随着英特尔第十代酷睿处理器平台的推出，作为商务精英首选的惠普战66系列也迎来了硬件升级，其强大的性能提升，将再一次给我们的办公、娱乐带来更为流畅的体验，尤其是在多任务处理、图形图像设计，以及视频编辑、创意等方面，搭载了十代酷睿的轻薄笔记本电脑总算真正“硬”了起来！所以近期想要入手轻薄笔记本电脑的朋友，毫无疑问首选搭载最新十代酷睿处理器的笔记本电脑，比如我们本文即将评测的惠普战66三代轻薄笔记本电脑。

惠普战66三代较前代最大的变化就是搭载了最新的英特尔第十代酷睿i5-10210U移动处理器，这款处理器采用了Comet Lake架构、14nm++工艺，TDP15W，最高睿频达到了4.20 GHz，与上一代相比整体性能提升高达16%，对于Office 365的生产力和多任务处理能力提高40%以上，所以惠普战66三代毫无疑问是一款办公利器。

一向主打轻薄、高性能、高颜值的惠普战66系列，早已成为年轻商务精英们的宠儿，所以相较于外观设计，我更关注此次升级到十代酷睿处理器后，其性能的提升究竟有多强？以及惠普战66三代整体的表现是否一如既往地优秀？所以我们首先从硬件性能说起吧！

十代酷睿处理器：真硬核

Intel在今年八月份正式发布了多达11款专为轻薄型笔记本设计的十代酷睿处理器，包括低功耗的U系列和超低功耗的Y系列。其中Comet Lake架构、14nm++工艺的处理器主要以提升工作效率为主，10nm、Ice Lake架构的产品主打影音娱乐。那么其在标贴上有何变化呢，此前蓝色的贴纸换成了扁平化设计的科技银，并在标贴上有Core i3/i5/i7以及10代标识。此外，十代酷睿在命名规则方面也有很大变化，Comet Lake和Ice Lake架构的规则也略有不同，大家看到10开头的五位数段就是10代处理器，这里不再做太多普及。接下来话题回到惠普战66三代上来。

具体参数方面，第十代Intel Core i5-10210U采用了14nm++工艺的Comet Lake架构，4核8线程，频率1.60 GHz-3.40 GHz，最大睿频4.20 GHz，三级缓存8 MB，内建Intel UHD Graphics显卡，TDP 15W，支持DirectX12。通过CPU-Z检测，其单任务处理得分达到了476.7，多任务得分2140.3。

这款处理器与上一代i5-8265U在参数上基本一致，除了架构的变化，三级缓存增加到8MB，频率也有所提升，并且集成显卡也有了变化。此外就是在内存的支持方面，Core i5-10210U可支持到DDR4-2666规格。根据intel官方的数据显示，与上一代相比其整体性能提升高达16%，对于Office 365的生产力和多任务处理能力提高40%以上。实际测试中，这款惠普战66三代的综合成绩显然更高，用户在办公时能够同时运行更多任务，包括运行较大型应用时，效率都将大大提升。

接下来进行处理器性能的实测。国际象棋是一款CPU基准测试软件，其通过每秒的步数来考验CPU的整数运算性能，尤其对多核心任务处理优化良好。测试最终的结果为11667千步每秒，显然也是高于i5-8265U的多核运算。

Cinebench R15也是一款测试处理器性能的软件，用这款笔记本实测，Intel Core i5-10210U的多核性能跑分成绩达到了601cb，单核171cb，与i5-8265U相比在多任务处理方面的提升明显。

虽然Cinebench R20是R15的升级版，但是其结果与Cinebench R15并不能直接对比或换算，此外由于R20的普及度还不是很高，并且仅仅对最新的处理器更有效，所以跟此前的处理器数据基本上没有对比，但是就这款处理器而言，R20最终的多核任务得分为1290cb，单核任务为431cb，就我们评测过的同类型号中，已经算较高水平了。

最新版的GeekBench 5分数是根据1000的基线分数（英特尔酷睿i3-8100的分数）进行校准的，分数越高越好，分数翻倍表示成绩翻倍。最终的成绩单核1070，多核3203。因为此前大多测试都是GeekBench 4老版，暂时也没有可比性，随着测试数据库的更新，相信很快就有更多对比了。

关于惠普战66三代所搭载的十代酷睿处理器性能我们就测试到这里，实际上十代酷睿处理器带来的不仅仅是性能上的提升，还包括对Thunderbolt 3的原生支持，支持英特尔Wi-Fi 6高速互联技术等，都让这一代的酷睿处理器更具硬核实力，而惠普战66三代也同样采用了最新的WiFi 6技术，802.11ax 2×2双频双天线无线，速率提升至近3倍，容量提高至近4倍。其带来的最直观的体现就是无线连接更快速，文件下载速度更快。下图是我们在100M北京宽带环境下的测试，下载51.04Mbps，ping速度224.81ms，战66三代无线网络完全出乎我的意料。

显卡：MX250独立显卡

除了十代酷睿处理器，惠普战66三代还搭载了英伟达GeForce MX250 GDDR5 2GB独显，可以说是十代酷睿的绝佳搭档，作为MX150的接任者，MX250已然成为新一代主流高性能轻薄本、商务本的首选独立显卡，详细的参数见下图GPU-Z，不再赘述。

在最新版的3DMARK进阶版本中，我们主要测试了Fire Strike和Sky Diver两个项目，最后的得分分别为3189和9910，这样的成绩也意味着惠普战66三代笔记本在应对日常工作和娱乐等方面，都有足够的信心和保证。

有了英特尔第十代酷睿处理器的加持，以及MX250独立显卡，这已经算是很强的配置了，可见惠普战66三代将是一款很能打的轻薄笔记本电脑。其在满足了办公的同时，游戏的运行表现又会怎样呢？接下来我们实测一下大家最熟悉、最常玩的《英雄联盟》。测试开始设置中等画质、默认配置，游戏运行非常流畅，基本可以稳定在110帧的流畅速度，所以大家偶尔游戏一把也是可以的。

内存：最大可扩展至32GB

惠普战66三代搭载了8GB DDR4-2667大容量内存，而且还拥有双内存插槽，最大支持32GB内存容量，用户可以根据自己的需求进行扩展升级，让程序运行和多任务处理更加高效，尤其是对于图形图像设计、视频编辑等工作，推荐扩展内存。通过AIDA64内存测试可以看到，其读取速度为19916MB/s，写入速度19701 MB/s，延迟为57.9ns，如果扩展为双通道，性能肯定会大幅提升。

硬盘：高速固态，支持扩展

惠普战66三代硬盘存储采用的是NVMe接口、PCIe 3.0传输模式的固态硬盘，容量512GB，如果你感觉不够用也没关系，因为这款笔记本也预留了一个机械硬盘扩展位，轻松再增加一个1TB硬盘，就能获得更大存储空间，作为数据的备份、存储再合适不过了。

来看看这款512GB固态硬盘的性能表现，1883MB/s的读取速度，950.8MB/s的写入速度，已经完全能满足系统快速启动、大型程序的运行等需求，日常处理工作绝对给力！

散热：双散热管带来凉爽体验

对于轻薄笔记本电脑而言，除了担心性能不够用造成的卡顿，另一个影响用户体验的就是散热，而熟悉惠普战66系列笔记本的用户都知道，这款笔记本内部采用了双散热管系统，散热效率更高，我们首先使用最新版的FurMark来检测一下。测试在环境温度为20°的室内进行，将近30分钟的烤机，其温度表现十分平稳，CPU 温度79°、GPU温度69°。

然后再使用AIDA64进行烤机，18分钟的运行中，温度也只有62°左右，这样的表现肯定不会造成电脑卡顿、死机，所以无需担心。

在日常的操作中，笔记本的温度高低会反应到机身表面，我们与之直接接触的就是C面，在烤机一段时间后，我们使用热成像仪对机身C、D面进行检测，可以看到C面的温度主要集中在键盘的靠后部，即散热出风口区，最高温度仅41.9°，在室温20°的环境下，几乎感受不到。D面最高温度53.5°，也主要集中在通风口下的热管上，另外，可以看到机身左侧的出风口，热量散出明显，说明风扇给力。

续航时间：一天工作能量满满

尽管这一代产品升级到十代酷睿处理器，但是其热功耗设计还维持在15W，所以对电量的消耗并没有增加。这款笔记本采用了45Wh高密度长寿命电池，在续航的测试方面我们关闭无线、蓝牙，屏幕亮度设置30%，开启电源节能模式，运行PCMARK Work模式，最终电池续航达到了8小时26分钟，笔记本剩余20%未关机，由测试结果可见其应对一天的工作毫无压力。

值得一提的是，这款14寸笔记本还标配HP 65W USB Type-C超薄移动电源，能够同时给电脑和手机充电。在充电速度上，惠普战66三代充电30分钟电量即可达50%，也就是喝杯咖啡的时间。而且电池支持1000次充放后还有65%的电池容量，三年内基本不用为电池的耐用性担心。

战66三代14寸标配HP 65W USB Type-C超薄适配器，自带标准USB接口，同时为手机和电脑充电，让出行更轻松。

关于全新惠普战66三代的硬件部分我们就评测到这里。综合来看，英特尔第十代酷睿处理器带来的性能提升还是非常明显的，尤其是在多任务工作环境所带来的流畅体验令人印象深刻。此外，得益于十代酷睿处理器的特性，在无线方面支持WiFi 6，也让笔记本在移动办公环境下，连接网络的速度更快。同时，在硬件的扩展性方面、续航与快充等方面，惠普战66三代表现都更加优秀。

除了在性能上提升，惠普战66三代在外观上还是延续了上一代的经典设计，比如金属机身、支持高色域屏、丰富的接口等，接下来详细看看吧。