四、性能测试与ROG Crosshair VIII Formula X570主板仅有0．6％差距

测试平台如下：

1、CPU－Z

锐龙9 3900X单线程分数为544，线程成绩则为8341。

2、wPrime

在wPrime 32M单线程性能测试中，锐龙9 3900X耗时29．6秒；线程跑完wPrime 1024M则用掉了58．8秒。

3、CineBench R15

锐龙9 3900X单线程分数为206cb，线程成绩则为3181cb。

4、CineBench R20

在CineBench R20测试中，锐龙9 3900X的单线程分数为508cb，线程分数为7208cb。

5、POV－Ray

锐龙9 3900X的线程成绩为6278PPS，单线程则为449PPS。

6、3DMark

在3DMark Fire Strike Extreme的测试中，锐龙9 3900X的物理分数为29777。

测试结果汇总如下

以上的测试项目中欧，华硕ROG STRIX B550－E GAMING主板与顶级的ROG Crosshair VIII Formula X570主板比，差距大都在1％以内，整体差异只有0．6％，这个表现已经强于许高端的X570主板了。

五、磁盘性能超频测试PCIe 4．0取4900MB／s 超频能力匹敌顶级X570

1、磁盘性能测试

B550主板能够支持PCIe 4．0，是由CPU直出而非是由PCH提供，不过锐龙9 3900X能提供24条PCIe 4．0通道数（可用数20条），足够满足绝大部分玩家的使用需求。

我们使用了影驰最新推出的HOF PRO PCIe 4．0 SSD 2TB来B550主板的测试磁盘性能。

在AS SSD中，最高顺序写速率分别超过了4200MB／s、3900MB／s。

在CrystalDiskMark中，HOF PRO PCIe 4．0 SSD 2TB最大取速度可以达到4900MB／s，写入速度可以达到4227MB／s，远远超越了目前所有的PCIe 3．0 SSD，整体表现与X570主板并无差异。

比之下，在X470主板上面，HOF PRO PCIe 4．0 SSD 2TB SSD的写性能都出现了大幅度的缩水。

2、功耗测试

我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，测试时室温26度。

在ROG STRIX B550－E GAMING主板上，锐龙9 3900X开启PBO后，烤机功耗可达174W，烤机时全核频率3．975GHz。我们涂的是鑫谷冰焰V5硅脂，导热系统高达12．2W／mk，锐龙9 3900X在烤机时满载温度为79度。

至于待机功耗，B550芯片组本身不提供PCIe 4．0的支持，功耗要比X570主板低10W左右。我们的ROG STRIX B550－E GAMING测试平台在待机时的整机功耗为63瓦，而X570平台的待机功耗都在70W左右。

3、超频测试

我们手上这块锐龙9 3900X去年首发测试时，在某X570主板上面可以在1．41V的电压下超频到4．4GHz，不过到了后期体质有一些缩水，此后我们的测试都是在4．375GHz频率下进行。

实测在ROG STRIX B550－E GAMING主板上，我们的这块锐龙9 3900X可以在1．40V的电压下稳定运行在4．375GHz运行各种测试。

不过现有的软件均无法正确显示B550主板的CPU电压，我们也不知道实际电压与BIOS电压之间的差距，故而没有在BIOS打开防掉压。待后期各种软件新之后，信开启防掉压模式，ROG STRIX B550－E GAMING主板的超频能力还能有一些提升空间。

另外，内存也能完美的运行在3800MHz频率上，北桥1：1同频运行。实测在3800MHz 16－16－16－39时序下，内存的取、写入、复制速度分别为57636MB／s、56182MB／s、58104MB／s，延迟为64．1ns。

六、总结顶级X570的表现、一半的价格

以往的B350／450主板都是定位于中端，做工好的价格也控制在800元左右，比如B450中数一数二的华硕TUF B450M－PRO GAMING电竞特工主板日常价格为829元，促销时时经常会降到600元，性价比爆棚，然而B550主板并非如此！

从芯片组的规格上来看，B550已经超越了X470，与顶级的X570比，也就是PCH没有支持PCIe 4．0，但是可以直接利用锐龙处理器的PCIe 4．0通道，实际体验并无少区别，因此几家一线大厂不约而同的将B550主板做成了高端产品。

比如这款ROG STRIX B550－E GAMING主板做工堪称奢华，14 2供电设计，70A的IR3555M DrMOS、日系富士通 MIL 系列10K黑金固态电容以及MICRO FINE粉末化超合金电感等等的这些与ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板完全同。

因此在整体性能方面，搭配锐龙9 3900X时，ROG STRIX B550－E GAMING的表现与CROSSHAIR VIII FORMULA几乎在同一水准，甚至要强于许高端X570主板。至于能力，ROG STRIX B550－E GAMING主板的表现同样也不逊于顶级的X570主板，能够在1．4V的电压下将锐龙9 3900X超频到4．375GHz。

这就带来了一个问题，既然B550主板如此强大，那么X570主板存在的意义是什么呢？

虽然B550主板可以支持PCIe 4．0，但是B550芯片组本身是不支持的，所有的PCIe 4．0通道都是由锐龙处理器提供，比如锐龙9 3900X可用PCIe 4．0通道数为20条，只能满足一条PCIe x16插槽以及一个M．2的需求，其他的扩展插槽仍然是PCIe 3．0。

另外一点，X570芯片组本身提供的可用PCIe 4．0通道数高达16条，而B550只能10条可用的PCIe 3．0通道，因此在扩展能力方面，X570主板要远远强于B550主板。

对于普通玩家来说，如果没有太的扩展需求，B550主板是非常好的选择，毕竟顶级的X570主板都在4000左右的价位，而ROG STRIX B550－E GAMING主板的售价“仅为”2199元，一半的价格却能够提供似的使用体验。

当然好的消息莫过于B550主板能够支持下一代的Zen3构架锐龙处理器，以ROG STRIX B550－E GAMING主板的做工，就算是应对顶级的锐龙9 4950X也毫不费力。