数据中心芯片
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手机芯片排名：联发科第1，高通第2，华为被挤出前5
近日，知名机构Canalys发布了2024年二季度，全球智能手机芯片出货量情况。 数据显示，前7名，分别是联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为海思、谷歌。 其中联发科出货量高达1.15亿，真正的遥遥领先，相比去年同期，增长了7%
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拆解苹果Vision Pro：用上了中国存储芯片，但核心零件美国造
众所周知，苹果研发了7年，申请了5000多个专利，被人认为是果粉大玩具的“Apple Vision Pro”，在官宣半年之后，终于上市了。 这个AR眼镜，苹果的起售价是3499美元（25170元），但由于货少，在国内一度被炒到8万多，堪称土豪装X利器
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【聚焦】星载计算机（OBC）是航天器控制及数据处理中心 我国具备研制实力
随着卫星技术不断进步，传统卫星的信息处理方式不再适用，星载计算机被开发问世，所有采集到的信息统一由其进行分析和处理，工作效率更高。 星载计算机（OBC），是装备在航天器上的计算机，是航天器各分系统所用计算机的统称，其运行在太空环境下，主要工作任务是航天器控制以及数据处理
航天 2024-02-06 -
比苹果都“厉害”，三星最新芯片工艺，失败率100%！
在智能手机领域，一直以来都是三强争霸的局面，也就是三星、苹果、华为这三家一起瓜分了相当大一部分市场份额，其实这三家不仅手机卖的多，研发实力也非其它厂商可以与之相比，而且这三家的研发实力还各有特点，三星
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苹果指责Rivos非法挖走40多名芯片人才，双方启动和解谈判
（本篇文篇章共942字，阅读时间约2分钟） 近期，苹果公司和Rivos公司展开了一场和解谈判，以解决前者对后者非法招聘工程师窃取商业机密的指控。为促进谈判，双方请求法院暂停诉讼程序，获得了主审法官的批准
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史上最短苹果发布会上，M3芯片家族亮相
前言： 近日，苹果公司正式发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这三款芯片是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。 在当前竞争对手的围攻和整体PC市场低迷的环境下，搭载M3芯片的系列产品承载了苹果扭转现状的希望
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iPhone 15之后苹果将推出iPad Air 6：升级M2芯片
快科技9月11日消息，Mark Gurman透露，在iPhone 15系列发布会之后，苹果将会在10月份推出iPad Air 6。这次苹果不会为iPad Air 6举行新品发布会，而是直接上架开卖。
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京仪装备产能数据与环评对垒，自称成立后研发的产品或来自关联方
《金证研》南方资本中心 望山/作者 西洲 映蔚/风控回溯历史，2016年，北京京仪集团有限责任公司（以下简称“京仪集团”）为推进国有企业股权多元化改革，努力在集成电路制造装备领域实现产业化，投资设立了北京京仪自动化装备技术股份有限公司（以下简称“京仪装备”）
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华为麒麟芯片回归，或将与IPhone 15同日打擂
不靠解禁，华为mate60回归，代表着中国微电子产业链的一大步 8月29日，在毫无征兆的情况下，华为终端突然通过微博发布了Mate60于当日12:08开售的消息，在线上线下一起带来了传闻已久的Mate60系列新机，无论是预约还是现货可谓瞬间被一扫而空
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希捷科技：数据存储解决方案全球领导者
WAIE物联网与人工智能展希捷科技·Seagate展位号：7B84人工智能产业的发展，同时带动了物联网产业的迭代升级。作为数字经济核心产业之一，物联网同人工智能一起正在进入发展快车道。GSMA预计到2025年，全球物联网设备连接数将达到 251亿个，全球物联网市场规模将达到1.1万亿美元
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台积电争夺汽车芯片、AI芯片订单，春天来了，外媒：高兴得太早了
早前业界盛传台积电已争取到多家汽车企业下单7纳米，近期又有消息指全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升，台积电由此可望一改2022年Q4的不妙迹象，再度迎来新的春天，然而
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2022年美国科技行业连遭挫败，芯片价格急跌，甚至还被中国赶超
自2019年以来，美国芯片显示了无比傲慢的态度，然而2022年对于美国科技行业来说却是坏消息连连，芯片行业不断降价求售，在科技行业甚至还有一些产业被中国赶超，美媒惊呼这是怎么了？2022年底美国芯片行
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国产4纳米芯片的推出，终于迫使高通挤爆牙膏，国产手机为此欢呼
在中国芯片企业联发科发布了4纳米芯片天玑9200后，近日高通也紧跟着发布了新一代旗舰芯片骁龙8G2，这次高通可谓是挤爆了牙膏，性能大幅提升、功耗大幅下降，国产手机为此鼓与呼。高通的骁龙8G2芯片也采用
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iPhone隐私开关是摆设，关了照样收集数据！
一直以来，注重保护用户隐私都是苹果在宣传自家软硬件产品时的重要内容，苹果在这方面也确实有过高光时刻，比如曾经就因为不主动解锁iPhone以和FBI打官司，当然也有人认为双方是在演戏。从iOS14．5开
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vivo自研芯片V2成功适配天玑9200，王炸组合提前树立旗舰机标杆
11月10日，vivo举办了“双芯影像技术沟通会”， 推出了自研芯片V2，同时，vivo还宣布与联发科通力合作，在影像、游戏、AI、显示、通信、功耗、UX性能等多领域深度合作，为消费者带来多项重磅功能，以“王炸组合”树立旗舰机标杆
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四智并举，新华三微模块诠释数据中心建设“智”胜之道
11月9－10日，由CDCC主办的数据中心行业权威会议——2022第十届数据中心标准峰会在北京举行。紫光股份旗下新华三集团携最新微模块数据中心行业解决方案亮相峰会，在“数据中心高可靠性技术核心”专场，
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华为首发微存储新品，破解互联网海量数据高效存储难题
［中国，深圳，2022年11月8日］华为全联接大会2022中国深圳站期间上，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛，发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanS
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优配超大规模数据中心DCI场景 锐捷400G核心交换机再添新成员！
数据中心升级需求爆发400G正当时数字化转型之下，在AI、机器学习、虚拟化、在线支付等应用的推动下，数据中心的数据吞吐量已经被提升到新的高度。大型企业、互联网公司，还有云服务提供商等对于高速率、大带宽、低时延数据中心网络的需求与日俱增
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联发科加速渗透高端手机市场，全球芯片份额连续八个季度第一
联发科在全球手机芯片市场份额上依旧保持着一骑绝尘的态势。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布报告称，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42％的份额
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大V爆料：天玑9200芯片常温跑分超过126万，联发科够硬核
今年，天玑9000系列表现亮眼，联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日，某微博数码大V爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200，不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能
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日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案
伴随智能科技发展，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求
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回顾天玑5G移动芯片崛起之路，联发科在新赛道的坚持与突破
就在不久前，联发科组织了天玑旗舰技术沟通会，就手机技术的各个领域发表了见解。联发科未来将依托前沿技术为市场和用户带来更好的产品，回顾5G手机芯片市场发展历程，联发科都卷的很。5G商用初期：率先推出集成
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联发科大秀多项旗舰技术必杀技，年底天玑下一代旗舰芯片稳了
近期，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi－Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题，充分展现出天玑芯片技术将在新一代旗舰手机体验中发挥的重要作用
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AMD发布全新芯片组！如何配合新平台选购SSD？
AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日，产品也陆陆续续上市！对于想组装新平台的小伙伴而言，本次芯片组的IO提升是巨大的，那么新平台应该怎么选择硬盘，今天我们就帮大家参谋参谋
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英特尔发力“系统级代工”，为芯片制造带来全新可能
在今天举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示：英特尔和英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”（System Foundry）的时代。他说，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值
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ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片
无需云服务器、在设备端即可实时预测故障＊设备端（On－device）学习： 在同一AI芯片上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习＊AI芯片（配备设备端学
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新款索尼PS5采用6nm制程工艺芯片：大幅缩小散热器重量
索尼PS5已经推出了有两年的时间，之前有消息称索尼将会在明年推出轻薄款PS5主机，相比较现在的PS5主机在体积以及重量上有着大幅的缩减，从而显得更加轻便，此外也将采用全新的制程芯片。不过现在有媒体拿到
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国内首台套边缘端智能化移动数据方舱于2022年中国国际服务贸易交易会期间发布
8月31日－9月5日，由商务部和北京市人民政府共同主办的2022年中国国际服务贸易交易会在京举行。9月2日，中科星云物联科技（北京）有限公司（下称“中科星云”）与中铁工程服务有限公司（下称“中铁工服”
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将向电池企业供应MCU芯片，芯驰科技年底出货量达数百万片
近日，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯驰科技联合创始人兼董事长张强在接受采访时表示，其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地，年内将向电池巨头供应芯片，蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品
芯驰科技 2022-09-01 -
英特尔推出数据中心GPU Flex系列，以开放式软件堆栈助力开发者
Flex 系列 GPU 可提供更出色的媒体转码吞吐性能和支持多达 68 路实时云游戏流，旨在满足智能视觉云的工作负载需求。全新产品：英特尔＆reg；数据中心 GPU Flex 系列（曾用代号 Arct
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突破存储边界 赋能开放计算 | 西部数据亮相2022 OCP
2022年8月10日， 开放计算中国社区技术峰会 OCP China Day 2022在北京拉开帷幕。开放计算中国社区技术峰会（OCP China Day）是全球开放计算最具规模的生态峰会之一。此次大
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开放生态、Flash与HDD互促 西部数据增强全存储产业链
一年一度的开放计算中国社区技术峰会（OCP China Day）是全球开放计算最具规模的生态峰会，2022年峰会上，聚焦AI、计算、存储、网络等数据中心基础设施创新接连曝光。作为存储领域的代表企业，西
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苹果iOS 16 Beta 5各数据实测
大家好，我是氪哥。由于前段时间频繁的出差和高强度的工作，暂时停更了一段时间，所以iOS 16测试版已经两个版本没有测试了，那今天就来发一下iOS 16 Beta 5的体验报告。这次iOS 16 Beta 5核心更新是加入了一个电量百分比，其它跟之前基本没什么变化
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瞄准“东数西算”共拓政企市场 秦淮数据与太极股份达成战略合作
近日，秦淮数据集团（以下简称“秦淮数据”）与太极计算机股份有限公司（以下简称“太极股份”）在北京签署战略合作协议。双方将发挥各自资源优势，合作拓展服务更多行业客户，积极融入“东数西算”国家工程，助力国家数字经济新基建
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打造数据驱动型组织，成长型企业最需要什么？
拉姆·查兰在《求胜于未知》一书中认为,市场里种种不确定性真正可怕的是结构性不确定性,因为它源自于外部环境的根本性变化,对产业格局带来根本性影响和彻底性改变。进入后疫情时代,日新月异的数字化浪潮、常态化的疫情以及错综复杂的外部环境,都让市场的结构性不确定性骤增
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