知情郎·眼｜侃透天下专利事儿

最近IPO市场最大的新闻是，荣耀要上市，据说都进行大规模内部配股了。

日前，彭博社报道称“荣耀考虑上市，寻求以450亿美元估值进行融资”。

然后市场疯狂议论，荣耀2020年从华为拆出来，脱单过了2年就熬不住要IPO了。

关键是450亿美元的估值，这价那么高有人敢接盘？

资本市场唯一的英雄就是苦逼的接盘侠！

就眼下这市场行情，A股H股都跌成狗了，监管层天天喊救市，敢喊这价？

今天知情郎就聊聊荣耀估值和专利的故事。

另外，插一句，编故事吹估值也看行情，什么局势做什么事，自己成色几何得心里有数，总想开个高价，去忽悠哪个傻蛋儿接盘侠背锅，也是逗！

资本市场，从来都是权力变现的直接窗口。

去哪里圈？

荣耀450亿美金估值，对于美股市场而言，稀松平常。

问题是，能去资金弹药最充足的美股上市吗？

显然，不现实。

美国如今疯狂打压中概股，预摘牌清单周周出，荣耀赴美IPO，纯热脸贴冷屁股，被美国人打脸！

更别说，当年美国差点也要动手制裁荣耀。

2021年，据路透社报道，美国众议院14名共和党议员曾要求美国商务部将华为前子公司荣耀列入美政府的制裁名单。

虽然后来逃过一劫，那也是荣耀海外业务不咋滴，美国人觉得没有威胁。

中美金融脱钩愈演愈烈，荣耀想钻空子不可能啊！

A＋H上市， 他没得选。

所以，估值问题荣耀绕不过！A＋H目前的情况，真有点托不起450亿美金的公司。别开局就破发，一路跌到底！

市场热议的重点也无非是：

01冲刺IPO前的手机商业故事如何编；

02上市计划日期地点安排；

03估值虚高问题如何解决；

04是否会被美国进一步制裁影响海外市场拓展；

05配售接盘侠找哪些机构啊。

目前看，荣耀高层对这些问题讳莫如深，皆不披露，让大伙儿自个儿去琢磨。

荣耀分拆往事

由于受美国制裁，台积电断供芯片，华为手机业务一落千丈。

不得已，2020年，华为与深圳市智信新信息技术有限公司（深圳智信）达成协议，出售全部荣耀业务，华为退出荣耀手机品牌的经营管理决策。

从明面上和荣耀一刀两断，避免美国进一步制裁荣耀品牌。

到如今，华为都未曾公布出售的具体对价款项，荣耀业务当时售价几何。

国家企业信用信息公示系统显示，目前，荣耀注册资本约为322亿元，股东包含深圳国资协同发展私募基金合伙企业（有限合伙），后者合伙人中有深圳国资委。

深圳智信股权穿透后的实际控制人为深圳市国资委，即国资委接盘了荣耀。

深圳国资委最近几年，到处当接盘侠，苏宁问题、宝万之争，荣耀分拆，都来他最终接盘。

分拆后，荣耀国内市场份额相对稳定，一直在前五阵营里，但在国外份额，极少。

CINNO Research数据显示，2021年，中国市场荣耀智能手机销量达3260万部，同比下降24．5％，市场份额10．4％，位列第五。

从全球市场来看，根据Canalys公布的数据显示，2022年第一季度，小米以13％的市场份额排名第三，荣耀则不在前五之列。

2022年第一季度中国市场数据，荣耀以1260万台的销量位居第二名

对比小米，荣耀不值这价？

450亿美元刺眼估值，你让小米情何以堪。

当前国内手机厂商已经上市的只有小米一家，如果荣耀IPO，对小米的影响最大。

从市值上来看，4月26日，小米收盘价为10．86港元，市值2712．96亿港元（约合人民币2266亿元）；

外媒报道的荣耀450亿美元估值，约合人民币2950亿元。

明眼人一看即知，荣耀的估值是对着小米算的。

在全球市场份额，荣耀与小米差距巨大，说直白点，荣耀只是国内知名度较高的品牌，还是因为当年华为力捧的结果。

离开了华为，形单影只，荣耀整体是受影响的。

很多人原来买荣耀只是看华为的牌子，支持华为而已，而非荣耀手机性能有多好。

且国外市场出货量很少、市场份额看不到排名。

所以，市场里很多人都认为，450亿美元的估值虚高。

网友调侃，小米雷军看到这估值，大概会吐槽，小米沉沉浮浮多年、现在也就2000多亿市值，你IPO直接上来就想3000亿？

小米现在都忙活着搞新能源车去提升企业估值空间了，手机行业一片红海还能做啥？

据澎湃新闻报道，荣耀早在去年十一月即启动内部员工配股，公司按照员工岗位、资历等综合指标进行内部股配额，该轮配股覆盖了大部分员工。但荣耀内部股并不分红，公司仅仅承诺在上市后分配相应的“原始股”。

据坊间传闻，公司是以2800亿估值开启员工配股的，当然公司从不回应这些事儿。

直白说，这套路，其实有点坑！

荣耀和小米的专利对比

估值多少能和专利挂钩吗？

估值、市值这玩意儿，其实和专利没直接关系，专利顶多就是一个维度来印证下这公司技术含量以及研发人员研发积极性如何。

毕竟专利多，说明公司研发部门技术人员在动脑子搞事情，而非混日子吃干饭。

另外，专利本身也是鱼龙混杂，一件好专利高价值专利顶1000件滥竽充数的，大部分普通投资人是很难分辨其中优缺点的。

且最核心机密的工艺，也未必会采用专利方式来保护。

对比下荣耀和小米的专利数量。

单从这个维度，荣耀被小米甩了N条街。

在德高行全球专利数据库（德高行是全球专利分析及国内外专利申请服务的专家，有专利问题找德高行）中，荣耀专利5400余件，发明授权的仅1717件。

值得一提的是，在搜索荣耀全球专利量时，荣耀的中国专利申请人是荣耀公司本身，但海外同族专利申请人非荣耀，而是华为，只是2020年以后，华为荣耀分家，荣耀成为独立品牌，所以这部分海外专利不计入荣耀专利统计量。

荣耀专利分布和一般手机厂商类似，主要是：用户终端、交互界面和输出入装置、数据交换网络、程序控制装置、充电技术等。

小米专利有多少？

雷军26日刚转发微博，称小米已获得全球授权专利25000件，已申请正在审查的还有20000件。

小米专利具体数量方面，影像技术方面全球专利申请数 2300，已授权专利数950＋；

充电技术方面，行业首发120W单电芯秒充技术和200W有线充电技术，拥有1400 ＋ 充电技术全球专利申请数，370 ＋有线快充全球专利申请数。

此外，5G 标准专利、无线标准技术、MIUI、人工智能、AIoT 领域都有不同的建树，小米集团及生态链体系累计获得了 692 项国际、国内奖项。

所以，按专利数量、专利垂直技术领域，小米虐了荣耀，2家公司不是一个量级的对手。

知情郎感叹，也难怪市场里那么多人认为荣耀3000亿元人民币的估值不可理解，还是在A＋H形势如此差的行情下。

小米H股近期走势，一路躺平阴跌，毫无反弹的迹象。

手机行业市场过于成熟饱和，已没想象空间，大家无非继续内卷而已。所以，资本市场对手机行业股票已用脚投票！

再看看具体的荣耀最新专利，看下人家工程师到底在搞什么？实力几何！

低温预热充电技术

背景技术与解决的现实问题

电池是电子产品上必不可少的器件，是一种可以为电子产品提供电力储能的工具。其中，电子产品的电池可以通过充电储存电力，然后通过放电为电子产品供电。

其中，电子产品的电池可以由电芯、保护电路和外壳三部分组成。

电子产品的电池在低温条件下充电时，可能会由于电芯的温度较低而对电池产生伤害，存在安全隐患。

目前，电子产品（如手机或智能手环等）的电池一般为锂电池或镍氢电池等。

以锂电池为例，锂电池充电时，如果电芯的温度较低，则会加剧金属锂在电极表面的析出，形成锂枝晶。

锂枝晶的沉积会刺穿电极表面的隔膜，造成电池的短路，存在严重的安全隐患。

因此，在充电安全规范中要求：电子产品的电池充电时，其电芯温度必须大于0℃。

但是，在一些场景下确实存在为电子产品低温充电的需求。

例如，一些地区冬季气温较低，使得电子产品的电池的电芯温度小于0℃。

但是用户还是需要为电子产品充电。此时，如果禁止用户为电子产品充电，则会给用户带来不便，影响用户体验。

为了提升电子产品的电池在低温下的充电体验，一种在充电前对电芯预加热的方案被提出

以手机为例，如图1所示，可以在手机的电池周围增加加热元件（如电阻丝、加热膜或陶瓷加热器（Positive Temperature Coefficient，PTC）等）。

为手机充电前，如果电池的电芯温度低于0℃，则可以通过上述加热元件为电池加热，使电芯的温度上升到安规范围内，以保证低温充电安全。

但是，在电子产品（如手机）中增加上述加热元件，不仅会增大电子产品的生产成本，还会增加电子产品的厚度，影响电子产品外观的美感。

发明内容

本申请提供一种充电方法及电子设备，在低温环境下，可以基于现有电子设备的元器件，实现电子设备的安全充电。

本申请提供一种电子设备，该电子设备包括：处理器、电池、充电控制模块、无线充电控制模块、无线充电线圈和充电接口。该无线充电线圈外覆盖有磁屏蔽材料。或者，该无线充电线圈与电池之间设置有磁屏蔽材料。

其中，上述充电接口，用于接收直流电信号。

上述处理器，用于若检测到充电接口输入直流电信号，则周期性检测电池的电芯温度；确定电芯温度低于第一温度阈值，则向无线充电控制模块发送第一信号。

上述无线充电控制模块，用于响应于该第一信号，向无线充电线圈传输第一预设频率的交流电信号。该第一预设频率高于第二预设频率，该第二预设频率是电子设备进行无线充电的交流电信号的频率。上述无线充电线圈，用于响应于第一预设频率的交流电信号，产生第一交变电磁场。

该磁屏蔽材料感应于第一交变电磁场可产生第一热量，用于提升电池的电芯温度。上述处理器，还用于确定电芯温度高于第一温度阈值，则向充电控制模块发送第二信号。

上述充电控制模块，用于响应于该第二信号，接收上述充电接口输入的直流电信号，并使用该充电接口输入的直流电信号为电池充电。

本申请中，在通过充电接口为电池有线充电之前，处理器可以检测电池的电芯温度。

如果电芯温度小于预设的安全温度（即第一温度阈值），处理器可以配置无线充电控制模块以第一预设频率驱动无线充电线圈产生交变电磁场，以模拟电子设备的反向无线充电过程。第一交变电磁场在磁屏蔽材料上会发生磁滞损耗和涡流损耗，从而产生热量。这样，便可以为电子设备进行电芯预热，实现电子设备的安全充电。

通过本申请的方案，可以利用手机反向无线充电时，磁屏蔽材料产生的热量实现电芯预热。即可以在低温环境下，基于现有电子设备的元器件（如无线充电线圈和磁屏蔽材料等），实现电子设备的安全充电。

并且，为了区分本申请中进行电芯预热时的无线充电与普通的无线充电（包括正向无线充电和反向无线充电），并快速实现电芯预热，上述第一预设频率的取值不同于第二预设频率（即电子设备进行无线充电的交流电信号的频率）的频率范围。该第一预设频率大于第二预设频率。例如，第一预设频率的取值范围可以是m KHz～n MHz。其中，m大于205，n可以为1，1．5或者2等任一数值。

也就是说，只有当无线充电控制模块以第二预设频率驱动无线充电线圈产生交变电磁场时，才可以通过该交变电磁场为其他电子设备无线充电。

本申请中，以第一预设频率驱动无线充电线圈产生的第一交变电磁场不会被其他电子设备的无线充电线圈感应，不能为其他电子设备无线充电。

如此，可以避免电子设备执行本申请的方案时，为其他电子设备无线充电。这样，可以避免在电芯预热过程中，电子设备可能会为其他电子设备无线充电而损耗电量的问题。

降低充电辐射杂乱技术

背景技术与解决的现实问题

为了满足人们对移动终端的快速充电需求，快充技术应运而生，快充技术主要是通过提升充电功率，缩短充电时间。

快充技术虽然缩短了充电时间，但是，在快充电源上会产生很强的干扰信号，而产生的干扰信号对终端的一些功能会带来负面影响，从而影响用户体验。

例如：终端中使用的射频模组包括内部电源模块和射频模块，由于射频模组存在内部电源模块与射频模块隔离度差的问题，因此，在终端使用快充时，电源上产生的干扰信号，会进入内部电源模块后耦合到射频模块。

射频模块主要用于发射射频信号，而耦合到射频模块中的干扰信号会与GSM／LTE等主频调制产生边带辐射杂散，从而影响发射的射频信号质量。

又因为电源上产生的干扰信号频率低、能量强，无法在终端上采用滤波电容等方式进行抑制。在一种实现方式中，通过直接拔掉快充电源，来解决快充带来的边带辐射杂散问题，而这种解决方式对用户充电体验影响很大。

发明内容

本申请提供了一种降低充电场景下边带辐射杂散的方法、装置及终端，

第一方面，本申请提供了一种降低充电场景下边带辐射杂散的方法，包括：

S1：获得终端的通话业务和数据业务两者中至少一种的业务状态，所述业务状态包括服务状态和非服务状态；

S2：如果所述终端的通话业务和数据业务两者中至少一种为服务状态，则确定第一通信频段，所述第一通信频段是指当前处于服务状态的业务所使用的通信频段；否则，则返回步骤S1；

S3：获取所述终端中充电单元当前充电功率；

S4：如果所述第一通信频段包括一个通信频段，且当前充电功率产生的干扰频率大于等于第一频率干扰阈值，则向所述充电单元发送第一指示信息，所述第一指示信息用于指示将当前充电功率调整为第一目标充电功率，其中，所述第一目标充电功率小于所述当前充电功率，且其产生的干扰频率小于第一频率干扰阈值，所述第一频率干扰阈值是指与所述第一通信频段对应的频率干扰阈值；所述第一频率干扰阈值根据所述第一通信频段产生边带辐射杂散影响的最低频率进行设定；否则当前充电功率产生的干扰频率小于第一频率干扰阈值，则维持所述充电单元当前充电功率。

这样，将充电功率调整为第一目标充电功率后，第一目标充电功率产生的干扰频率小于调整前充电功率产生的干扰频率，进而可以降低对当前通信频段产生边带辐射杂散。

       原文标题 : 荣耀想IPO，450亿美元估值有人敢接盘吗？技术底蕴能支撑高估值吗？