有数据显示，纯晶圆代工每片晶圆带来的营收在2014年达到顶峰，为1149美元，随后缓慢下滑直到今年才迎来反弹。

IC insights最新的统计显示，4大纯晶圆代工厂每片晶圆的平均收入在很大程度上取决于工艺技术的最小特征尺寸。2018年，0．5μm／200mm每片晶圆的平均营收（370美元）和小于20nm／300mm每片晶圆创造的营收（6050美元）之间的差异超过16倍。

然而追赶第一名的过程中，总是不免各种掉链子的事情。一方面是自身技术实力的差距，另一方面，各家在业务战线上也走了不少的弯路。

今年6月，格罗方德宣布全球裁员5％。在先进制程方面，格罗方德也是一筹莫展，先是有消息称他们攻关7nm制程遇到问题，随后格罗方德在官网发布公告，要暂缓7nm制程的开发，专注获利高的14／12nm制程。

联电也在今年宣布不投资12nm以下的先进制程。现在能做尖端技术的晶圆厂屈指可数。它成了难以轻易企及的市场，是真正有技术和服务能力的大厂的天下，比如台积电、英特尔、三星。

其他晶圆代工的机会

目前，晶圆代工产业中有几个正在快速增长的行业：智能手机、高性能计算、自动驾驶汽车以及物联网。

但是并不是所有的芯片都需要像手机处理这样，对制程有着严苛的要求。在晶圆代工产业中，真正让它们生存下来的是那些已经非常成熟的制程。

根据IHS的统计，从工艺节点来看，各制程市场规模及占比分别为：16nm及以上工艺（2017：20％，104亿美金）、16－28nm先进工艺（2017：19％，101亿美金），28－90nm成熟工艺（30％，157亿美金），90nm以上的8 寸（28％，145亿美金），其他（3％，17亿美金）。

中芯国际上半年营收为17．22亿美元，主要来源0．15／18um工艺，其次是45nm，最后是55／65nm。

即便是台积电，其诞生于2001年的150／180nm也给台积电带来将近9％的营收。

相较于先进制程本质上是标准CMOS制程的线宽之争，成熟制程市场的样貌可说是百花齐放。混合讯号、高电压、射频、微机电系统（MEMS）等制程技术，都可归类在成熟制程的大伞之下，应用产品则有各种感测器、微控制器（MCU）、电源管理（ PMIC）、讯号收发器（Tranceiver）等。

以人工智能为代表的技术革命期，也是晶圆代工厂商们危和机并存的时刻，危险在于能否在制程、良率上取得突破，机会则在于新的产业机会，垂直的语音芯片、视觉芯片等。

像物联网的芯片，汽车自动驾驶雷达的芯片等等，这些也是成熟制程晶圆代工的主要战场，28nm以上的工艺都可以搞定。当越来越多的晶圆代工厂瞄准同样的方向，其竞争必然会更加白热化。所以在成熟制程上，如果良品率差不多，打的就是价格战。或者是另辟战场，从差异化晶圆代工入手。

台湾的晶圆代工厂世界先进就凭借电源管理芯片和指纹识别芯片出货量的攀升，它们的第二季度的业绩创历史新高。

联电正在和客户联合开发，拓展新的特殊制程。RFSOI与MEMS，更是布局重点。格罗方德在转型过程中，更加注重于跨技术组合之中实现各种功能丰富的方案。其中包括FD SOI平台、RFSOI及高效能SiGe、类比／混合讯号及其他技术，专门设计用于越来越多需要低功耗、即时连线能力及内建智慧功能的各种应用。

另外在先进制程方面，一般往往是应用在像CPU以及GPU这样需要高度集成的低功耗、高性能的芯片中。但由于智能手机出货量的增速放缓以及加密数字货币价格的下跌，其需求并没有大家预料中的增长快速。

然而晶圆代工厂商还面临一个新的问题，现在的先进制程未来也会成为成熟制程，这是必然的趋势。

所以，摆在格罗方德、中芯国际以及联电面前的问题是，如何抓住当前物联网以及人工智能技术扩张的机会，加大在成熟制程市场份额的话语权，同时继续投入巨额资金在先进制程的研发上，更长远点看的话，晶圆代工厂也可以考虑踏出自己的一亩三分地，从纯粹的晶圆代工在往后延伸。

市场越来越大，无论是做小而美还是大而全，谁能抓住机会，谁就有可能以“农村包围城市”的方式突围。