三星对外开放5G手机芯片意欲何为?
据外媒Digitimes报道,三星电子近期向包括OPPO、vivo在内的部分中国手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品。这些新推出的5G芯片组包括Exynos调制解调器5100、ExynosRF5500收发器和ExynosSM5800电源调制器。
目前各原始设备制造商现在正在集中测试三星提供的5G芯片组解决方案。
三星为什么忽然对外开放5G手机芯片?
不知大家是否还记得此前有媒体报道苹果向三星求购5G基带芯片遭拒的新闻。
此前外媒《电子时报》4月初报道称,苹果有意向三星采购5G基带芯片,但遭到拒绝。三星方面的回应是:产能不足。
4月到7月,这才3个月时间,三星已经解决产能问题了吗?如果已经解决产能问题,为什么这次对外开放5G手机芯片却没有苹果的份?回头看,当时三星拒绝向苹果供货,最可能的原因还是处于市场竞争的考虑。三星、苹果作为世界手机厂商中排名前列的两大巨头,互相之间长期存在激烈的竞争关系,两家甚至在广告创意上都有互相“怼”的现象存在。
那么,有事什么原因使得三星忽然对外开放5G手机芯片呢?玺哥认为,主要有以下2个原因:1、中国5G商用“提速”。2、GalaxyFold折叠屏手机遭遇“翻车”事故后,三星手机需要重整市场信心。
6月6日,工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。我国正式进入5G商用元年。自工信部正式发放5G商用牌照后,从上游芯片厂商到下游手机终端厂商,产业链各家都在加速5G布局,力图在即将到来的5G争夺战中提前“卡位”。目前在基带芯片领域最具竞争力的厂商主要有高通、华为、三星和联发科这几家。其中,华为和高通凭借通讯技术领域雄厚的技术积累,暂时保持了先发优势。在这样的情况下,三星想要在5G时代抢占先机,必须奋起直追才行。
三星GalaxyFold折叠屏手机“翻车”事件炒得沸沸扬扬。玺哥曾在此前的文章里面有评论说,GalaxyFold的测试“翻车”后,三星不但背负了“技术不过关”的糟糕名声,而且还暴露了其在内部流程管理上存在的严重问题。而且,此事对三星影响远不止打脸和手机市场份额下滑这么简单。它还将打击了三星的品牌影响力。
以上,或许就是三星忽然对外开放5G手机芯片的两个原因。
三星争抢5G手机芯片订单的目的
玺哥认为,三星对外开放5G手机芯片售卖除了有迫于市场环境和摆脱当前困境的因素,也有主动的市场考量。
第一个考量是,和高通抢占5G手机芯片市场。此前三星拒绝苹果求购5G芯片,有产能的原因,有防备的原因,还有不想得罪高通的因素。要知道,虽然三星和高通虽然都生产手机芯片,但是三星此前主要是自用,和高通也有专利交叉授权,两家并非直接竞争对手。
不过那都是4G时代的事情了。5G时代,这是一个全新的市场,也是一个可以重新争夺行业话语权的时代。巨大的市场空间,诱人的前景,使得三星决心打破过去的平衡态势,开始向高通所在的5G手机芯片市场发起进攻。
三星向包括OPPO、vivo在内的部分中国手机厂商提供5G芯片组解决方案样品的目的很简单,就是要在亚太市场和高通抢夺市场。
第二个考量是,通过向OPPO、vivo等中国手机厂商提供了5G芯片来制约华为手机的快速发展。当前,华为手机凭借自研的巴龙5000芯片,率先实现了对NSA/SA组网模式、以及2G/3G/4G/5G的全面兼容。搭载巴龙5000的Mate20X5G机型并获得了国内第一张5G入网证。可以预见,华为、三星在马上就要到来的5G手机市场必然有一场血战。虽然三星想在中国市场和华为手机进行对决,只可惜不到1%的市场份额对华为来说影响实在有限。
在这样的情况下,通过向华为的竞争对手们提供5G芯片,成了三星借助外力阻击华为手机快速发展的最好手段。
而国内手机厂商们为了能够在5G时代抗衡华为手机,也为了分散对芯片厂商的依赖,自然是乐于接受三星递过来的橄榄枝。
三星打得一手好算盘。
三星5G手机芯片存不足,或难以达到阻敌目的
此外,三星为了在能达到在亚太地区抢占5G市场,阻击竞争对手的目的,还特意推出了“三星5G先锋计划”。该计划的具体内容是:在2019年7月1日至8月31日期间,消费者在任意三星官方授权渠道购买GalaxyS10系列或GalaxyA80手机后,支付99元即可加入三星5G俱乐部。加入成功后,消费者即有机会在三星2019年下半年5G手机上市时,用手中的GalaxyS10系列或GalaxyA80以低至0元起的价格升级到5G手机,直接从4G产品无缝过渡到5G产品。
很显然,三星已提前打响5G市场争夺战。
虽然三星打得一手好“算盘”,但由于三星手机芯片当前还存在一些不足,或难以达到阻击华为手机的目的。
2018年8月推出的Exynos5100三星5G基带芯片,发布时间上虽然比华为的巴龙5000芯片要早,但至今这款芯片尚未投入实际应用。
华为巴龙5000虽然推出时间晚于Exynos5100,但它制程先进,体积小、集成度高的优点,并在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,能显著提升5G用户体验。在测试中,巴龙5000实现了5G峰值下载速率6GHz以下200MHz4.6Gbps、毫米波800MHz6.5Gbps的骄人成绩。
当前,华为巴龙5000基带芯片已经投入使用,并帮助Mate20X5G版本获得了国内第一张5G入网证。更为重要的是,目前Exynos5100只支持NSA组网,不支持SA。在国内有关部门宣布明年将不再接受NSA单模式手机入网申请的情况下,三星Exynos5100对比华为巴龙5000竞争力更加不足。
玺哥认为,虽然三星对5G市场十分在意,也有一些优势,但就当前三星5G芯片存在不足,竞争对手十分强大的情况下,三星很难达成既定的目标。
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
推荐专题
- 1 格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
- 2 Kvaser发布全新软件CanKing 7:便捷CAN总线诊断与分析!
- 3 Intel酷睿Ultra 9 285K首发评测:游戏性能一言难尽
- 4 小米15供应链谁是大赢家?市场高度关注这家企业
- 5 锐龙7 9800X3D首发评测:网游断崖式领先
- 6 国补加持!双11最值得入手的Mini Led电视来了!不买真亏大了
- 7 小米入局家用NAS市场!手机厂商要做NAS普及推手?
- 8 HUAWEI SOUND 用科技开创智慧音响新世代
- 9 工业加热技术创造烘焙奇迹:Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
- 10 瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品! SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代,镀膜效率显著提升
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论