CPU设计
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AMD锐龙7 8700G测试:真正的CPU+ GPU+NPU三位一体AI加速
一、前言:面向未来的AI处理器 我们大家都能切身地感受到,AI的时代已经来临。从硬件芯片到软件应用,各大厂商都在全力冲刺AI的发展。 近日,AMD就特意在中国北京举办了一场盛大的AI PC创新峰会,展示了AMD AI在千行百业的丰富应用场景落地,以及AMD对于中国市场的高度重视
AMD锐龙7 2024-04-01 -
iPhone SE4最新设计内容曝光,改动实在太大,多数人都不信!
还有几个小时,龙年就要来了,所有国人都沉浸在新年即将来临的喜庆氛围中,可苹果却在今天发布了iOS17.3.1,可该版本却没有任何实质性内容,虽然系统内容没啥看点,但硬件内容却引起了不少人的兴趣,当然了,这里并不是说iPhone 16有什么新消息,而是售价更低的SE系列有了让人感兴趣的内容
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iPhone 16设计图曝光,又走回老路了!
前段时间,包括iPhone 15系列在内的大量苹果设备大幅降价一事在网上引起了热议,有些人说这是苹果常规节日促销,没什么好奇怪,但也有人说这是苹果提升iPhone销量的无奈之举,但不管如何,自从华为手
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Intel酷睿Ultra CPU IPC性能实测:非常意外
Intel全新的酷睿Ultra号称公司有史以来最具革命性的产品,拥有全新制造工艺、CPU/GPU架构、分离式模块化架构、AI引擎,号称要开启AI PC时代,但是实测显示,CPU性能这次确实不尽如人意,
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另类国产CPU进化第五代:基于Intel五代至强
近日,澜起科技正式发布了第五代津逮CPU处理器,是面向国内本土市场的x86架构服务器芯片。 澜起科技官方明确表示,第五代津逮基于Intel刚刚发布的第五代至强(代号Emerald Rapids),均通过了澜起科技的安全预检测(PrC)测试
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iPhone主刀设计师「离巢」,苹果痛失一员大将?
外观彻底为功能服务,巧妇难为无米之炊。 又一个苹果设计部门的高管离职了,我为什么要说又?因为他并不是今年第一个离职的高管,或许也不会是最后一个。如果你比较关注苹果设计团队的动向,那么也许还记得去年苹果宣布与LoveFrom公司解约,彻底与Jony lve分手
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iPhone 16工业设计首曝:iPhone X的经典设计回归
快科技12月13日消息,MacRumors曝光了iPhone 16的原型机渲染图,据报道,苹果iPhone 16原型机有多种设计方案,一种是采用了iPhone X经典的相机岛设计语言,一种是回归iPhone 12的设计语言,两种设计语言的摄像头都是纵向排布
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iPhone 15设计风格曝光,又回到了原来的样子!
每年这个时候,苹果下一代iPhone机型差不多就到了该曝光的时候了,今年自然也不例外,翻看这几年的情况,当然设计灵感不足时,就会把以前的设计翻出来,美其名曰致敬经典。特别是在外观上已经翻不出什么花样,
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天玑9200实测成绩:CPU单核成绩突破1400分,堪称安卓芯皇
临近年底,许多人都开始关注手机圈的大戏,那就是联发科新一代旗舰SoC天玑9200的发布。作为大热旗舰芯片天玑9000和天玑9000+之后的新一代旗舰芯片,消费者对天玑9200的期待值在爆料阶段就直接拉满
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极智嘉狂揽五项大奖: 隐形冠军、胡润独角兽、欧洲设计大奖等
一直以来,全球AMR引领者极智嘉(Geek+)凭借卓越的综合实力,引领行业发展。近日,极智嘉再度登上北京市经济和信息化局、北京市工商业联合会发布的“2022年北京市隐形冠军企业名单”,成为唯一入选的AMR企业
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CPU也能速刷AlphaFold2?英特尔:请收下这份23倍通量优化指南
搅翻计算生物界的AlphaFold2一开源,各种加速方案就争相涌现。妹想到啊,现在居然有了个CPU的推理优化版本,不用GPU,效果也出人意料的好——端到端的通量足足提升到原来的23.11倍。高达23.
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Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战2022年9月21日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用
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曙光工作站亮相中国国际工业设计博览会 展现工业设计硬实力
近日,第五届中国国际工业设计博览会在武汉召开,博览会聚集了众多国内外优秀工业设计成果,成为促进工业设计国际交流与合作的重要平台。中科曙光亮相博览会现场,其工作站产品以工业风的设计和优异的性能吸睛无数。
曙光工作站 2022-08-11 -
打破技术垄断,兆芯发布首款显卡,支持国产CPU、国产系统
这几年显卡有多贵,有多抢手,大家都十分清楚的,特别是一些矿卡,更是火得不要不要的,价格要上天了,还买不到。其实,显卡之所以卖这么贵,除了性能的提升,同时市场需求之外,更重要的是竞争不够激烈。比如独立显卡,基本上就只有AMD、NVIDIA两家在竞争
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国产EDA验证调试工具实现破局 助力芯片设计效率提升
经过数十年的发展,如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与,涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调试环节,可谓是打通芯片流片的“任督二脉”,如果在这一环节受阻,那带来的“次生伤害”将难以想象
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最强安卓CPU天玑9000+旗舰芯小米12 Pro天玑版首发!性能和能效双突破
今年上半年,天玑9000凭借优秀的能效和性能稳坐旗舰芯皇的宝座,前不久发布的天玑9000+则是承袭着天玑9000多方面的优势,性能更是大幅升级。天玑9000+在GeekBench 5 CPU测试中,多核得分超过4300,是当前名副其实的安卓最强COU
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能“造”飞机、汽车 方德助力打造国产工业设计强兼容平台
工业设计软件,对于现代制造业的信息化、智能化发展起着举足轻重作用。因此,对于高端制造产业来说,国内外工业设计软件的兼容性,是当前国产桌面操作系统仅次于“安全”的第二大用户需求。近日,中科方德发布了“融合生态新平台”,表现出了领先的大型工业设计软件兼容支持能力
鸳鸯火锅 2022-06-23 -
天玑9000+CPU多核跑分狂飙4300+!联发科延续安卓最强CPU性能优势
由于联发科的天玑9000推出,今年上半年的旗舰市场发展进入到了一个全新的阶段,很多厂商都开始在自家旗舰产品上使用天玑9000芯片,这让旗舰机型的销量大增。就在天玑9000在市场中大杀四方的时候,联发科又发布了一款天玑9000+处理器
天玑9000 2022-06-23 -
摩尔线程MTT S系列GPU与中望二三维CAD Linux产品完成适配认证,助力用户提高设计效率
近日,摩尔线程MTT S系列GPU与中望二三维CAD Linux版产品完成兼容性认证。经摩尔线程和中望软件双方团队的共同严格测试,中望CAD Linux、中望3D Linux、中望CAD机械版Linu
CAD 2022-05-26 -
【手把手系列】:芯片设计中的Makefile简明教程
Makefile可以做什么?Makefile可以根据指定的依赖规则和文件是否有修改来执行命令。常用来编译软件源代码,只需要重新编译修改过的文件,使得编译速度大大加快。Makefile的基本格式目标:依
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天玑9000助力Redmi K50 Pro打造旗舰性能,媒体评价:单双核CPU跑分最高纪录之一
近些年,旗舰手机在性能提升的路上越走越远,这对于用户来说不算坏消息。但是与之同时的也是功耗和发热的同步提升,这成为旗舰市场上亟待解决的用户痛点。就在3月17日,Redmi 官方发布了Redmi K50 超大杯,并夸赞其搭载的天玑9000旗舰芯片“豪横高性能、恐怖低功耗”
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面对大疆,美国也黔驴技穷了,禁不了芯片,就禁设计软件?
当前全球最牛的无人机品牌,肯定是大疆了,单说两个数据,大家就明白了,在2020年时,大疆在全球无人机市场上就已经占据了超80%的市场份额。而在国内的市场份额,大疆也占到了70%以上,在全球的民用无人机企业中,稳居第一位
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英特尔宣布成立10亿美元基金:推动客户采用自家制程造设计芯片
目前在晶圆代工领域,最重要的两家公司就是台积电以及三星,而英特尔也是一家拥有出色晶圆制造能力的企业,只不过基本上都是被自家的产品包圆,可谓自产自销。不过自从英特尔新的CEO上台之后,英特尔已经打算将自家的晶圆代工领域正式独立,未来也将为其他公司提供代工服务
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新华三以太网交换机成功入选工信部绿色设计产品名单
日前,工信部发布了涵盖“绿色工厂”、“绿色设计产品”、“绿色工业园区”等在内的《2021年度绿色制造名单公示》。紫光股份旗下新华三集团自研的S12508G-AF、LS-6805-54HF 、LS-65
以太网 2022-01-17 -
iPhone 14 Pro大概率采用药丸屏设计:Face ID在屏下
苹果在iPhone上采用刘海屏已经有5年有余的时间,不过大家似乎对于iPhone的刘海屏并不是很买账,而苹果也考虑缩小刘海屏。比如说在iPhone 13上就缩小了刘海屏的面积。而根据最新的
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联发科天玑9000跑分揭晓,CPU性能超越骁龙8,发哥强势崛起
近期的联发科可谓是风头正盛。昨天的旗舰发布会刚刷完屏,今天联发科官微就发布了一支跑分视频,其中不少数值的表现直接超过了老对手高通,着实抢眼。通过视频可以看到,本次联发科发布的跑分视频内容包含了安兔兔、GeekBench、PCMark、GFX和AI-Benchmark测试成绩,几乎囊括了所有主流测试
联发科 天玑9000 2021-12-17 -
为下一代智能PC优化,莱迪思怎么将网络边缘AI融入FPGA设计
文︱郭紫文图︱莱迪思据ABI Research预计,截至2024年,设备端的AI推理功能将覆盖近60%的设备。网络边缘计算正迅速掀起热潮,越来越多新的应用延伸至边缘。近日,莱迪思(Lattice)发布
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分享一种设计不增加成本又能改善信号质量的办法
公众号:高速先生作者:黄刚本文分享一种高速串行PCB设计中不用增加工艺成本又能很好的改善原设计信号质量的办法哈!有没有遇到过这么一种情况。进行高速串行信号的布线时,如果收发器件都放在TOP层时,我们去走高速差分信号时一般会选择靠下的走线层
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阿里首款CPU芯片发布,自研云端+自研服务器同时亮相
前言:作为通用芯片,CPU是半导体行业设计门槛最高的芯片之一,全球范围内具备这一技术能力的企业本就屈指可数,而能设计出顶级性能的CPU公司更是凤毛麟角。目前,服务器芯片最先进的工艺仍为7nm、5nm工艺对能量密度、芯片内部结构的布局有极高的要求,在研发过程中极具挑战
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GVS发布华尔兹智能面板,用户体验驱动智能家居产品设计
2021年,老牌智能家居品牌GVS视声智能以用户体验为驱动,发布全新一代屏键一体化设计的华尔兹智能面板,以设计重塑未来建筑空间交互体验,探索智能家居落地。——编者按追求更美好的生活,这种欲望一直深深刻在人类的基因里
智能面板 2021-10-22 -
如果一直依赖windows,国产CPU就很难崛起
昨天晚上,苹果发布了M1 Pro/M1 Max这两颗芯片,从性能来看,真的是全方面吊打intel、AMD的芯片。从苹果的数据来看,M1 Pro / M1 Max 的 CPU 在同功耗下,性能是 i7-11800H 的 1.7 倍
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荣耀畅玩20 Pro发布:6400万超清四摄 22.5W超级快充 7.46mm轻薄设计
9月17日,荣耀畅玩系列新品荣耀畅玩20 Pro正式发布。荣耀畅玩20 Pro配备6400万像素超清四摄、22.5W超级快充、7.46mm极致纤薄机身,以及 6.53英寸广色域OLED真彩屏,支持屏内
荣耀畅玩 2021-09-23 -
安钛克DF 700 Flux机箱体验:设计独特,外观简约
喜欢DIY主机的玩家都知道,散热是影响硬件性能发挥的一大因素,这两年新出的很多硬件,性能确实越来越强了,但如果没有良好的散热环境,性能也无法得到充分的发挥,而在DIY主机上,机箱对于平台整体的散热表现就有着非常重大的影响,对此很多散热配件厂商也在不断探索材料和设计上的提升空间
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EPOS(音珀):投资专为混合办公设计的音频解决方案是企业的明智之选
高端音频解决方案品牌 EPOS(音珀)近日针对音频技术在混合办公模式中发挥的重要作用发布报告,旨在对明智技术投资如何帮助企业解决办公场所音频设备使用痛点进行探究。丹麦哥本哈根 – 2021年9月7日:
EPOS 2021-09-07 -
AMD和Inte谁是最强低功耗CPU?
一、前言:轻薄本一定需要8核吗?对于CPU而言,消费者总是喜欢更多的核心,无论PC还是手机。多年前,联发科8核心的 MT6592处理器一经发布就迅速占领了中低端市场,同时也让联发科从此摆脱了山寨的标签,而同年上市的骁龙805则要黯淡许多,原因之一就是它只有4个核心
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全球化无晶圆厂半导体设计公司联盛德微电子获亿元轮融资
文丨郑诗婷编辑丨许璧端 江倩君近日,全球化无晶圆厂半导体设计公司北京联盛德微电子(WinnerMicro,下称:「联盛德」)获得亿元轮融资。投资方为专注物联网投资的WaveFront Ventures创想未来资本(以下简称:创想未来资本)、苏高新创投和北京集成电路尖端芯片基金
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