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锐龙三代处理器CES2019将登场

2018-12-29 10:01
博古又通今
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最近两年AMD的zen构架冲击CPU市场,用户们都很盼望全新的zen2构架早日到来。经过了一年的等待,终于迎来了zen2锐龙三代的消息。根据外媒透露,AMD会在CES 2019会议上发布zen2构架的锐龙三代3000系列处理器与新一代显卡。分别有锐龙级和带核显的APU级。这是一则对AMD阵营用户的好消息。

我想等了zen2很久的用户,这次终于到了令人振奋的一刻。CES 2019在2019年1月8日至11日举行,地点在拉斯维加斯。苏姿丰博士将于当地时间1月9日在会上发表演讲,为A粉们带来全新产品,除了新三代锐龙处理器外,AMD下一代显卡也即将亮相,它基于VEGA II架构开发,采用7nm的工艺制造,性能会让我们得到惊喜。对I、N两家形成新的冲击。

新一代锐龙CPU根据外媒的消息,早前放出来一个性能提升30%的信息,这次可能会符合之前的猜测。首先苏姿丰博士表示下一代锐龙CPU采用7nm工艺,同时启用全新的Zen2架构,性能会有大幅的提升。甚至三代锐龙的命名,也已经透露出来了。韩国的一家AMD代理商在海报中明确的标出R5 3600X、R7 3700X的字样。这和前两代命名规则相同,至于它们的参数,油管Up主AdoredTV在最近几天详细爆料出来。

他透露出了众多三代锐龙的规格,其中锐龙R7有两款,分别是R7 3700、R7 3700X,规格都是12核24线程,3700的动态最高频率为4.6GHz,3700X动态最高频率为5.0GHz,功耗比分别是95W和105W。R5系列有3款,分别为R5 3600、R5 3600X、R5 3600G,规格都是8核16线程规格,三者的动态最高主频分别是4.4GHz、4.8GHz和4.0GHz,TDP分别为65W、95W、95W,其中R5 3600G集成了20组CU单元,是典型的锐龙级APU。R3也有三款,都是6核12线程,它们的动态最高主频分别为4.0GHz、4.5GHz、3.8GHz,TDP分别为50W、65W、50W,具体名称未知,3.8GHz者集成了15组CU单元,同样是APU。

通过外媒爆料出来的消息看,zen2凭借7nm工艺的优势,增加了核心数,这就符合先前声称的涨幅达到30%的说法。在明年的CPU比拼中,AMD将率先提升核心数,难怪英特尔要推出新构架拼核心数呢。如果以上消息属实,对AMD来说是一次翻身之战。前两代扮演了搅局角色,三代可以一跃领先英特尔起码半年。至于显卡方面,还没有详细的消息,我想应当不会令我们失望,只要再耐心等待明年年初的好消息即可。

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