由于覆盖了大量装甲，在这里我们只能看到1条PCIe 3．0 x4插槽、2条PCIe 3．0x16全尺寸插槽。

但其实在散热片下面还有2个M．2 2280插槽。

卸下散热片就能看到2个M．2 2280插座。

一体化I／O背板不但方便安装，提供了强悍的抗静电能力，需要注意的是M12E主板取消了视频接口。

接口方面包含有、6x USB 3．1 Gen1、4x USB 3．1 Gen2（其中有2个为Type－C型接口）、2xUSB 2．0、2．5G与10G的网口各一个、2xWiFi无线接口，以及一个 S／PDIF 光纤接口和五个音频插孔。

最左边的2个是Clr CMOS按键以及BIOS Flashback按键。

DIMM．2模块，可以支持2个M．2 22110 SSD。

插上去的样子。

风扇扩展卡采用NODE接口，一共有6个4Pin风扇接口、3个12V ARGB接口和3个2pin测温线接口。

附赠的雷电3扩展卡

。

2个miniDP接口是适用于视频输入，旁边还有2个全功能的Type－C型雷电3接口。

附赠的配件。

附赠的配件。

三、拆解16 0核心供电 超强内存供电模块

卸下所有散热片之后，可以看到主板正面的裸照，密集的堆料令人发指。

ROG MAXIMUS XII EXTREME主板没有核显输出接口，因此这里的16供电电路全部都是给CPU核心服务的。

电容采用了玩家国度祖传的日系富士通 MIL 系列10K黑金固态电容，能在105度的高温下长时间工作，每一供电还配备一个MICRO FINE粉末化超合金电感。

MOSFET从M11A／E的IR3555M DrMOS升级到了TDA21490，这是目前最高规格的一体化MOSFET。导通电流也从55A提高到了90A，可以轻易提供超过1000W的输出功率，你散热设备足够给力，超频几乎没有上限。

华硕似乎是觉得一个ASP14051主控不够用，于是给MAXIMUS XII EXTREME主板配备了2个。

AQN－107万兆网卡以往都是HEDT发烧级平台才有，现在给到了M12E主板。

Z490芯片组依然不能原生支持USB3．1，M12E主板配备了2个祥硕ASM3142 USB3．1控制芯片。

供电电路特写，可以看到一体化的TDA21490 DrMOS。

在CPU插座的下方，还有供电模块，一共是4供电设计，同样也是富士通 MIL 系列10K黑金固态电容，搭配了安森美的4C10B MosFET，同样也配备了一个ASP14051主控。

这个电路是专门给VCCSA与VCCIO供电。

这也是ROG MAXIMUS XII EXTREME主板内存超频强力的原因之一，我们在BIOS只需要给VCCSA与VCCIO设置1．15V的电压就能让芝奇幻光戟F4－3200 C14D超频到4400MHz，并且时序低至C18。

这是一块Intel Wi－Fi 6 AX201无线网卡，2T2R设计，支持2．4GHz与5GHz，最高无线速率2．4Gbps，另外还内置了蓝牙5．0模块。

左下角是音频电路，声卡为专为ROG定制的 SupremeFX S1220芯片，并搭配了专业的音频电容和独立的ESS9018 DAC。