芯片技术
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工业加热技术创造烘焙奇迹：Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
那不勒斯披萨作为一道广受喜爱的美食，以其独特的风味披誉为萨界的黄金标准。在这道经典美馔的烘焙过程中，对火候的掌握无疑是成就其完美口感的关键。瑞典先进工业加热技术专家Kanthal康泰尔凭借创新Kant
Kanthal 2024-10-30 -
以底层技术创新护航用户体验 2024 VDC互联网技术分会场成功举办
10月10日,“同心·同行”2024 vivo开发者大会在深圳召开,同期互联网技术分会场在线上成功举办。在数字技术驱动企业创变升级的大语境下,多位vivo专家分享了vivo在抓包代理工具开发、湖仓一体数据架构建设、HTTPDNS体验优化和研发效能技术创新等方面的诸多创新实践与落地成果
vivo 2024-10-11 -
手机芯片排名：联发科第1，高通第2，华为被挤出前5
近日，知名机构Canalys发布了2024年二季度，全球智能手机芯片出货量情况。 数据显示，前7名，分别是联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为海思、谷歌。 其中联发科出货量高达1.15亿，真正的遥遥领先，相比去年同期，增长了7%
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汇乐技术毛利率下滑：现金流由正转负，存货周转率远弱同行
《港湾商业观察》施子夫 1月16日，证监会网站披露东莞汇乐技术股份有限公司（以下简称，汇乐技术）回复深交所审核问询函的公告。1月28日，深交所发出第二轮审核问询函。 公开信息显示，2023年6月，汇乐技术的创业板IPO获受理，保荐机构为国金证券
汇乐技术 2024-02-27 -
【年度专题】2023 年最被关注的九大 XR 技术
文/VR陀螺 元桥 近几年，XR 行业发展起起落落。2023年，XR 新兴技术则是让人眼花缭乱，从 VR 的 Pancake、单眼 4K Micro OLED、全彩 VST、语音+手势+眼动的交互方式，到 AR 的单片全彩 Micro LED、交互指环、单目 Slam，等等
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拆解苹果Vision Pro：用上了中国存储芯片，但核心零件美国造
众所周知，苹果研发了7年，申请了5000多个专利，被人认为是果粉大玩具的“Apple Vision Pro”，在官宣半年之后，终于上市了。 这个AR眼镜，苹果的起售价是3499美元（25170元），但由于货少，在国内一度被炒到8万多，堪称土豪装X利器
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比苹果都“厉害”，三星最新芯片工艺，失败率100%！
在智能手机领域，一直以来都是三强争霸的局面，也就是三星、苹果、华为这三家一起瓜分了相当大一部分市场份额，其实这三家不仅手机卖的多，研发实力也非其它厂商可以与之相比，而且这三家的研发实力还各有特点，三星
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苹果指责Rivos非法挖走40多名芯片人才，双方启动和解谈判
（本篇文篇章共942字，阅读时间约2分钟） 近期，苹果公司和Rivos公司展开了一场和解谈判，以解决前者对后者非法招聘工程师窃取商业机密的指控。为促进谈判，双方请求法院暂停诉讼程序，获得了主审法官的批准
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史上最短苹果发布会上，M3芯片家族亮相
前言： 近日，苹果公司正式发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这三款芯片是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。 在当前竞争对手的围攻和整体PC市场低迷的环境下，搭载M3芯片的系列产品承载了苹果扭转现状的希望
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iPhone 15之后苹果将推出iPad Air 6：升级M2芯片
快科技9月11日消息，Mark Gurman透露，在iPhone 15系列发布会之后，苹果将会在10月份推出iPad Air 6。这次苹果不会为iPad Air 6举行新品发布会，而是直接上架开卖。
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华为麒麟芯片回归，或将与IPhone 15同日打擂
不靠解禁，华为mate60回归，代表着中国微电子产业链的一大步 8月29日，在毫无征兆的情况下，华为终端突然通过微博发布了Mate60于当日12:08开售的消息，在线上线下一起带来了传闻已久的Mate60系列新机，无论是预约还是现货可谓瞬间被一扫而空
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云知声-中国科学技术大学3篇论文入选国际顶会ACM MM 2023
近日，国际顶会ACM MM 2023正式放榜，云知声与中国科学技术大学於俊老师团队共同完成的3篇论文入选，成果覆盖人类对话参与度估计、VTQA挑战、幽默检测等研究方向；其基于3篇论文所构建的3个系统也
云知声 2023-08-24 -
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台积电争夺汽车芯片、AI芯片订单，春天来了，外媒：高兴得太早了
早前业界盛传台积电已争取到多家汽车企业下单7纳米，近期又有消息指全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升，台积电由此可望一改2022年Q4的不妙迹象，再度迎来新的春天，然而
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2022年美国科技行业连遭挫败，芯片价格急跌，甚至还被中国赶超
自2019年以来，美国芯片显示了无比傲慢的态度，然而2022年对于美国科技行业来说却是坏消息连连，芯片行业不断降价求售，在科技行业甚至还有一些产业被中国赶超，美媒惊呼这是怎么了？2022年底美国芯片行
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国产4纳米芯片的推出，终于迫使高通挤爆牙膏，国产手机为此欢呼
在中国芯片企业联发科发布了4纳米芯片天玑9200后，近日高通也紧跟着发布了新一代旗舰芯片骁龙8G2，这次高通可谓是挤爆了牙膏，性能大幅提升、功耗大幅下降，国产手机为此鼓与呼。高通的骁龙8G2芯片也采用
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vivo自研芯片V2成功适配天玑9200，王炸组合提前树立旗舰机标杆
11月10日，vivo举办了“双芯影像技术沟通会”， 推出了自研芯片V2，同时，vivo还宣布与联发科通力合作，在影像、游戏、AI、显示、通信、功耗、UX性能等多领域深度合作，为消费者带来多项重磅功能，以“王炸组合”树立旗舰机标杆
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2022英特尔®FPGA中国技术周重磅来袭！注册参会有惊喜！
摘要：11月14－18日，干货满满，精彩不断，期待您的参与！＠企业级用户、云服务商、通信运营商、网络及边缘的技术相关管理者、硬件与逻辑设计工程师，专业开发者、系统架构师：11月14－18日，为期五天的
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UCloud优刻得分钟级创建千台云主机技术解析
在数字化业务实践中，某些客有些用户的业务场景需要在短时间内能够批量创建大量的云主机，这些典型业务场景包括：1．芯片设计，由于单机无法满足高计算需求，需要上百台云主机完成众多job的计算；2．3D渲染，基础镜像大且需要大量云主机满足不同渲染需求；3．抢购类业务，需要大量云主机并发以提高抢购效率
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联发科加速渗透高端手机市场，全球芯片份额连续八个季度第一
联发科在全球手机芯片市场份额上依旧保持着一骑绝尘的态势。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布报告称，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42％的份额
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搜索技术最高赛事举办 百度联合北大等高校招揽AI人才
“搜索”长久以来都是互联网居民的刚需，是如同“水电煤”一般的基础设施。而随着用户需求日益多样化，搜索引擎的供给形态日益多元化，使用搜索的渠道入口也在延伸。凭借AI大模型在搜索领域率先应用，百度勇攀搜索技术新高地，持续领跑行业赛道
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释放音视频技术生产力！中国V谷·华为云音视频产业峰会2022长沙举行
10月28日，中国V谷·华为云音视频产业峰会2022在长沙成功举行。会上，业界同仁、行业大咖齐聚一堂，就音视频“新视界·新未来”展开了深入交流和探讨，为音视频产业提供了可供参考的发展路径。其中，华为云
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大V爆料：天玑9200芯片常温跑分超过126万，联发科够硬核
今年，天玑9000系列表现亮眼，联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日，某微博数码大V爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200，不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能
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日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案
伴随智能科技发展，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求
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回顾天玑5G移动芯片崛起之路，联发科在新赛道的坚持与突破
就在不久前，联发科组织了天玑旗舰技术沟通会，就手机技术的各个领域发表了见解。联发科未来将依托前沿技术为市场和用户带来更好的产品，回顾5G手机芯片市场发展历程，联发科都卷的很。5G商用初期：率先推出集成
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手机影像技术还能“卷什么”？联发科展示“AI图像语义分割技术”破局之道
智能手机发展到今天，AI技术已经深入显示、影像、游戏等多个领域，成为旗舰芯片产品力竞争中的重要一环。近日，在联发科举办的天玑旗舰技术沟通会上，AI图像语义分割技术（AI Image Semantic
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联发科展示移动光追和GPU增效方案，玩家们苦等多年的旗舰技术终于要来了
人们对于手机的要求越来越高，一款高性能的GPU成为关键。近日，联发科举办了天玑旗舰技术沟通会，向媒体分享了天玑未来移动GPU的发展趋势。在游戏领域，基于手游玩家和游戏厂商对性能的需求，推出了移动光追技术的升级版，另外还提出了移动GPU增效方案，实现提性能降能效
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联发科大秀多项旗舰技术必杀技，年底天玑下一代旗舰芯片稳了
近期，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi－Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题，充分展现出天玑芯片技术将在新一代旗舰手机体验中发挥的重要作用
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英特尔又建立了新的群聊，开放的英特尔多设备协同技术让PC产业创新升级
iPhone、MacBook、AirPods、iPad——苹果产品之间的相互工作和联通性是完美的，并且几乎从不对第三方设备和服务厂商开放。比如，用户在苹果手机上收到的信息，可以直接在苹果电脑或平板上回
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AMD发布全新芯片组！如何配合新平台选购SSD？
AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日，产品也陆陆续续上市！对于想组装新平台的小伙伴而言，本次芯片组的IO提升是巨大的，那么新平台应该怎么选择硬盘，今天我们就帮大家参谋参谋
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英特尔发力“系统级代工”，为芯片制造带来全新可能
在今天举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示：英特尔和英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”（System Foundry）的时代。他说，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值
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ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片
无需云服务器、在设备端即可实时预测故障＊设备端（On－device）学习： 在同一AI芯片上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习＊AI芯片（配备设备端学
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新款索尼PS5采用6nm制程工艺芯片：大幅缩小散热器重量
索尼PS5已经推出了有两年的时间，之前有消息称索尼将会在明年推出轻薄款PS5主机，相比较现在的PS5主机在体积以及重量上有着大幅的缩减，从而显得更加轻便，此外也将采用全新的制程芯片。不过现在有媒体拿到
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芯华章宣布傅勇出任首席技术官，强强联手加速打造系统级数字验证解决方案
近日，芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合，将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，以增强其丰富的系统级验证产品组合，巩固芯华章敏捷验证方案。同时，傅勇正式加盟芯华章出
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折叠屏手机有哪些技术亮点
而从18年柔宇科技发布第一代FlexPai至今已经有10余款折叠机发布，它们拥有不同的折叠方案，铰链也在变化，ewisetech也拆解过部分，经过一段时间的梳理，今日就带大家回顾一下这些折叠屏手机。也说说柔性折叠屏手机最为人关注的铰链技术、柔性显示屏技术
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尴尬的荣耀HONOR：没有高端的技术，却有高端的口号？
9月15日，荣耀秋季新品发布会在线上举行，其中X40凭借着曲面屏和千元价位，引发市场反响。曲面屏在手机市场中属于中高端机型的配置，此次荣耀X40的搭载无疑让智能手机厂商“内卷”。据了解，荣耀手机脱离华为之后，开始去性价比标签化，走上高端之路
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海信发布U8H电视 BOE（京东方）ADS Pro技术品牌开启高端电视新视界
9月20日，海信召开电视新品发布会，重磅发布ULEDX参考级影像新品——海信U8H超高清电视。作为BOE（京东方）ADS?Pro技术品牌赋能的系列高端产品，海信U8H搭载BOE（京东方）独有的ADS?
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