E拆解:华为 Mate50 Pro主板上有哪些IC?
昨日我们分享了华为 Mate 50 Pro拆解步骤与图片,Mate 50 Pro整体拆解难度中等,可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构,具体的IC分别小e也进行了分析。
主板1正面主要IC(下图):
1:Qualcomm-SM8425-AC -高通骁龙8+ 4G处理器芯片
2:SK Hynix-H9JKNNNFB3AECR-N6H-8GB内存芯片
3:Hisilicon-THOR925GFCV100YAE-256GB闪存芯片
4:QORVO-QM77058B-射频前端模块芯片
5:QORVO-QM77055-射频前端模块芯片
6:STMicroelectronics-STSAFES3-加密保护芯片
7:SOUTHCHIP-SC8545-快充芯片
8:Qualcomm-PM8350B-电源管理芯片
主板1背面主要IC(下图):
1:NXP-SN100T-NFC控制芯片
2:Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片
3:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
4:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
5:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
主板2背面主要IC(下图):
1:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片
2: STMicroelectronics-BWL88-无线充电芯片
3: NXP-TFA9874-音频功放芯片
在IC Bom中可以看到Mate 50 Pro采用意法半导体STSAFES3 加密保护芯片。充电芯片采用南芯 SC8545快充芯片。
ewisetech对华为 Mate 50 Pro进行了深度分析,整机的BOM可以在搜库中查询。感兴趣的小伙伴可不能错过哦!
原文标题 : E拆解:华为 Mate50 Pro主板上有哪些IC?
最新活动更多
-
8月27-29日马上报名>>> 2024(第五届)全球数字经济产业大会暨展览会
-
精彩回顾立即查看>> 【线下会议】OFweek 2023中国国际汽车产业大会
-
精彩回顾立即查看>> 【线下展会】2023 WAIE 物联网与人工智能展
-
精彩回顾立即查看>> 维科杯· OFweek 2023物联网与人工智能行业年度评选
-
精彩回顾立即查看>> 【全程直播】 2023慕尼黑上海电子展
-
精彩回顾立即查看>> 物联网与人工智能行业年度评选
推荐专题
- 1 华为P70发布时间曝光,这些全是新的!
- 2 歌尔迎来竞争对手,这家公司正式进军XR领域
- 3 苹果完败?扎克伯格指出Quest 3有九点强于Vision Pro
- 4 首发锐龙9 8945HS!ROG幻14 Air评测:性能最强的14寸轻薄本
- 5 华硕ROG STRIX B760-G GAMING WIFI S小吹雪评测
- 6 七彩虹iGame RTX 4070 Ti SUPER Vulcan OC评测
- 7 AI PC代表作戴尔灵越14 Plus 7440评测
- 8 酷睿i7-14790F评测
- 9 七彩虹隐星P15 2024评测
- 10 七彩虹水冷iGame RTX 4080 SUPER Neptune OC评测:470W远超所有!没谁更凉快
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论