小米互传构建AIoT移动办公中心 RedmiBook 13全面屏超轻本评测

2019-12-11 08:45

硬件性能评测

RedmiBook 13如此低的价格，在硬件性能上到底能不能胜任？可能是众多用户最为关心的话题，作为生产力工具，它更需要能高效而稳定地处理日常工作。今年第十代英特尔酷睿处理器移动版推出，各大品牌的轻薄笔记本就已经陆续发布搭载10代处理器的笔记本产品，此前RedmiBook 14 增强版更是首批搭载十代酷睿处理器的笔记本。

本次测试的 RedmiBook 13搭载了Intel Core i7-10510U处理器，代号为Kaby lake，这款处理器采用改进的14nm工艺制造，4核心8线程，最大睿频频率可达4.90 GHz，8MB三级缓存，TDP15W，这款处理器自今年推出之后，一直都是移动便携本中的高配之选。

Cinebench R15是一款测试处理器性能的软件，在这款软件中，Intel Core i7-10510U的多核性能跑分成绩达到了758cb，与此前使用的8代i7处理器有着较为明显的性能提升。

配备了i7处理器的同时，Redmi再次展现了自己极致性价比的实力，在显卡上也直接搭载了NVIDIA GeForce MX250 GDDR5 （25W）独立显卡，这颗TDP25W的标准独显，并没有像一些品牌的产品出现缩水。在3DMARK 测试中，Fire Strike的得分达到了3393的水平。同时这款显卡也是今年高端商务本所青睐的一款显卡，这样的成绩也意味着RedmiBook 13笔记本在应对日常工作和娱乐等方面，都有足够的信心和保证。

从CPU和GPU两项硬件测试来看，RedmiBook 13在性能上表现出色出色，除了足够应对日常的网页浏览、文档处理、图形图像的设计等工作，当然也可以玩玩《英雄联盟》这样的游戏，60 FPS稳定的帧率足够流畅无卡顿运行。

当然，高性能的处理器和显卡为整机带来了性能的全面释放，同时需要良好的散热系统作为支撑，RedmiBook 13采用全新升级的"飓风"专业散热系统，将风扇、热管和散热模组打包升级。满足十代酷睿、独立显卡的散热要求同时，还要适应小巧机身的需求。

"飓风"专业散热系统采用独家定制羽翼风扇，0.1mm超薄叶片比传统风扇叶片减薄80%，采用sLCP航天级电子部件材质，拥有更高强度、更轻量化和更高安全性。并且将扇叶从传统的50片提升至74片，风量提升25%，噪音降低2dB，保持静谧同时提供更大风力。配备6mm直径双热管，最大传递热量提高70%，100%全铜散热模组，导热系数更高。强大的散热可以令RedmiBook 13的性能更全面发挥，同时具备更凉爽、更安静的使用体验。

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