举办
新时代新征程，以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业，实现新型工业化是关键任务。制造业作为大国经济的“压舱石”，只有与互联网、大数据、人工智能等新一代信息技术深度融合，才能构筑强大物质技术基础，建成现代化强国
金蝶 2024-10-31 -
手机芯片排名：联发科第1，高通第2，华为被挤出前5
近日，知名机构Canalys发布了2024年二季度，全球智能手机芯片出货量情况。 数据显示，前7名，分别是联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为海思、谷歌。 其中联发科出货量高达1.15亿，真正的遥遥领先，相比去年同期，增长了7%
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拆解苹果Vision Pro：用上了中国存储芯片，但核心零件美国造
众所周知，苹果研发了7年，申请了5000多个专利，被人认为是果粉大玩具的“Apple Vision Pro”，在官宣半年之后，终于上市了。 这个AR眼镜，苹果的起售价是3499美元（25170元），但由于货少，在国内一度被炒到8万多，堪称土豪装X利器
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比苹果都“厉害”，三星最新芯片工艺，失败率100%！
在智能手机领域，一直以来都是三强争霸的局面，也就是三星、苹果、华为这三家一起瓜分了相当大一部分市场份额，其实这三家不仅手机卖的多，研发实力也非其它厂商可以与之相比，而且这三家的研发实力还各有特点，三星
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三星手机全球销量的50%越南制造 2024年12亿美元投资下注越南
【蓝科技观察】尽管在印度和越南之间都有持续投资，但权衡之下，三星似乎更倾向于越南。 根据越南媒体报道，2024年韩国三星计划在越南追加12亿美元投资，以支持越南产业持续完善壮大。这些投资将用于模具专家培训、成立创新中心、合作开发智能工厂等
三星 2024-01-24 -
苹果指责Rivos非法挖走40多名芯片人才，双方启动和解谈判
（本篇文篇章共942字，阅读时间约2分钟） 近期，苹果公司和Rivos公司展开了一场和解谈判，以解决前者对后者非法招聘工程师窃取商业机密的指控。为促进谈判，双方请求法院暂停诉讼程序，获得了主审法官的批准
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盘点大模型时代的中国制造：硬件界下一个热点？
作者：Carol物联网智库 原创去年11月，OpenAI以低调姿态推出ChatGPT，“大模型时代”的序幕自此缓缓拉开。一年后，OpenAI举办了首届DevDay开发者大会，重磅展示了GPT-4 Tu
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史上最短苹果发布会上，M3芯片家族亮相
前言： 近日，苹果公司正式发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这三款芯片是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。 在当前竞争对手的围攻和整体PC市场低迷的环境下，搭载M3芯片的系列产品承载了苹果扭转现状的希望
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印度财团欲代工iPhone，路虎是前车之鉴，印度制造仍在梦中
随着印度财团塔塔收购纬创即将落寞，印度电子与科技国务部长强德拉谢克（Rajeev Chandrasekhar）为塔塔站台，表示两年内塔塔将制造iPhone并出口海外市场，印度制造将由此起飞。一、印度制
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中国制造可以再造一个“富士康”，富士康的愿景却可能在印度终结
日前传出富士康计划在印度加速扩张，将印度工厂的员工人数从4万增加至20万，试图在印度再造一个富士康，然而此举可能只是它自己的幻想，美梦难圆，甚至可能就此终结它的代工王国。一、富士康的幻想难成真富士康前
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印度制造质量问题频发，戴尔出货量腰斩，苹果离不开中国制造
首批iPhone质量问题频发，导致退换货消费者过多，近期有网友指出苹果已关闭了退货通道，只能换货，这促使苹果重新思考印度制造是否可行，而中国制造的重要性由此凸显。 今年苹果相当激进，首次由中国制
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莫迪急眼了，难获欧洲和中国消费者认可，印度制造再遭重挫
莫迪从2014年上任以来就力推印度制造战略，经过这么多年的努力，印度制造已取得了一些成绩，不过近两年来因为印度制造自身存在的问题，以及印度多变的态度，印度制造已连遭重挫。随着印度经济的起步，印度的贪婪
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iPhone 15之后苹果将推出iPad Air 6：升级M2芯片
快科技9月11日消息，Mark Gurman透露，在iPhone 15系列发布会之后，苹果将会在10月份推出iPad Air 6。这次苹果不会为iPad Air 6举行新品发布会，而是直接上架开卖。
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华为麒麟芯片回归，或将与IPhone 15同日打擂
不靠解禁，华为mate60回归，代表着中国微电子产业链的一大步 8月29日，在毫无征兆的情况下，华为终端突然通过微博发布了Mate60于当日12:08开售的消息，在线上线下一起带来了传闻已久的Mate60系列新机，无论是预约还是现货可谓瞬间被一扫而空
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中国成最大的iPhone市场，苹果却推进印度制造，比美芯断供更可怕
日前消息指，二季度iPhone在中国市场的销量超过了美国市场，由此中国市场首次成为全球最大的iPhone市场，然而这对于中国制造来说却不是好消息，甚至可能比美国芯片断供更可怕。
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台积电争夺汽车芯片、AI芯片订单，春天来了，外媒：高兴得太早了
早前业界盛传台积电已争取到多家汽车企业下单7纳米，近期又有消息指全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升，台积电由此可望一改2022年Q4的不妙迹象，再度迎来新的春天，然而
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2022年美国科技行业连遭挫败，芯片价格急跌，甚至还被中国赶超
自2019年以来，美国芯片显示了无比傲慢的态度，然而2022年对于美国科技行业来说却是坏消息连连，芯片行业不断降价求售，在科技行业甚至还有一些产业被中国赶超，美媒惊呼这是怎么了？2022年底美国芯片行
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国产4纳米芯片的推出，终于迫使高通挤爆牙膏，国产手机为此欢呼
在中国芯片企业联发科发布了4纳米芯片天玑9200后，近日高通也紧跟着发布了新一代旗舰芯片骁龙8G2，这次高通可谓是挤爆了牙膏，性能大幅提升、功耗大幅下降，国产手机为此鼓与呼。高通的骁龙8G2芯片也采用
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vivo自研芯片V2成功适配天玑9200，王炸组合提前树立旗舰机标杆
11月10日，vivo举办了“双芯影像技术沟通会”， 推出了自研芯片V2，同时，vivo还宣布与联发科通力合作，在影像、游戏、AI、显示、通信、功耗、UX性能等多领域深度合作，为消费者带来多项重磅功能，以“王炸组合”树立旗舰机标杆
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联发科加速渗透高端手机市场，全球芯片份额连续八个季度第一
联发科在全球手机芯片市场份额上依旧保持着一骑绝尘的态势。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布报告称，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42％的份额
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大V爆料：天玑9200芯片常温跑分超过126万，联发科够硬核
今年，天玑9000系列表现亮眼，联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日，某微博数码大V爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200，不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能
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日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案
伴随智能科技发展，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求
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华为全联接大会2022 · 巴黎丨并肩携手，共创绿色、数字化制造
会上，华为面向欧洲制造行业展示了覆盖研发、生产场景的产品和解决方案能力，携手制造全球生态，帮助更多制造企业共创绿色、数字化制造。华为持续关注隐私保护、技术创新和绿色节能的基础设施，欧洲是全球最重要的市场之一，华为联合合作伙伴，将持续在欧洲投入，加速当地企业实现数字化转型
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回顾天玑5G移动芯片崛起之路，联发科在新赛道的坚持与突破
就在不久前，联发科组织了天玑旗舰技术沟通会，就手机技术的各个领域发表了见解。联发科未来将依托前沿技术为市场和用户带来更好的产品，回顾5G手机芯片市场发展历程，联发科都卷的很。5G商用初期：率先推出集成
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既懂制造又懂软件 – 儒拉玛特赋能制造业实现智能制造
科技日新月异，商业持续变革，数字化、互联化、智能化的创新时代已然来临。基于对市场趋势的精准判断，儒拉玛特以“全球化、多元化、产品化、数字化、平台化和创新力”五化一力发展战略为指引，积极探索智能化和数字化领域的创新产品和解决方案
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联发科大秀多项旗舰技术必杀技，年底天玑下一代旗舰芯片稳了
近期，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi－Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题，充分展现出天玑芯片技术将在新一代旗舰手机体验中发挥的重要作用
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AMD发布全新芯片组！如何配合新平台选购SSD？
AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日，产品也陆陆续续上市！对于想组装新平台的小伙伴而言，本次芯片组的IO提升是巨大的，那么新平台应该怎么选择硬盘，今天我们就帮大家参谋参谋
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英特尔发力“系统级代工”，为芯片制造带来全新可能
在今天举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示：英特尔和英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”（System Foundry）的时代。他说，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值
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ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片
无需云服务器、在设备端即可实时预测故障＊设备端（On－device）学习： 在同一AI芯片上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习＊AI芯片（配备设备端学
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新款索尼PS5采用6nm制程工艺芯片：大幅缩小散热器重量
索尼PS5已经推出了有两年的时间，之前有消息称索尼将会在明年推出轻薄款PS5主机，相比较现在的PS5主机在体积以及重量上有着大幅的缩减，从而显得更加轻便，此外也将采用全新的制程芯片。不过现在有媒体拿到
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盘点2022世界制造业大会：中国制造步入智能、高端、绿色转型新阶段
23日，以“制造世界·创造美好”为主题的2022世界制造业大会落下帷幕。这场为期四天的行业盛会聚焦新一代信息技术、高端装备制造、人工智能等新兴产业行业热点，吸引了六百余家企业参展，既有世界500强、中国500强企业，也有独角兽企业、专精特新“小巨人”企业
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制无止境 数造非凡 2022思科制造行业峰会成功举办
2022年9月21日，长沙——近日，2022年思科制造行业峰会在长沙成功举办。在产业数字化转型大趋势下，本次峰会以“制无止境 数造非凡”为主题，汇聚行业内知名企业和合作伙伴，以及业内资深技术专家，分享
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工业+AI，共达地GDDi3.0探索制造业的第二增长曲线
在“中国智造”、“中国质造”、“中国创造”锚定了中国制造转型升级方向的背景下，AI和工业互联网的融合应用，已成新发展阶段制造业现代化、数字化、智能化发展的必由之路。但算法训练的高成本、长周期、高门槛成为AI落地的“老大难”问题，工业场景的复杂性则让算法与场景的适配难度又上升一个量级
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将向电池企业供应MCU芯片，芯驰科技年底出货量达数百万片
近日，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯驰科技联合创始人兼董事长张强在接受采访时表示，其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地，年内将向电池巨头供应芯片，蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品
芯驰科技 2022-09-01
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