集成电路
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一查看详情>个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
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Microchip发布业界首款集成强大安全子系统和Arm® TrustZone®技术的 单片机
基于Arm Cortex®－M23的新款单片机搭载安全密钥配置解决方案安全威胁日益复杂，给物联网（IoT）、消费、工业、医疗和其他市场产品开发带来了挑战。这些产品必须具备强大的嵌入式安全性，同时还要求低功耗以延长电池寿命
单片机 2022-05-31 -
时序电路为什么综合成了latch
有群友提问，下面的代码为什么在DC里可以综合成DFF，而在FPGA上却综合成了latch。always＠（posedge clk， negedge rstn， negedge setn）
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全国政协委员、中国工程院院士邓中翰：紧抓后摩尔时代机遇推动集成电路跨越创新
“半个世纪以来，半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹发展，如今半导体制程节点已经达到5纳米，3纳米工艺有望在今年下半年量产，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法满足时代的需求。后摩尔时代，我们提出了全新的‘智能摩尔技术路线’
集成电路 2022-03-09 -
邓中翰委员：关乎国之大者，后摩尔时代集成电路产业如何突破
集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是我国当前需要重点突破的领域。而后摩尔时代如何占领技术制高点，抢占机遇实现逆势突围，是业界十分关注的问题。在今年
集成电路 2022-03-09 -
最高奖金可达5000万！首届集成电路“太湖之芯”创业大赛邀你参赛
2022年，“十四五”规划进入第二年，集成电路成为国内多地重点发展的标志性产业，并且正在逐步形成各地特有的产业环境与生态。无锡，也因为发展实力领先、产业链条完整、载体能级强劲等优势，成为我国集成电路产业强市，频受各界人士关注
集成电路 2022-03-09 -
小米成立西安小米通讯，后者经营范围包括集成电路
?小米成立西安小米通讯 后者经营范围包括集成电路设计等西安小米通讯技术有限公司成立,注册资本为1000万元,法定代表人为曾学忠。股权穿透图显示,该公司由小米通讯技术有限公司100%持股。据悉,西安小米
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博世手电钻拆解：“十八般武艺” 电路效率高
【哔哥哔特导读】手电钻是一种携带方便的小型钻孔专用工具。最早一台手电钻是在1895年由德国泛音制造出的一台直流手电钻。因其优良特性备受消费者的青睐。文章将博世手电钻作为案例,从工作原理、电钻主体、电源电池、应用场景等全面介绍博世手电钻
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集成式5G SOC骁龙888：功耗和发热控制更加优秀
高通目前正式端出了他们新一代的旗舰级5G SoC平台骁龙888。这一5G SoC移动平台通过全集成的方式内置了当前性能最强的5G基带骁龙X60，是现阶段最顶级的集成式5G SoC，并且骁龙888凭借其
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西人马董事长聂泳忠拜访芯恩集成董事长张汝京博士
7月17日，张汝京博士与西人马董事长聂泳忠博士在美丽的海滨城市青岛亲切会面。张汝京博士是谁？想必圈内的人都不陌生。他是单凭一己之力，把落后的中国拽进了最尖端技术的芯片赛道的“先驱者”。▲张汝京博士与西
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三款旗舰芯片曝光，只有华为集成5G基带，三星和高通真的不能打吗？
凭借着在5G方面的研发优势，华为今年在5G手机方面也取得了先发优势。从此前的MATE 20X 5G版到现在MATE 30 5G版，即便华为的5G手机是国产当中最贵的，依旧有着不少人愿意买单，其中一个比较重要的原因就是华为收支持双模5G，同时华为5G手机还是首个集成5G基带的处理器
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纳芯微推出国内首款集成隔离DC/DC电源的数字隔离芯片
国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微电子”）今日宣布推出国内首款集成了隔离DC/DC电源的数字隔离芯片 NSiP884x
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60 V输入单芯片转换器可在没有超级电容或其他附加元件的情况下为关键电路供电
LTC3649是一款单芯片降压调节器，能够在3.1 V至60 V的输入电压范围内工作，并可在高达4 A的输出电流下高效产生单个电阻可编程输出电压。
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新一代 iPhone 将使用“R”系协处理器？集成更多传感器位置更准确
据外媒报道，iPhone 11系列将会采用全新的协处理器，代号“Rose”，具体命名有可能是“Apple R1”，或者是跟之前一样（A11+M11等），与处理器同步命名的“Apple R13”。
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华为麒麟990开发板提前曝光：集成8GB LPDDR4X内存+256GB闪存
华为早前曾“官宣”将于今天下午4点半在柏林IFA 2019举行发布会，届时将有包括麒麟990芯片等新品与大家见面。网上已经曝光了华为麒麟990开发板的谍照。
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三星推出首款集成5G处理器Exynos 980
三星推出了首款集成5G处理器Exynos 980，支持6GHz以下的5G。处理器还支持E-UTRA-NR双连通性(EN-DC)。
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不是麒麟985，华为下半年将全球首发另一款集成5G基带旗舰芯片
华为的19年上半年可谓是“一点也没闲着”，智慧屏、Mate 20 X 5G版、鸿蒙系统、Mate 30等等“干货”频出，而这似乎还只是一部分。
华为 2019-07-29 -
Galaxy S11的芯片组将支持快速DDR5内存并集成5G调制解调器
似乎明年我们将看到移动处理设备领域的真正竞争，因为下一代Exynos和Snapdragon 865芯片组都将在三星的第二代7nm生产线上完成。目前，美版Galaxy S10的Snapdragon 855是在第一代7nm生产线上完成的，而全球版搭载的Exynos 9820则是基于8nm
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速度达40Gbps，集成雷电3！5点解读USB4
USB规范几乎是计算行业中最普遍的接口——从移动设备到笔记本电脑和台式电脑，自该接口于1995年问世以来，已有数十亿台设备投入使用。每一代更新就会有新的规格，以及随之而来的速度和兼容性的提高（所以接口形态也乱～～没办法的事）。
USB4 2019-03-06 -
Microchip推出业内最小的多路输出MEMS时钟发生器， 为时序组件节省多达80%的电路板空间
随着消费者对紧凑型物联网（IoT）和便携式电子设备的需求加速，产品设计师需要找到降低应用大小同时延长电池寿命的解决方案。时序器件是这类产品运行的关键，但时钟源通常需要多个组件来满足消费类电子设备的频率要求，导致较高的电路板空间占用和功耗。
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硬件发展新潮流？谈一谈集成在各类产品上的OLED显示屏
在现如今的 PC DIY 上，市场的同质化越发严重，厂商对于硬件产品的创新点也乏善可陈，致使玩家已经没有热情去自己进行装机。
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迪拜下月将测试智能数字车牌，集成GPS
自从汽车在一个多世纪前被发明以来，汽车牌照并没有发生太大变化，但近年来数字牌照被越来越多地讨论。现在，迪拜即将对这种车牌进行测试。
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中兴手机发布Blade V9系列，这是首款集成FOTONATION和DTS解决方案的移动设备
美国加州圣何塞--(美国商业资讯)--Xperi公司自豪地宣布首款同时采用其全资子公司FotoNation及DTS技术解决方案的设备问世。
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Vishay新款集成功率光敏可控硅性能达到600V/μs dv/dt
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，新推出电流达1A的集成式功率光敏可控硅---VO2223B，可直接驱动中功率的交流负载。
Vishay 2018-02-02 -
瑞萨电子推出业界领先的完全集成双输出30A和单输出33A数字电源模块
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出两款新型完全集成的数字DC/DC PMBus?电源模块，这两款新产品提供同类最高的功率密度和效率。
瑞萨 2018-02-02 -
解读AI与中国集成电路产业发展趋势
12月15日，苏州市集成电路行业协会举办了苏州市集成电路行业协会2017年会暨辉煌十五周年盛典，报告十五年辉煌成就，揭秘苏州集成电路行业做出突出贡献的企业名单。
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