对标骁龙660，联发科发布中端芯片Helio P60
2018-03-15 11:23
来源：
镁客网
联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,联发科Helio P60基于12nm工艺制程打造,这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台,其对标的是高通骁龙660。
规格方面,联发科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架构,GPU为Mali-G72 MP3 800MHz。
功耗方面,其整体功耗降低12%,执行大型游戏时的功耗降低25%,能大幅延长手机的续航。拍照方面,联发科Helio P60采用三核ISP+双核APU构架,其最高支持3200万像素单摄或2400万+1600万双摄。
除此之外,联发科Helio P60还采用了自家的NeuroPilot AI技术,这项技术能够协调CPU、GPU和APU之间的运作。
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