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新企林立、投资加剧,我国迎来芯片国产化新机遇

2020-06-01 16:08
智能制造网
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今年以来,我国智造圈引人关注的技术和大事件着实不少,除了疫情催燃的工业机器人、自动驾驶、人工智能,以及“新基建”引爆的5G、工业互联网、卫星互联网等之外,芯片无疑也是人们关注的又一焦点。

一方面,芯片本就是工业制造发展的基石,发力芯片产业一直是各国战略必争的制高点;另一方面,全球智能化时代的到来,让芯片在推动产业数字化、数字产业化方面的价值进一步凸显,这些加深了我国的认识。

与此同时,近期美国对华为芯片供应链制裁的升级,也让我们愈发认识到掌握芯片主动权的重要性。在此背景下,5月以来我国芯片国产化的热情也是空前高涨,企业、资本、市场的持续活跃,带来了发展新机遇。

据相关数据显示,截至5月26日,2020年我国已经新增芯片相关企业20000余家,其中仅5月就新增了近4000家。另外,在新增注册资本方面,5月至今我国也已有近250家芯片企业新增,增资额在千万级的不少。

这些新企业的层出不穷,市场资本的青睐不断,无疑凸显出当前我国芯片行业发展的火热。但这还不是全部!今年以来,国内还有不少上市公司也纷纷跨界芯片领域,展现出了强烈参与之心,比如太龙照明、天通股份等等。

而在这其中,最惹人注目的显然是国产手机巨头OPPO。这两天,相关媒体频频爆料,称OPPO已经从联发科那里挖来了包括朱尚祖在内的多位高管,同时还拉来多名紫光展锐工程师,正准备在上海建立自己的芯片团队。

这一举动,让我们看到了OPPO进军芯片领域的巨大可能性。除此之外,更多本就在芯片领域的企业也是不断发力,一方面加速扩张,另一方面增加投资,都在为加速芯片国产化进程和实现中国芯崛起而努力不止。

例如,比亚迪5月底曾公告表示,旗下比亚迪半导体以增资扩股方式,已经引入了红杉中国基金等多家国内外投资机构合计19亿元的战略投资;同时,5月31日,卓胜微也披露定增预案,计划发行股份募资不超30亿元。

另外,作为华为最强代工“备胎”的中芯国际,5月31日也发布公告表示,公司两大股东均放弃了科创板冲刺中的人民币股份有限认购权。这一让步,将促使公司获得更多股份和市场资金的支持。

在这些芯片企业的共同努力下,相关资料显示,今年我国大基金一期在已经大量投资半导体材料公司的基础上,国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本又达到了2041.5亿元,较一期投资规模明显加大。

由此可见,伴随着如今芯片企业的企业不断增多,市场资本的持续加大,以及5G、物联网、新能源汽车等新兴产业带来的应用空间进一步释放,接下来我国芯片的发展将迎来显著机遇,国产化替代将不断加快。

但不可忽视的是,我国芯片产业当前依然薄弱,要想一口气吃成个胖子不太现实,未来还需一步一个脚印稳扎稳打。在此过程中,解决核心技术、人才等方面的问题依然关键,我国还需在这些方面做出调整。

因此,在初步具备发展新机遇局面下,未来我国还需从一下几方面予以协同跟进:

其一是发挥政府主导作用,构建一个政府、产业、学届各方力量协同合作的强大体系,制定科学发展规划、统筹资源配置、加强技术研发攻关、解决产业链协同和政策支持等相关问题。

其二是聚集企业、科研机构、高校等协同攻关,解决芯片链关键技术卡脖子问题和人才短缺问题,坚持财力人力资源持续投入,争取在技术和人才方面实现突破和赶超。

其三是各部门要制定相关指导意见,加快芯片在制造、交通、农业、医疗等领域的落地应用,通过市场应用为多种类型芯片开发注入新动力,从而推出国产芯片的进一步创新应用。

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