E拆解：华为 Mate50 Pro主板上有哪些IC？
昨日我们分享了华为 Mate 50 Pro拆解步骤与图片，Mate 50 Pro整体拆解难度中等，可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构，具体的IC分别小e也进行了分析。
主板1正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－SM8425－AC －高通骁龙8＋ 4G处理器芯片
2：SK Hynix－H9JKNNNFB3AECR－N6H－8GB内存芯片
3：Hisilicon－THOR925GFCV100YAE－256GB闪存芯片
4：QORVO－QM77058B－射频前端模块芯片
5：QORVO－QM77055－射频前端模块芯片
6：STMicroelectronics－STSAFES3－加密保护芯片
7：SOUTHCHIP－SC8545－快充芯片
8：Qualcomm－PM8350B－电源管理芯片
主板1背面主要IC（下图）：
1：NXP－SN100T－NFC控制芯片
2：Qualcomm－WCD9385－音频编解码器芯片
3：Qualcomm－PM8350－电源管理芯片
4：Qualcomm－PM8350C－电源管理芯片
5：Qualcomm－SDR735－射频收发芯片
主板2背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－WCN6856－WiFi／BT芯片
2： STMicroelectronics－BWL88－无线充电芯片
3： NXP－TFA9874－音频功放芯片
在IC Bom中可以看到Mate 50 Pro采用意法半导体STSAFES3 加密保护芯片。充电芯片采用南芯 SC8545快充芯片。
ewisetech对华为 Mate 50 Pro进行了深度分析，整机的BOM可以在搜库中查询。感兴趣的小伙伴可不能错过哦！
原文标题 : E拆解：华为 Mate50 Pro主板上有哪些IC？
分享
最新活动更多
-
3月27日立即报名>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】汽车检测的最佳选择看这里
-
精彩回顾立即查看>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
推荐专题
- 1 HD4850神迹重现！RX 9070 XT首发评测
- 2 RTX 5070海外评测：有史以来最糟糕70显卡、NVIDIA说谎
- 3 650亿美元，Meta开始押注下一个硬件
- 4 RTX 5070首发评测：DLSS 4提升超4倍！4K游戏不再是高端玩家专属
- 5 游戏和生产力第一次同时最强！锐龙9 9950X3D首发评测
- 6 DeepSeek掀起的端侧AI革命将带动智能硬件大爆发?
- 7 iGame RTX 5070 Ultra W OC 12GB首发评测
- 8 技嘉RTX 5070超级雕评测：DLSS 4让中端显卡也有顶级游戏体验
- 9 影驰RTX 5070 Ti金属大师白金版OC评测：全新设计 颜值也追上性能和做工
- 10 联想AI PC的生死时速
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论