侵权投诉
技术:
GPU/CPU 传感器 基础元器件 网络通信 显示 交互技术 电源管理 材料 操作系统 APP 云技术 大数据 人工智能 制造 其它
应用:
可穿戴设备 智能家居 VR/AR 机器人 无人机 手机数码 汽车 平衡车/自行车 医疗健康 运动设备 美颜塑身 早教/玩具 安防监控 智能照明 其它
订阅
纠错
加入自媒体

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

2020-05-30 09:06
快科技
关注

三星今天正式发布了新款Galaxy Book S笔记本,这也是第一款搭载Intel Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品,但没有透露具体型号和规格,而是称之为“Intel Core processor with Intel Hybrid Technology”(Intel混合技术酷睿处理器)。

根据此前消息,三星使用的是一颗酷睿i5-L16G7,集成一个大核(Sunny Cove)、四个小核(Tremont)共五核心CPU,三级缓存4MB,主频最高3.0GHz,同时集成第11代核显UHD,64个执行单元,其中计算层使用10nm工艺,基底层则是22nm工艺。

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

三星Galaxy Book S身材轻盈,最薄处只有6.2毫米,最厚也不过11.8毫米,重量仅为950克,采用一块13.3英寸1080p LCD触摸屏,窄边框设计,顶部摄像头100万像素,支持Windows Hello。

其他配置还有8GB LPDDR4X内存、256/512GB eUFS存储、Giga+ Wi-Fi 6 2x2无线网卡(蓝牙5.0)、4G LTE Cat.16(可选)、AKG四立体声扬声器(杜比Atoms)、指纹识别、两个USB-C、一个3.5mm耳麦、一个microSD读卡器(最大1TB)、42Whr电池(续航时间没说)。

三星Galaxy Book S提供金色、银色两种款式,上市时间和价格未公布。

微软的双屏笔记本Surface Neo也会采用Intel Lakefield处理器,预计下半年发布。

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

三星全球首发Intel Lakefield 5核心处理器:10nm+22nm混搭

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

    智能硬件 猎头职位 更多
    文章纠错
    x
    *文字标题:
    *纠错内容:
    联系邮箱:
    *验 证 码:

    粤公网安备 44030502002758号