如果媒体们的爆料正常的话，下个月，苹果的iPhone14就要发布了。

而关于iPhone14，大家都认为苹果这次会是双芯战略，iPhone1／iPhone14 Max用满血版的A15，而iPhone14 Pro／Plus用A16。

很多认甚至认为，A16有可能是台积电的3nm工艺芯片，只是密而不宣而已，到时候会一鸣惊人。

不过现在看来，iPhone14是彻底无望3nm芯片了，还会继续使用台积电的5nm或者是4nm工艺。

近日，中国台湾《工商时报》报道，台积电 3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片，到第四季投片量会达上千片水准，开始进入量产阶段。

按照这个进度，A16不可能会使用3nm工艺，时间上是来不及的，3nm芯片得用到A17，也就是iPhone15上去了。

不过也有媒体表示，今年苹果还是会有3nm的芯片，不过不是A16，也不会用于手机，而是M2 Pro，用于Mac Pro上，预计将于今年四季度上市。

事实上，三星在今年6月底的最后一天，已经宣布其3nm工艺正式量产，领先了台积电至少一个季度，另外三星的3nm芯片，采用了最新的GAAFET晶体管技术，而台积电的3nm，依然采用老迈的FinFET晶体管技术。

所以，在3nm芯片上，三星这次确实算是领先了一回。不过三星的3nm芯片究竟给谁量产，第一批客户是谁，量产了什么芯片，至今没有下文。

所以三星的3nm芯片，究竟表现如何，现在也不清楚，估计要等台积电的3nm量产后，双方进行评测时，才能见真章，看谁的3nm芯片更强了。