按照芯片工艺的进程,10nm后就是7nm,再是5nm,再是3nm,再是2nm。

为何会是一些这样的数字,这是根据摩尔定律来的,每次晶体管的密度成部增长,那么新工艺大约就是旧工艺0．7倍。

而到了2nm会是什么工艺?近日台积电给出了答案,那就是1．8nm,也称之为18埃米,从1．8nm开始,正式进入埃米时代,不会再用nm做单位。

按照媒体的报道,目前台积电正在为18埃米工艺选址,台积电的2nm工艺 Fab 20晶圆厂,目前已选定建厂地点为新竹宝山。

而18埃米工艺则可能落脚台中,现在中科Fab 15厂旁的高尔夫球场已被纳入考虑。

事实上,18埃米要量产可能要到2026～2027年去了。目前台积电的真正工艺还是在5nm。

按照台积电前段时间公布的工艺路线图,台积电的3nm会在2022年量产,但是交货给客户,可能会到2023年初去了,比预计的晚3-4个月。

而台积电的2nm,至少要到2025年才能量产,按照一代工艺2年的时代计算,18埃米至少要到2027年。

那么为何台积电现在这么急呢?原因在于竞争实在是越来越激烈了。

先是三星,在3nm上可能会领先台积电,三星计划明年就会交货3nm的芯片,更重要的是三星的3nm采用的是GAAFET晶体管技术,而台积电还是沿用老的FinFET技术,所以三星是有优势的。

其次是英特尔,现在也是在力发展代工业务,也许想在代工找回自己昔日的荣光,台积电也抛出IDM2．0振兴计划。

所以台积电也是压力山大,不得不提前做好准备,3nm延期,2nm还不知道什么时候会量产,先把18埃米抛出来再说,至于什么时候量产,那也不急嘛,一步一步来就是,先告诉大家台积电还在努力前进就行了。