AMD下一代速龙300系列APU规格曝光:核显性能翻倍!
想必大家对去年9月份发布的AMD速龙200系列都还记忆犹新,CPU性能和奔腾不相上下,核显性能把奔腾打得满地找牙。而除了首发的200GE外,AMD后续还发布了升级版的220GE和240GE,但它们都是基于14nm制程工艺的。
而近日,有硬件大神@TUM_APISAK爆料,表示AMD正在准备新款速龙300GE、速龙320GE,主频分别为3.4GHz、3.5GHz。显然,它们就是200GE和220GE的升级版,除了主频分别提高了200、100MHz以外,还有外媒爆料称它们将集成更强的核显Vega 9,内置576个流处理器,直接在Vega3的基础上增加了两倍,性能不出意外也将翻翻(后者192个流处理器);而目前的锐龙2000G系列APU集成的还是Vega8(真是凶起来连自己人都打啊!)
毋庸置疑的是,无论是速龙300系列还是锐龙3000G系列都将采用12nm制程工艺,如果消息属实,那么下一代锐龙3000G系列APU的核显性能就非常值得期待了(显然它必须要和速龙300系列拉开差距)。
但这样一来,速龙300系列要想还能把TDP控制在35W可就没那么容易了,毕竟多塞进了那么多个流处理器;即使有12nm加持要想维持原热功耗设计也不太可能!
此外,TUM_APISAK 在和粉丝互动的时候还提刀了一句“Zen2 16 cores”,看起来三代锐龙确实很有可能会上到最高16核心(毕竟之前还有很多人觉得难以置信!)。
全新的速龙300系列APU很可能将于今年9月上市,距离上次速龙200系列APU发布正好一年。

最新活动更多
-
3月27日立即报名>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】汽车检测的最佳选择看这里
-
精彩回顾立即查看>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
推荐专题
- 1 HD4850神迹重现!RX 9070 XT首发评测
- 2 RTX 5070海外评测:有史以来最糟糕70显卡、NVIDIA说谎
- 3 650亿美元,Meta开始押注下一个硬件
- 4 RTX 5070首发评测:DLSS 4提升超4倍!4K游戏不再是高端玩家专属
- 5 游戏和生产力第一次同时最强!锐龙9 9950X3D首发评测
- 6 技嘉RTX 5070超级雕评测:DLSS 4让中端显卡也有顶级游戏体验
- 7 iGame RTX 5070 Ultra W OC 12GB首发评测
- 8 CPU超越14900HX、核显强于4060!ROG幻X 2025评测
- 9 影驰RTX 5070 Ti金属大师白金版OC评测:全新设计 颜值也追上性能和做工
- 10 联想AI PC的生死时速
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论