解决Ｃｈｉｐｌｅｔ　先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战

２０２２年９月２１日，中国上海讯——国产ＥＤＡ行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司　Ｃｈｉｐｌｅｔｚ，已采用芯和半导体的Ｍｅｔｉｓ电磁场仿真ＥＤＡ，用于　Ｃｈｉｐｌｅｔｚ　即将发布的　Ｓｍａｒｔ　Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ™　产品设计，使能异构集成的多芯片封装。

“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真ＥＤＡ解决方案的迫切需求，”Ｃｈｉｐｌｅｔｚ　ＣＥＯ　Ｂｒｙａｎ　Ｂｌａｃｋ　评论道，“芯和半导体及其　Ｍｅｔｉｓ　电磁场仿真工具在仿真效率和内存消耗方面提供了业界前所未有的性能优势，帮助我们顺利应对信号和电源完整性分析方面的独特挑战。”

“Ｃｈｉｐｌｅｔｚ　公司的Ｓｍａｒｔ　Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ™　产品将成为２．５Ｄ／３ＤＩＣ先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充，”芯和半导体ＣＥＯ凌峰博士说，　“Ｓｍａｒｔ　Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ™　能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，这对于　ＡＩ　工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。”

芯和半导体Ｍｅｔｉｓ　是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具，它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Ｍｅｔｉｓ内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎ＭｏＭ　Ｓｏｌｖｅｒ可以涵盖ＤＣ－ＴＨｚ的仿真频率，在满足异构集成中高速高频等应用精度要求下提供了前所未有的性能表现，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真，从而实现对先进封装设计的裸芯片Ｄｉｅ、中介层Ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ和封装Ｐａｃｋａｇｅ的协同仿真。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产ＥＤＡ行业的领军企业，提供覆盖ＩＣ、封装到系统的全产业链仿真ＥＤＡ解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的ＥＤＡ产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在５Ｇ、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大ＩＣ设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球５Ｇ射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的ＩＰＤ和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Ｙｏｌｅ评选为全球ＩＰＤ滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于２０１０年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。

关于ＣｈｉｐｌｅｔＺ

Ｃｈｉｐｌｅｔｚ　成立于　２０２１　年，是一家开发先进封装技术的无晶圆基板供应商，旨在弥合摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的差距。　公司的　Ｓｍａｒｔ　Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ™　产品可将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的　ＡＩ　工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等应用领域。Ｃｈｉｐｌｅｔｚ　计划将在　２０２４　年初向其客户和合作伙伴交付其初始产品。