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其它

市场研究

中国模拟 IC 迎来发展新机遇

模拟IC是处理模拟信号的集成电路模拟IC属于集成电路的子分类。按照处理信号形式的不同,集成电路可分为模拟IC和数字IC。其中模拟IC约占集成电路市场规模的15%左右,2017年市场规模大约为531亿美元。

其它 | 2019-04-15 08:56 评论

eASIC:因为FPGA被英特尔宠幸的公司

在去年的7月,英特尔宣布,计划收购半导体芯片设计公司eASIC.那么eASIC究竟是何方神圣,为什么英特尔需要并购一家芯片来自其竞争对手台积电的小型半导体公司?

CPU/GPU | 2019-04-03 14:50 评论

英特尔强调先进工艺制程按计划推进

Intel在北京举办的媒体分享会上强调10nm工艺将在今年底前投产,更先进的7nm、5nm、3nm工艺也在按计划推进,不过并没给出这些先进工艺投产的明确时间,相比之下竞争对手台积电、三星的先进工艺制程已取得对它的竞争优势,并且更先进的工艺制程已有了明确的投产时间,显示出市场形势对它日渐不利。

制造 | 2019-04-01 08:59 评论

三星或在芯片代工行业与台积电强力竞争

三星电子联席CEO表示由于全球贸易紧张的局势,以及经济成长放缓和数据中心企业对存储晶片需求下滑,这将导致这家全球最大的存储芯片企业业绩受损,不过它并不会因此缩减对半导体行业的投资,此举或许意味着它将继续加大对半导体业务的投入,其中之一将芯片代工业务。

其它 | 2019-03-22 09:43 评论

多因素导致SSD现货市场供应不足..

而高低阶渠道端也出现明显的两极分化: ①一线品牌价格保持平稳,个别容量有向下修整; ②二三线品牌由于两会物流紧,现货供应严重不足,喊涨意愿强烈,但又不敢私自提价,拉锯状态明显,只能微微向上调升。

其它 | 2019-03-08 14:24 评论

DRAM内存芯片跌跌不休

作为手机行业的上游内存芯片企业一度因为智能手机的火爆而赚了个盆满钵满,不过随着智能手机销量的停滞或略有下滑,上游产业的赚钱能力也打了折扣,收益面临着新的挑战。

其它 | 2019-03-08 10:14 评论

USB史上最大变革,USB-C将一统天下!

USB接口大概是当今世界最通用的接口标准了,传输速度也是从早些年的480Mpbs提升到5Gbps、10Gbps,以及最新USB 3.2 Gen2X2版本的20Gbps。而接口的形态也是一路进化,极其杂乱。

基础元器件 | 2019-03-04 14:05 评论

存储领域丛林法则下,富士通用20年的专注演绎另类崛起

市场经济下每一个技术领域的竞争都是一场丛林法则的生动演绎。随着物联网和大数据等新兴应用的爆发增长,存储器领域的丛林法则年年都在上演“生动”的故事。

其它 | 2019-02-28 09:06 评论

AI芯天下丨富士通:见证存储领域二十年浮沉

超融合、公有云、对象存储以及软件定义/廉价商用硬件的持续涌现正令老牌存储厂商们面临日益增长的市场竞争压力,这意味着以巨头企业为主导的存储行业开始变天。

其它 | 2019-02-27 09:27 评论

SSD销量有望上涨 价格下跌提高渗透率

根据中国闪存市场统计,2018年全球SSD出货量已突破2亿台大关,今年随著NAND Flash价格持续走跌,预估总出货量可望超过2.5亿台,其中,96层3D NAND将被大量应用在SSD,PCIe SSD亦将成为市场新主流。

其它 | 2019-02-26 11:40 评论

2019年:计算机视觉、5G、芯片成主力

回顾2018互联网圈,中国通信巨头华为也发布了自主研发的人工智能芯片并将其应用在旗下智能手机产品中,苹果公司推出的iPhone X也采用了人工智能技术实现面部识别等功能。

其它 | 2019-02-06 02:47 评论

2019年NAND Flash产业将大洗牌

时间回到2018年第一季度,三星、东芝、美光等公司的NAND芯片利润率是40%,但是第一季度过后NAND价格就开始暴降,据统计去年上半年NAND闪存价格下跌了至少50%,而根据分析师表示,未来每年还会降低30%,直到下一轮涨价。

基础元器件 | 2019-02-06 00:55 评论

芯片大战,英特尔英伟达高通华为AMD已经开打!

5G真正为实现物联网提供技术支持,它不仅仅用于手机,它将是物联网时代的标配技术,在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用途。

CPU/GPU | 2019-02-04 00:38 评论

2019年华为、三星手机的大争之年

自华为手机超越苹果成为全球第二大手机厂商之后,华为手机余承东在多个场合都高调宣称,华为手机的下一个目标是超越 三星。在上周四的华为5G发布会暨2019 世界移动大会预沟通会,余承东更是声称,华为今明两年迟早会是世界第一手机厂商。

其它 | 2019-01-28 15:43 评论

AI芯天下丨2019年晶圆代工格局大势已定

现在半导体领域的晶圆代工+Fabless模式。Fabless模式,就是无工厂,专注从事芯片设计,比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这些公司把芯片设计好交给台积电或其他专门的晶圆代工生产流片。

制造 | 2019-01-22 11:13 评论

工业控制常用的DSP全产业链介绍

也许有人会觉得DSP作为一个产品,从一文不值到创造每年数十亿美元的价值之后又销声匿迹很奇怪。但是这确实是一个好消息的开始。它并没有销声匿迹,只是融入到了每一部数字处理系统中而已。

制造 | 2019-01-21 11:46 评论

过剩产能成为半导体业者最头疼的问题

半导体产能过剩已成为行业从业者的心头病,市场情形似乎不是预测的那样沉稳着陆,究竟何时能恢复往日辉煌的样子,是从业者的期盼也是纠结,在没有实现产能目标的日子里,半导体的发展在2019年将走向何处,是每个切身利益者都要去思考的问题。

制造 | 2019-01-18 15:35 评论

士必得出货20K到100K的品牌进击之路

对于固态硬盘的行业未来的格局,演变,机会以及布局会是什么样,米大师有着深刻的前瞻性见解!2018年12月21号,在深圳国际电子展期间,我爱存储网有幸专访到了士必得米大师,下面我们一起看一下吧。

其它 | 2019-01-16 10:47 评论

硅光子芯片市场争夺愈发激烈!

硅光子技术是基于硅材料,利用现有CMOS工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术。 硅光子技术的核心理念是“以光代电”,将光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中,利用激光作为信息传导介质,提升芯片间的连接速度。

CPU/GPU | 2019-01-04 09:06 评论

无惧市场一再受挫 华为强攻ARM服务器芯片

在ARM服务器芯片企业连续倒下多家之后,近日知名的科技企业华为宣布将服务器产品线升级为华为智能计算业务部,同时正式公开其自研的ARM架构服务器芯片Hi1620,这款芯片采用了自主架构“TaiShan(泰山)”,这也是它首次研发自主架构。

CPU/GPU | 2018-12-24 10:05 评论
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