英特尔公布新一代至强Platinum处理器性能
在SC 2020超级计算大会上,英特尔公布了新一代Ice Lake-SP 至强 Platinum 处理器的性能数据。
10nm+工艺的Ice Lake-SP和此前发布的14nm Cooper Lake都归属于第三代可扩展至强家族,接口都是新的,只不过一个针对单路和双路,一个面向四路和八路。
根据英特尔最新公布的资料,Ice Lake-SP将和轻薄本上的Ice Lake十代酷睿一样,基于新的Sunny Cove CPU架构,但针对服务器、数据中心需要做了调整和优化。
Ice Lake-SP还将在Intel的服务器平台上首次原生支持PCIe 4.0,内存支持八通道DDR4-3200,每路最大容量6TB,当然也支持Intel傲腾持久内存。
性能方面,英特尔宣称,Ice Lake-SP对比Cascade Lake(二代可扩展至强),在特定负载中可以带来1.5倍到8倍的性能飞跃。
10nm 工艺的Ice Lake-SP至强CPU的IPC将比之前的Cascade Lake至强CPU提高18%,使其能够与AMD的CPU竞争。
21ic家注意到,Intel 10nm工艺目前仍然局限于低功耗的轻薄本领域,高性能的游戏本、服务器都得等明年,其中Ice Lake-SP的第三代可扩展至强,英特尔确认将在明年第一季度发布。不过届时,AMD也将会发布第三代霄龙,7nm工艺,Zen3架构,最多64核心128线程。
来源:21ic
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
推荐专题
- 1 格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
- 2 Kvaser发布全新软件CanKing 7:便捷CAN总线诊断与分析!
- 3 小米15供应链谁是大赢家?市场高度关注这家企业
- 4 Intel酷睿Ultra 9 285K首发评测:游戏性能一言难尽
- 5 锐龙7 9800X3D首发评测:网游断崖式领先
- 6 国补加持!双11最值得入手的Mini Led电视来了!不买真亏大了
- 7 小米入局家用NAS市场!手机厂商要做NAS普及推手?
- 8 HUAWEI SOUND 用科技开创智慧音响新世代
- 9 工业加热技术创造烘焙奇迹:Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
- 10 瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品! SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代,镀膜效率显著提升
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论