更具性价比的轻薄便携笔记本 RedmiBook 14 Ⅱ评测
在19年独立之后,Redmi陆续在多个产品类别中发布了新的产品,其中RedmiBook 14笔记本的出现,更是延续了Redmi品牌性价比出众的特点。而且在AIoT未来战略中,笔记本是人机交互的副中心,是一个非常重要的入口。提前布局AIoT领域的RedmiBook的也为打造AIoT生态的起到了很重要的作用。
近日,Redmi再次发力笔记本市场,推出了RedmiBook 14 Ⅱ,继之前锐龙版之后,将处理器升级到了10代i7,很好的继承了RedmiBook极致性价比的基础上,也延续了全金属超轻薄的机身设计。除了高端的处理器配置之外,RedmiBook 14 Ⅱ更加全面的融入小米AIoT生态,支持无网传输的小米互传和全新的感应钥匙,让日常多设备协同效率再度提升。而4499元起的首销优惠价格也让用户不得不叹服Redmi力争做到极致性价比的决心。那么接下来我们就从实际体验和测试数据上来看看这款产品的表现。
外观解析
作为RedmiBook系列的笔记本产品,外观上依旧是延续了此前该系列的全金属超轻薄机身设计风格,机身仅重1.3kg。A面保留有Redmi的LOGO,以及DESIGNED BY XIAOMI的字样,这也算是RedmiBook家族设计的传承,经典月光银配色,表面辅以喷砂工艺,使机身看上去更有质感。
这款RedmiBook 14 Ⅱ在设计上最大特色就是打破传统设计做到了四窄边全面屏的屏幕设计,比较上代产品的屏幕边框缩窄了不少,官方数据显示,这款产品相对于上一代RedmiBook 14机型,整机面积减少11.6%。
屏幕左、右、上边框窄至3mm,更加紧凑的屏幕布局 ,带给用户更大的视野体验,达到90%的超高屏占比。
RedmiBook 14 Ⅱ配备了1080p全高清防眩光雾面屏幕,分辨率1920*1080,采用传统的16:9宽屏比例,178°广视角,对比度可达1000:1,配备了100%sRGB广色域(典型值)和300nits亮度(典型值)。屏幕的下方边框中间是RedmiBook LOGO,需要说明的是,因为采用了超窄边框的设计,这款笔记本没有配备摄像头,这样做一方面是因为笔记本上的摄像头早就一如鸡肋,另一方面去掉了摄像头还能起到保护用户隐私的作用。
RedmiBook 14 Ⅱ在A/C/D面均采用金属材质,边角做了圆滑处理,更加细腻而有质感。C面采用一体化设计,键盘区下沉,给键盘留出一定高度,金属的材质既保证了机身的强度也更加有利于散热。全尺寸黑色的键盘,喷砂表面处理,不过键盘部分依旧是缺少了LED背光,在光线昏暗的环境下使用还是稍显吃力。C面的三个边的棱角非常突出,相比之前RedmiBook 14的产品有着很明显的“割手”的感觉,使用时还需要再适应下。
由于边框缩减,机身尺寸变小,整个笔记本的C面可利用的空间也有一定的缩减。所以这款RedmiBook 14 Ⅱ的键盘和触控板在位置上更加的紧凑,触控板由于体积没有改变,所以使用起来稍有些靠近下边缘。RedmiBook 14 Ⅱ也没有配置指纹识别,不过关于解锁和安全性方面RedmiBook 14 Ⅱ有更好的解决方案,通过感应钥匙功能就可以通过小米穿戴设备直接解锁。
接口方面,RedmiBook 14 Ⅱ在机身左侧提供了1个USB 3.0,一个全尺寸的HDMI,一个全功能Type C接口,可以供电,以及一个普通的Type C接口。使用了Typc C接口进行供电也是RedmiBook系列的一大升级,最大输出65w的充电头还可以向下兼容手机等设备充电。
RedmiBook 14 Ⅱ在底部,前后共有5个长条形脚垫设计,既防滑也起到抬高机身利于散热的作用,底部的较大面积的通风格栅,给机身内部提供更多循环。前部两侧的格栅是音箱部分,这款笔记本搭载了DTS专业音效的音箱,不仅声音足够大,音质表现也相当不错。此外,这款笔记本还预装了正版的Windows 10系统、Office家庭和学生版办公软件,以及在硬件上,NV、HDMI、DTS的认证标贴也被贴于底部,减少了这些贴纸也让整机的C面掌托保持极简风格。
从外观来看,RedmiBook 14 Ⅱ将屏幕四周的边框尺寸进行了缩窄,缩小整体尺寸从而达到小巧便携的目的,整体的设计沿袭了此前RedmiBook产品的风格,不过屏幕的边框没有采用更为出色的全玻璃贴合设计,而且没有摄像头,没有键盘背光,不过这些配置需求在平时使用笔记本时并不是必须的选项,而且使用10代酷睿的RedmiBook通过做出一些牺牲获得更高的性价比还是能够让大部分用户所接受的。
介绍完外观在硬件性能评测之前,我们还需要对RedmiBook 14 Ⅱ笔记本的几个特色功能做一下简单介绍,众所周知,由于小米AIoT的战略,小米也更加专注各品类设备间的互联互通与协同工作,笔记本作为移动办公中心,自然也就成了不可或缺的一环。RedmiBook基于AIoT应用场景打造的智能互联应用,可以让RedmiBook 14 Ⅱ能够与小米/Redmi手机、小米手环、小米手表实现应用场景互动。而且智能互联这个功能的升级,可以实现小米手机与笔记本,或者笔记本与笔记本直接的文件互传。用户还可以通过小米感应钥匙对笔记本进行解锁,相比密码保护和指纹识别更加的方便快捷。
小米互传:小米互传目前支持笔记本之间、手机之间的多端互传。尤其笔记本与笔记本之间可以轻松完成文件互传。传输的文件不限格式、不限数量、不限大小,在无网状态下也能实现文件传输。让RedmiBook 14Ⅱ日常多设备协同效率更高,是用户高效的移动办公中心。
小米感应钥匙:小米感应钥匙功能基于Modern Standby技术,不仅可实现超低功耗待机,还支持对RedmiBook 14Ⅱ的锁屏与解锁。使用小米手环可以实现1.2秒无感解锁。同时在用户离开时,还可以实现自动锁屏,确保数据安全和隐私安全。
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
推荐专题
- 1 格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
- 2 Kvaser发布全新软件CanKing 7:便捷CAN总线诊断与分析!
- 3 小米15供应链谁是大赢家?市场高度关注这家企业
- 4 Intel酷睿Ultra 9 285K首发评测:游戏性能一言难尽
- 5 锐龙7 9800X3D首发评测:网游断崖式领先
- 6 国补加持!双11最值得入手的Mini Led电视来了!不买真亏大了
- 7 小米入局家用NAS市场!手机厂商要做NAS普及推手?
- 8 HUAWEI SOUND 用科技开创智慧音响新世代
- 9 工业加热技术创造烘焙奇迹:Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
- 10 瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品! SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代,镀膜效率显著提升
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论