当前位置:
OFweek 智能硬件网
> 正文
一图读懂华为HiAI 3.0
2019-11-21 09:48
来源:
IT之家
在18日的软件绿色联盟开发者大会上,HUAWEI(华为)HiAI3.0正式发布。今天下午,官方也用一张图,详细的解释了华为 HiAI3.0。
据了解,华为HiAI是面向智能终端的Al能力开放平台,基于“芯、端、云”三层开放架构,即芯片能力开放、应用能力开放、服务能力开放,构筑全面开放的智慧生态,让开发者能够快速地利用华为强大的Al处理能力,为用户提供更好的智慧应用体验。经过近两年从1.0到2.0的建设,华为HiAI生态已初具规模。
官方介绍称,目前华为HiAI合作伙伴超过4000,日活用户超过9600万,月调用量超过6000亿。
关于华为HiAI3.0的一些亮点,官方介绍包括走向分布式AI;芯、端和云三层能力持续增强;引领端侧Al行业标准构建和构筑全场景智慧生活。以下是详细介绍:
声明:
本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
推荐专题
- 1 格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
- 2 Kvaser发布全新软件CanKing 7:便捷CAN总线诊断与分析!
- 3 小米15供应链谁是大赢家?市场高度关注这家企业
- 4 Intel酷睿Ultra 9 285K首发评测:游戏性能一言难尽
- 5 锐龙7 9800X3D首发评测:网游断崖式领先
- 6 国补加持!双11最值得入手的Mini Led电视来了!不买真亏大了
- 7 小米入局家用NAS市场!手机厂商要做NAS普及推手?
- 8 HUAWEI SOUND 用科技开创智慧音响新世代
- 9 工业加热技术创造烘焙奇迹:Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
- 10 瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品! SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代,镀膜效率显著提升
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论