香港:“起了个大早,赶了个晚集”

香港半导体产业追溯

与广东省的广州、深圳相比,香港的半导体产业发展更早。

中国科学院上海微系统与信息技术研究所的报告显示,香港芯片产业起步于 20 世纪 60 年代,比韩国和台湾更早。彼时的全球半导体产业主要集中于美国和后起的日本等国家,大陆整个电子元器件行业都还非常凋零,香港在当时成为了美国和日本考虑半导体制造外移的首选地域,Fairchild、摩托罗拉、TI 和富士通等企业纷纷赴港投资,产业环节主要围绕制造、封装、组装和测试。继建设封装厂承接半导体的部分生产制造之后,许多跨国零部件制造商在香港设立市场部门,从事该地区的销售,分销和采购活动等,内地的电子元器件供应主要都是经由香港由国外进口。

直到 80 年代,少数国际巨头如摩托罗拉等才开始在香港设立研发中心。然而,半导体行业是一个非常需要政府支持引领的产业,由于香港政府长期缺位对半导体产业与研发的长远规划和资金政策扶持,导致香港集成电路产业日渐式微。加之在大陆改革开放后,劳动力和工业用地都更为廉价,并且从中央到地方都给出了很多优惠政策,香港的电子制造环节逐步北上,留下的企业在激励竞争下,大多选择在细分市场寻找机会,或者主要负责研发、产品设计和开发、管理、物流支援以及市场推广等。

图片来源:香港贸发局

据香港贸发局资料显示,电子业是香港最大的产品出口行业,占香港 2018 年总出口 68．3%,同比上升 10．7%。业内出口以转口为主,多属高科技产品,尤以电讯设备、半导体及电脑相关产品为主,其中零部件占香港电子产品出口约四分之三,大部分转口到中国内地作加工生产用途。主要出口市场为中国内地(占 2018 年整体出口 62．6%)、欧盟(8．3%)、东盟(6．2%)和美国(6．2%)。受惠中国内地加工生产需求,香港对内地出口增长 9．8%。

纵观香港集成电路产业发展历程,可以看到其主要经历了集成电路封装制造、分销增值服务和集成电路设计三个阶段。

在封装制造业发展受挫之后,香港逐渐更多的转向分销和设计等方面的职责和角色。

1、分销渠道

香港的电子零部件公司有能力为美国、欧洲及日本的知名公司提供度身订造的产品及整体解决方案,如电脑零配件、用于电讯的无线射频模块及用于液晶显示器模块的晶片组。与此同时,标准部件一般会直接付运海外市场的分销商及生产商,而一些香港公司在中国内地及其他海外市场亦设有营销办事处。

此外,香港是亚太区重要的电子零部件贸易枢纽,许多来自美国、欧洲、日本、台湾及韩国的产品都是经过香港转口到中国内地。反之亦然,多家跨国零部件生产商在香港设有办事处,从事销售、配送及采购活动,随之诞生的本地中小型分销商不计其数,如帕太集团、贝能国际、百特电子、骏龙科技等等。

制成品方面,香港生产商主要以 ODM 模式为主,为海外市场的知名品牌制造产品。一些主要买家在香港设有采购办事处,直接采购;此外,香港公司也向北美及欧洲的专业进口商和贸易商销售产品,其销售网络覆盖全球各地。不少香港公司销售自家品牌电子产品,例如信利(Truly)、伟易达(V-Tech)、权智集团(Group Sense)、Venturer、GP 以及 ACL。

2、芯片设计业务

近年来,香港政府不断调整,强调对香港科技创新发展的重视,减少对于地产经济的依赖。在 2015 年将之前在商务及经济发展局的创新科技处独立为创新科技局,其中,香港科技园作为香港集成电路产业创新中心,为加强科学园作为香港旗舰科技基础设施的作用,香港政府将拨款 100 亿元予香港科技园公司,其中约 30 亿元用于科研基础设施的建设,70 亿元用于孵化支持技术初创企业;此外,政府还拨款 100 亿美元在香港科学园区建立医疗保健技术、人工智能和机器人技术融合的研究集群,以吸引世界顶尖大学、研究机构和技术相关领域的企业在香港开展更多的合作研究。

综合来看,香港在发展集成电路设计业过程中存在诸多优势:

政府对知识产权保护的监管力度较强;

在物流、资金、信息交流方面具有优势;

香港各大学电子领域的科研水平在亚洲名列前茅,为半导体产业的发展奠定了人力资本的基础;

为扶植本地 IC 设计产业制定了各种优惠政策和设立专项资金。

在政府和产业各界的共同努力下,香港芯片设计业得以迅速发展,2015 年开始跻身中国芯片设计业增速最快的城市前十,在 2018 年中国集成设计业年会上,香港 IC 设计业的营收增速为 132．89%,位列第一。在此基础上,香港地区逐渐涌现出一批针对特定市场、特定需求的集成电路设计公司。

惊人的数据增速让香港的电子产业重新迎来盼头。未来一段时间,香港集成电路发展仍将以分销渠道为主的同时,集成电路设计业也将迎来巨大发展势头。

香港半导体企业一览

1、晶门科技

晶门科技于 1999 年在香港成立,并于 2004 年 4 月在香港主板上市。晶门科技为全球客户提供显示器集成电路芯片及系统解决方案,集团采用“无晶圆厂”商业模式,专门设计、开发和销售专有集成电路芯片及系统解决方案,能于智能手机、平板计算机、电视 / 显示器、笔记本计算机以及其他智能产品,包括可穿戴产品、医疗保健产品、智能家居产品,以及工业用设备等提供广泛的显示及触控应用。

2、卓荣集团

卓荣集团(卓荣及建荣)成立于 2003 年,由美国硅谷回国的优秀企业家和工程师郑灼荣先生创办,是一家设计与销售自主知识产权芯片的集成电路设计企业。公司总部卓荣集成电路科技有限公司设立在香港,并先后在珠海、深圳和台湾设立了研发机构以及全资公司。

卓荣集团涉及的技术领域包括:各种规模的集成电路设计、前沿算法的研究与实现以及相关产品的应用。公司在音频类、视频类、存储类以及工控类等产品的一站式设计及解决方案方面有着深入的研究和积累,成功研发出了一系列与国际技术同步的成熟方案。

3、科范微半导体

香港科范半导体一直专注于半导体产品研发与制造, 以集成电路及电子分立器件为主业,涵盖芯片研发到产品封装、测试等。

香港科范微半导体是业内能提供最全面的产品与解决方案的企业之一,目前香港科范半导体产品种类超过 50 多种封装形式和 5000 多种型号。主要产品系列:整流二极管、快恢复整流器、超快恢复、肖特基二极管,稳压二极管、瞬态电压抑制,桥式整流器、ESD 保护、通用三极管、开关三极管、晶体管。

4、和兴健半导体

和兴健半导体(香港)有限公司成立于 2004 年,是一家专业从事集消费类ＩＣ研发、设计及销售为一体的ＩＣ生产厂家,在深圳设有销售公司(深圳市和兴健电子有限公司)。

5、博通集成电路

博通集成电路(上海)股份有限公司成立于 2004 年,是国内著名的无线连接芯片公司,拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准。博通已成为国内消费电子和工业应用无线 IC 的市场领导者,在国标 ETC 射频收发器、无线键盘鼠标芯片、FRS 对讲机芯片、无人机无线遥控芯片、蓝牙音响芯片等均是主要供应商。

博通集成电路总部位于上海市,并在深圳、香港、台北设有分公司、子公司及技术支持分部。

6、高云半导体

高云半导体是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌 FPGA 芯片,提供集设计软件、IP 核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。

2018 年在香港成立研发中心,也是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发中心之后,高云半导体成立的第五大研发中心。该研发中心将为高云半导体在国际市场开拓,创新合作等方面提供重要的技术支持。

7、others:(由于规模较小,暂不一一列举)

威扬电子、开源半导体、爱有开半导体、英展半导体、国利半导体、拓电半导体、升云半导体、美科半导体、芯龙半导体等。

香港 IC 设计企业总量较少,约三十家左右,许多公司将设计研发设立在大陆,香港做营销、渠道等。

香港小结

目前,香港主要是做市场,找市场策略,做分销。然而,随着大陆公司比例上升和规模扩大,一种新的前店后厂形式出现在 IC 设计公司,即香港做产品定义和市场,知识产权管理,内地做设计和制造和封测,再由香港做渠道和营销策划,具体销售工作在内地和国际市场分头展开。

对于 IC 设计公司来说,重要的是跟系统厂商紧密结合。中国的系统厂商主要是针对国内市场,但是从香港来看,则是针对韩国、日本、全世界市场。另外,海外市场比较注重 IP 专利,而香港的法律跟西方类似,因此他们更加希望研发和设计放在香港来做。

因此,可以通过香港和珠三角以及内地等城市的分工合作来带动产业发展,实现香港电子产业新的“复兴”。