新一代“芯皇”即将登场,联发科官宣天玑旗舰新品发布会定档11月8日
万众瞩目的联发科新一代天玑旗舰芯片发布会正式定档!就在今天,联发科技官方微博宣布天玑旗舰芯片新品发布会定档11月8日14:30。前不久,有关天玑9200 CPU、GPU跑分打破纪录的消息成为了数码爱好者津津乐道的话题,没想到这颗拥有顶级性能的旗舰芯很快就要与我们见面了。
这一确切消息让人期待不已。从目前网上爆料的消息看,命名为天玑9200的下一代天玑旗舰芯片是联发科自天玑9000系列后的又一高端型号。据爆料,天玑9200 CPU将采用Arm最新的Cortex X3超大核,GPU采用最强的旗舰级Immortalis G715 ,全新架构势必带来性能的大幅提升。之前天玑9200安兔兔常温跑分超126万的成绩,不仅展现了天玑9200的极致性能,也代表手机芯片性能再次迈上一个新台阶。
更让人惊喜的是,联发科天玑的GPU也跑出顶级性能成绩。天玑9200在GFXBench 1080P曼哈顿3.0离屏测试中,飙到了328FPS,ES3.1则高达228FPS,可以说是安卓芯片GPU性能的又一次突破。这次联发科天玑9200一举打破了GPU的性能纪录,其在游戏方面的表现让人非常期待。据Arm表示Immortalis G715还支持硬件级光线追踪技术,这波联发科的游戏表现稳了!
今年天玑9000系列已成为安兔兔旗舰芯片榜单的王者,至今仍是最高性能的保持者。可以预见的是,作为新一代旗舰芯片的代表,天玑9200的顶级性能将推动明年手机终端性能大幅升级,为用户带来更畅快的性能体验。
11月8日,让我们共同见证新一代“芯皇”的诞生。
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
推荐专题
- 1 格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
- 2 Kvaser发布全新软件CanKing 7:便捷CAN总线诊断与分析!
- 3 小米15供应链谁是大赢家?市场高度关注这家企业
- 4 Intel酷睿Ultra 9 285K首发评测:游戏性能一言难尽
- 5 锐龙7 9800X3D首发评测:网游断崖式领先
- 6 国补加持!双11最值得入手的Mini Led电视来了!不买真亏大了
- 7 小米入局家用NAS市场!手机厂商要做NAS普及推手?
- 8 HUAWEI SOUND 用科技开创智慧音响新世代
- 9 工业加热技术创造烘焙奇迹:Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
- 10 瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品! SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代,镀膜效率显著提升
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论