内存接口芯片

NAND芯片持续跌，中国厂商却逆市扩产，三星、海力士很难受

从市场情况来看，全球NAND闪存的价格已连续4个月下滑，而预计2025年上半年，NAND还会持续跌下去，并且整个2025年，都不会有好转。之前美光、三星电子、铠侠已经决定减产NAND芯片，近日，韩国另一大存储芯片制造商SK海力士也计划削减产量

NAND SSD 三星内存芯片 2025-01-27

存储芯片寒潮，三星海力士减产30%，但中国厂商要增产100%

从当前的市场情况来看，存储芯片，特别是NAND Flash确实是遇到寒潮了。按照市场机构的数据，2024年第四季度NAND价格下跌了38%，而2024年全年下跌了50%以上，但这还不算远，预计2025年第一季度，还将下跌10-15%

三星 NAND 内存芯片 2025-01-26

芯片巨头狂卷CES：AMD、英特尔一起给AI PC再添一把火

AI PC，才是未来。不得不说，今年的CES远比去年热闹，英特尔、AMD和英特尔都带来了最新一代的产品，算是难得都凑上对了。雷科技报道团在1月7日参加了英伟达的发布会，为大家带回了第一手的信息，RTX 50系显卡固然是关注度最高的，不过AMD和英特尔的新品也非常有意思

CES 英特尔 AMD AIPC 英伟达 PC 2025-01-13

七彩虹iGame Shadow DDR5-6000内存评测

一、前言：专为锐龙9000设计的顶级游戏内存现在最火的游戏处理器无疑就是Zen5架构的锐龙9 9800X3D，它的游戏性能比起同时发售的酷睿Ultra 9 285K，领先了几乎整整2代。我们都

七彩虹iGame Shadow DDR5-6000 内存评测 2024-12-26

雷克沙ARES DDR5-6000 C26内存评测

一、前言：有极品颗粒就是任性内存的性能表现，很大程度上取决于所用的内存颗粒。作为市场上唯一经过SK海力士官方认证过的内存系列，雷克沙战神之翼一直在挑战内存的极限性能。之前我们评测过雷克沙战神之

雷克沙ARESDDR5-6000C26 内存评测 2024-12-20

不止颜值！华硕Z890吹雪主板评测：300W性能释放内存一键提速

一、前言：吹雪家族的Z890也来了随着Intel酷睿 Ultra 200系列处理器上市，配套的Z890主板也大量出现，华硕作为头号板卡大厂，当然也不例外。在华硕的一众Z890主板中，最好看的当然还是吹雪系列

华硕Z890 吹雪主板评测 2024-12-11

老对头三星、SK海力士结盟！联手推动LPDDR6-PIM内存

快科技12月2日消息，据韩国媒体报道，在全球内存市场上长期竞争的三星电子和SK海力士，近日出人意料地结成联盟，共同推动LPDDR6-PIM内存的标准化。这也意味着两家公司在面对AI内存技术商业化的共同挑战时，愿意搁置竞争，共同推动行业标准的制定

SK海力士三星 2024-12-02

KLEVV科赋CRAS V ROG联名DDR5内存评测

近年来由于显卡以及CPU运行速度的飞速发展，游戏帧率也有着巨大的提升，然而大家却发现随着游戏帧率的越来越高，似乎系统的瓶颈也越来越多，除了CPU以及GPU这两个大头之外，内存似乎也已经开始成为瓶颈，玩家对于高频内存的需求正不断提升

科赋 DDR5 2024-11-12

手机芯片排名：联发科第1，高通第2，华为被挤出前5

近日，知名机构Canalys发布了2024年二季度，全球智能手机芯片出货量情况。数据显示，前7名，分别是联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为海思、谷歌。其中联发科出货量高达1.15亿，真正的遥遥领先，相比去年同期，增长了7%

苹果华为高通联发科 2024-09-09

科赋FIT V DDR5-6000内存评测：6400CL30达成延迟低至59ns

一、前言：低矮设计双面16GB内存 2024年8月7日，也就是上周，Zen5构架的锐龙9000系列处理器正式解禁，在游戏性性能、功耗、性价比上几乎碾压了酷睿第14代处理器。我们都知道内存延迟对

DDR5-6000 2024-08-26

M4芯片版Mac三箭齐发，“挤牙膏”难挡华为联想夹击？

Mac的优势到底还剩下哪些？当你开始感受到8月的热浪，便意味着距离苹果新品发布会已经不远。小雷身边开始有朋友打听今年新iPhone、Mac、iPad等等的爆料消息和购买建议，但比较遗憾的是，按照苹

笔记本电脑华为联想苹果 MacBook 2024-08-06

拆解苹果Vision Pro：用上了中国存储芯片，但核心零件美国造

众所周知，苹果研发了7年，申请了5000多个专利，被人认为是果粉大玩具的“Apple Vision Pro”，在官宣半年之后，终于上市了。这个AR眼镜，苹果的起售价是3499美元（25170元），但由于货少，在国内一度被炒到8万多，堪称土豪装X利器

苹果华为中国制造 2024-02-13

比苹果都“厉害”，三星最新芯片工艺，失败率100%！

在智能手机领域，一直以来都是三强争霸的局面，也就是三星、苹果、华为这三家一起瓜分了相当大一部分市场份额，其实这三家不仅手机卖的多，研发实力也非其它厂商可以与之相比，而且这三家的研发实力还各有特点，三星

三星手机安卓手机苹果 2024-02-02

苹果指责Rivos非法挖走40多名芯片人才，双方启动和解谈判

（本篇文篇章共942字，阅读时间约2分钟）近期，苹果公司和Rivos公司展开了一场和解谈判，以解决前者对后者非法招聘工程师窃取商业机密的指控。为促进谈判，双方请求法院暂停诉讼程序，获得了主审法官的批准

Rivos 苹果 2024-01-16

涨幅55%不算完！内存、SSD等存储要继续涨价至少还能涨23%

快科技12月20日消息，调研机构TrendForce给出的报告称，存储芯片将再次迎来涨价，预计涨幅将扩大至18~23%。报告中指出，移动设备DRAM、NAND（eMMC、UFS）存储芯片价格未来将

SSD 存储 2023-12-20

史上最短苹果发布会上，M3芯片家族亮相

前言：近日，苹果公司正式发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这三款芯片是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。在当前竞争对手的围攻和整体PC市场低迷的环境下，搭载M3芯片的系列产品承载了苹果扭转现状的希望

智能硬件 M3芯片 2023-11-07

七彩虹CVN银翼DDR5-6000 32GB内存评测

一、前言：DDR5成为装机新主流七彩虹发布新款CL30超低时序内存在解决了频率与时序问题，拉低了价格之后，DDR5已经替代DDR4成为时下最主流的装机选择，而且在容量、频率方面没有停下脚步，都在快速迭代提升

七彩虹CVN银翼 2023-09-25

天玑9300过热？联发科官方澄清：毫无根据，芯片第四季度推出

联发科澄清：天玑9300性能和功耗表现优异，外媒报道内容错误毫无根据 9月12日晚，联发科突然发布了一条紧急辟谣信息，声称天玑9300不存在过热问题，相关报道内容错误毫无根据，已要求无真凭实据胡言乱语的外媒删除报道文章并刊登更正

智能硬件硬件评测数码科技 VR 天玑9300 2023-09-13

iPhone 15之后苹果将推出iPad Air 6：升级M2芯片

快科技9月11日消息，Mark Gurman透露，在iPhone 15系列发布会之后，苹果将会在10月份推出iPad Air 6。这次苹果不会为iPad Air 6举行新品发布会，而是直接上架开卖。

iPhone15 苹果 2023-09-11

华为麒麟芯片回归，或将与IPhone 15同日打擂

不靠解禁，华为mate60回归，代表着中国微电子产业链的一大步 8月29日，在毫无征兆的情况下，华为终端突然通过微博发布了Mate60于当日12:08开售的消息，在线上线下一起带来了传闻已久的Mate60系列新机，无论是预约还是现货可谓瞬间被一扫而空

华为麒麟芯片 IPhone15 2023-08-30

HDMI-SDI转换器HDMI接口静电浪涌保护器件：DW05-4R3P-S、DW05-4RVLC-E

HDMI和UHD-SDI是数字AV传输的两种标准。High Definition Multimedia Interface，缩写HDMI，高清晰度多媒体接口，是一种数字化视频/音频接口技术，可同时传输影像与音频信号，适合连接电脑等消费电子产品，如游戏机、DVD播放器、电视、投影机等

HDMI接口静电浪涌保护 2023-06-08

5G芯片没有，手机业务受限，华为在办公领域杀疯了

众所周知，从2021年开始，华为手机销量就一直在下滑了，原因大家都懂的。如下图所示，这是华为与苹果最近13年以来的销量对比图，可以看到在2019年之前，华为是一直持续增长，并超过了苹果。但到2020年时，迅速跌落，被苹果反超，后来更是断崖式的下跌到3000万台左右了

华为 5G 苹果电脑 matebook 2023-05-21

凭实力打进小米供应链！小米迷你主机拆机评测：内存和硬盘都是国产品牌FORESEE

一、前言：内置FORESEE内存和SSD的小米迷你主机 2022年12月，小米迷你主机发布了首款桌面主机——小米迷你主机。0.44L的体积，0.43kg的重量，搭配Intel第12代酷睿i5-1240P处理器，性能不输市面上主流的商用主机，但是大小仅有几十分之一

小米迷你主机 2023-03-15

台积电争夺汽车芯片、AI芯片订单，春天来了，外媒：高兴得太早了

早前业界盛传台积电已争取到多家汽车企业下单7纳米，近期又有消息指全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升，台积电由此可望一改2022年Q4的不妙迹象，再度迎来新的春天，然而

台积电汽车芯片 AI芯片 2023-01-31

2022年美国科技行业连遭挫败，芯片价格急跌，甚至还被中国赶超

自2019年以来，美国芯片显示了无比傲慢的态度，然而2022年对于美国科技行业来说却是坏消息连连，芯片行业不断降价求售，在科技行业甚至还有一些产业被中国赶超，美媒惊呼这是怎么了？2022年底美国芯片行

比亚迪特斯拉芯片新能源汽车 2023-01-04

国产4纳米芯片的推出，终于迫使高通挤爆牙膏，国产手机为此欢呼

在中国芯片企业联发科发布了4纳米芯片天玑9200后，近日高通也紧跟着发布了新一代旗舰芯片骁龙8G2，这次高通可谓是挤爆了牙膏，性能大幅提升、功耗大幅下降，国产手机为此鼓与呼。高通的骁龙8G2芯片也采用

国产手机高通联发科 2022-11-17

vivo自研芯片V2成功适配天玑9200，王炸组合提前树立旗舰机标杆

11月10日，vivo举办了“双芯影像技术沟通会”，推出了自研芯片V2，同时，vivo还宣布与联发科通力合作，在影像、游戏、AI、显示、通信、功耗、UX性能等多领域深度合作，为消费者带来多项重磅功能，以“王炸组合”树立旗舰机标杆

vivo 天玑9200 2022-11-11

联发科加速渗透高端手机市场，全球芯片份额连续八个季度第一

联发科在全球手机芯片市场份额上依旧保持着一骑绝尘的态势。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布报告称，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42％的份额

联发科高端手机天玑9200 芯片 2022-11-07

大V爆料：天玑9200芯片常温跑分超过126万，联发科够硬核

今年，天玑9000系列表现亮眼，联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日，某微博数码大V爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200，不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能

天玑9200 联发科 2022-10-28

日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案

伴随智能科技发展，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求

日东科技垂直固化炉 2022-10-28

回顾天玑5G移动芯片崛起之路，联发科在新赛道的坚持与突破

就在不久前，联发科组织了天玑旗舰技术沟通会，就手机技术的各个领域发表了见解。联发科未来将依托前沿技术为市场和用户带来更好的产品，回顾5G手机芯片市场发展历程，联发科都卷的很。5G商用初期：率先推出集成

天玑 5G移动芯片联发科 2022-10-21

APP膨胀，手机内存不够用：背后的真相

近日，手机存储焦虑话题登上微博热搜，大量网友都表示手机内存焦虑已经成为使用手机的重大痛点，对APP占用空间越来越大几乎都感同身受，手机内存越大越大，但内存越来越不够用了。APP膨胀，手机内存越来越不够用，似乎正在成为当下年轻人的普遍焦虑

内存 APP 2022-10-17

膨胀的APP，抢走了手机太多内存，再大的容量也白扯？

虽然我们定期都会清理手机，但是存储空间经常还是捉襟见肘。而手机的容量也不断攀升，从16Mb，到如今标配都是512Gb了。虽然手机像素增加，拍照和视频确实占据了一定的内存空间。但更多的空间都是被各种AP

手机内存 APP 2022-10-14

苹果坚持Lightning接口的秘密：打着环保的幌子做生意

苹果即将丢掉Lightning接口的“金矿”。2022年10月4日，欧盟委员会通过了一项新规，2024年，欧盟域内销售的所有移动设备的有线充电器端口，必须统一使用USB Type－C接口。欧盟的此项新规，显然是针对苹果

苹果 iPhone Lightning接口 2022-10-14

联发科大秀多项旗舰技术必杀技，年底天玑下一代旗舰芯片稳了

近期，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi－Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题，充分展现出天玑芯片技术将在新一代旗舰手机体验中发挥的重要作用

联发科天玑 WiFi7 2022-10-13

AMD发布全新芯片组！如何配合新平台选购SSD？

AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日，产品也陆陆续续上市！对于想组装新平台的小伙伴而言，本次芯片组的IO提升是巨大的，那么新平台应该怎么选择硬盘，今天我们就帮大家参谋参谋

AMD 芯片组 SSD 2022-09-29

英特尔发力“系统级代工”，为芯片制造带来全新可能

在今天举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示：英特尔和英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”（System Foundry）的时代。他说，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值

英特尔芯片制造英特尔代工服务 2022-09-28

ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片

无需云服务器、在设备端即可实时预测故障＊设备端（On－device）学习：在同一AI芯片上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习＊AI芯片（配备设备端学

ROHM AI芯片 2022-09-27

新款索尼PS5采用6nm制程工艺芯片：大幅缩小散热器重量

索尼PS5已经推出了有两年的时间，之前有消息称索尼将会在明年推出轻薄款PS5主机，相比较现在的PS5主机在体积以及重量上有着大幅的缩减，从而显得更加轻便，此外也将采用全新的制程芯片。不过现在有媒体拿到

索尼 PS5 芯片 2022-09-26

将向电池企业供应MCU芯片，芯驰科技年底出货量达数百万片

近日，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯驰科技联合创始人兼董事长张强在接受采访时表示，其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地，年内将向电池巨头供应芯片，蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品

芯驰科技 2022-09-01