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基础元器件

射频GaN市场的机遇及未来发展

GaN已经在大部分高功率军事应用中站稳了脚跟,并且还抓住了有线电视、移动基础设施的部分市场。虽然LDMOS(横向扩散MOS晶体管)目前仍占据基础设施和工业市场的绝大部分份额,但这种情况可能很快就会改变,因为GaN性能与LDMOS基本相当甚至更胜一筹。

基础元器件 | 2016-12-13 00:20 评论

苹果将考虑放弃英特尔基带芯片

今年是英特尔在若干年之后第一次给苹果手机提供基带处理器,外界认为苹果基带订单将是英特尔的一个利好消息。然而,科技行业分析师Tom Sepenzis日前发布研究报告称,过去一个月的许多报道表明,苹果在今年iPhone 7手机中采用的英特尔基带,性能远逊于高通基带。

基础元器件 | 2016-12-07 01:45 评论

市场需求将加快存储器国产化步伐

年初在武汉东湖高新区奠基的国家存储器基地项目将于12月初正式开工建设。该项目计划5年内投资1600亿元人民币,以武汉新芯现有12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础,着力发展大规模存储器芯片 ,为中国布局自主性存储器产业打下基础。

基础元器件 | 2016-12-07 00:23 评论

四轮驱动 东芝引领电子产业高速发展

2016年11月25日,东芝在深圳洲际酒店召开媒体沙龙,向与会媒体详细介绍了存储器、汽车电子、系统LSI和分立器件四大核心业务,四大事业部的高管纷纷发表重磅演讲,对当下市场现状进行深入剖析,并公布了东芝的最新市场布局和应对策略。

基础元器件 | 2016-12-06 14:25 评论

三大存储力量渐成 未来发展引人瞩目

近来,中国大陆在存储器领域的发展再次火热起来,其中最引人关注的是合肥方面的动作。据称,合肥相关方面投资的合肥长鑫公司将投入约500亿元,在合肥打造月产能12.5万片的12英寸晶圆厂晶圆生产线。另有消息称,北京兆易创新也将加入该项计划。

基础元器件 | 2016-12-06 08:42 评论

美光计划扩大3D DRAM封测厂/华亚科扩建案

继以一千三百亿元新台币收购华亚科股权后,美光决定扩大在台投资,计划在中科兴建美光在海外首座3D架构的存储器封测厂,并网罗前艾克尔(Amkor)总经理梁明成出任这项业务台湾区总经理,新投资计划预定十二日宣布。

基础元器件 | 2016-12-05 09:24 评论

断路器和空开的区别分析

在装修电路时我们都希望能够有一个安全的保护电器,断路器和空气开关就是这样的存在。我们都知道,断路器是一种能控制电源开关的电器,它是一个比较大的概念,根据操作方式、结构不同等可以分成很多类型。生活中很多人会把空气开关直接当成断路器,其实不然,空气开关只是断路器的其中一种,二者需要区别开来。

基础元器件 | 2016-12-04 09:28 评论

南茂公布接受紫光出资的新方案

南茂30日公布了上海的分公司接受紫光出资的新方案。虽然台湾当局的审查可能再次成为障碍,不过由于中国大陆的半导体产业迅速增长,郑世杰强调,与大陆资本合作不可避免。

基础元器件 | 2016-12-02 09:16 评论

美光2017年或将出现NOR短缺

除了DRAM和NAND之外,美光科技还制造NOR闪存,并拥有20%的市场份额。美光科技在NAND的短缺和DRAM价格的上涨中受益匪浅。有人预测,2017年可能会出现NOR的短缺,美光凭借先进的NOR技术,应该会进一步提升市场份额。

基础元器件 | 2016-12-01 14:19 评论

努比亚出售中兴物联全部股权

中兴通讯发布公告称,努比亚以6.9255亿元人民币出售其子公司中兴物联的全部股权,其中以9258.3万元向高新兴科技集团股份有限公司出售11.43%股权;以人民币59996.7万元向珠海凯腾出售74.07%股权;以人民币3645万元向中兴通讯出售4.5%股权。努比亚将不再持有中兴物联股权。

基础元器件 | 2016-12-01 11:26 评论

物联网和汽车应用将成晶片销售成长新动能

物联网(IoT)和汽车应用将成为2015~2020年间带动晶片销售成长最主要的动能。在这段期间,IoT晶片销售额的复合年增率可望达到13.3%;车用晶片的CAGR则为10.3%。

基础元器件 | 2016-12-01 08:51 评论

双11前夕,土曼发布智能手表APP新版本

在双11前一天,土曼悄悄发布了智能手表链接APP——表达V2.6.4版本。

基础元器件 | 2016-11-11 09:52 评论

实例分享:一个电子产品的设计制作

这篇文章我将会以一个实例来叙述一个产品的完整制作过程。即使这个实例不是你感兴趣的,也一定要看下去。因为这其中涉及到了很多的电子设计基础知识点,涉及到了模拟电子和数字电子方面的很多知识。然而,任何一个电子产品都是基础知识点的融合,那种很花哨的招式一般是用不上的。

基础元器件 | 2016-11-09 08:19 评论

盘点:突破智能手环市场瓶颈的几种解决方案

智能手环市场发展遭遇瓶颈,或许以下几种解决方案对智能手环寻找突破口和转型升级有所启示。

基础元器件 | 2016-10-10 09:25 评论

【干货】PCB电路板散热技巧

电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。

基础元器件 | 2016-10-04 02:19 评论

各大厂商手机散热设计技术分析与盘点

为使手机性能和体验不断升级而不被散热问题束缚,各个厂商也算是煞费苦心,从技术到外观设计出五花八门的散热方式,那这些设计到底效率如何,是不是能够直接对手机进行降温?笔者挑选了一些具有代表性的散热设计,为大家一一道来。

基础元器件 | 2016-10-03 03:48 评论

盘点市面上的手机快充技术及发展趋势

在没有办法解决电池续航问题的时候,为用户提供更快的充电速度似乎成了解决手机待机问题理所当然的方法,在这个大背景下,很少会有人考虑快充技术的优缺点,但是快充技术真的有利无害么?今天就让我们回归理性,聊一聊快充技术的利与弊。

基础元器件 | 2016-10-03 01:56 评论

PI全新LYTSwitch-7非隔离TRIAC调光方案将BOM减少40%

PI全新高P无频闪TRIAC可调光非隔离方案LYTSwitch-7支持输出功率高达22 W,只需20个元件,PF>0.9,效率>86%,无泄放电路,单绕组(支持普通电感),单面PCB,支持加州最新T24认证规范,是PI今年翻身神器。

基础元器件 | 2016-07-20 12:04 评论

Lightning接口耳机进步还是麻烦?

虽然Lightning接口耳机存在两个非常明显的弊端--仅支持iOS设备、使用时无法进行设备充电,但它也有它独有的重要优势。

基础元器件 | 2016-05-10 09:07 评论

U盘改造:轻松让Type-A接口变Type-C接口

Type-C只是一种接口,最直观的特点就是能够正反两面都能插上。于是在USB2.0协议下,需要将连接器A组的D+、D-端子与B组的对应端子直接相连。由于USB2.0的最高速率可以达到480Mbps,因此残桩不得长于2.5mm。

基础元器件 | 2016-05-09 15:15 评论
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