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看好物联网芯片需求 格芯重申将于2020年IPO

2019-09-26 14:31
满天芯
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半导体晶圆代工厂格芯(Globalfoundries)  首席执行官Thomas Caulfield 周二(24 日) 对媒体表示,该公司将坚守2022 年挂牌上市的目标。

《华尔街日报》报道,Caulfield 周二对该媒体直言,该公司将致力推动2022 年挂牌上市,格芯坚持IPO 目标,表示世界正进入物联网时代,不管是家电、汽车或是手机,未来对于芯片的需求将只增不减,也是希望在未来激烈竞争之中筹措更多运转资金。

总部位于加州的格芯,是全球第3大半导体晶圆代工厂,仅次于台积电与三星电子。

阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Co) 是格芯母公司,格芯成立于2009 年,是AMD 分拆旗下芯片生产事业时所成立。穆巴达拉随后又收购数家芯片厂,以拓展格芯产能。

穆巴达拉称,在过去10年之间,已经投入超过210亿美元资金在欧美地区的半导体产线,待格芯挂牌上市,穆巴达拉可望回收一部分的投资资金。

格芯的营运策略与台积电、三星不同,它并不参与昂贵的先进制程竞赛。但随着芯片需求增加、成本精简,Caulfield说,格芯今年营收有望上看60亿美元,并创造超过5.5亿美元的自由现金流。

Caulfield 从2018 年3 月就任以来,也对旗下一些投资重新审视;今年春季,该公司也出售一些旧厂房,换取现金入袋。

格芯8 月份也对竞争对手台积电提出法律诉讼,指控台积电在在部分芯片制造相关的专利上侵权,但台积电予以否认。

Caulfield 表示,IPO 将会是格芯的转折点,是该公司迈入成熟期、更具发展活力的证明。


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